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Poudre de silice fondue modifiée de haute pureté (≥ 99 %)
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Poudre de silice fondue modifiée de haute pureté (≥ 99 %)

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La poudre de silice fondue modifiée est une poudre de dioxyde de silicium sphérique produite grâce à une technologie de fusion à haute température, suivie d'une modification de surface. Il présente une ultra-haute pureté (≥99 %), une distribution granulométrique contrôlable (D50 0,5 μm-50 μm, personnalisable), un faible coefficient de dilatation thermique et une excellente dispersibilité. Largement utilisé dans les emballages électroniques, les composites polymères, les revêtements spéciaux et d'autres domaines, il améliore considérablement la résistance mécanique et la stabilité thermique.

 
Disponibilité:
Quantité:


Présentation du produit


La poudre de silice fondue modifiée est une poudre de dioxyde de silicium sphérique produite grâce à une technologie de fusion à haute température, suivie d'une modification de surface. Il présente une ultra-haute pureté (≥99 %), une distribution granulométrique contrôlable (D50 0,5 μm-50 μm, personnalisable), un faible coefficient de dilatation thermique et une excellente dispersibilité. Largement utilisé dans les emballages électroniques, les composites polymères, les revêtements spéciaux et d'autres domaines, il améliore considérablement la résistance mécanique et la stabilité thermique.


Paramètres clés


du paramètre Valeur/propriété
Pureté chimique SiO 2≥99 %, métaux lourds <50 ppm
Distribution granulométrique D50 0,5μm-50μm (personnalisable)
Surface spécifique 1-15 m²/g (réglable en fonction de la taille des particules)
Perte à l'allumage ≤0,5% (1050ºC×2h)
Traitement de surface Agent de couplage silane/titanate (facultatif)
Dureté de Mohs 6-7


Avantages du produit


Haute pureté et précision – Pureté ≥ 99 %, impuretés extrêmement faibles, répondant aux exigences des matériaux de qualité électronique.
Taille précise des particules – Strictement contrôlée par un analyseur laser de taille de particule, personnalisable dans la plage de 0,5 à 50 μm.
Technologie de modification – Les groupes tensioactifs améliorent la liaison interfaciale avec les résines/plastiques.
Performance stable - Faible coefficient de dilatation thermique (0,5 × 10 -6/ºC), excellente compatibilité avec les plastiques.
Respectueux de l'environnement et sûr – Conforme à RoHS/REACH, sans substances radioactives.


Applications typiques


  • Electronic Encapsulation : Filler pour encapsulants époxy/silicone, réduisant le CTE.

  • Matériaux composites : Renfort pour plastiques techniques nylon/PP/PBT, améliorant la résistance à la chaleur.

  • Revêtements spéciaux : charge fonctionnelle pour revêtements résistants à l'usure/anticorrosion, améliorant la dureté.

  • Adhésifs : Améliore les propriétés rhéologiques du caoutchouc silicone, réduisant la sédimentation.

  • Advanced Ceramics : Aide au frittage pour céramiques alumine/nitrure de silicium.


Emballage et stockage


  • 25 kg/sac (sac composite résistant à l'humidité), personnalisable.

  • Non dangereux, conserver dans un environnement sec et aéré.

  • Évitez tout contact avec des acides/bases forts.


Assistance technique

Fournit des tableaux de distribution granulométrique/images SEM/MSDS et autres rapports de test.
Prend en charge les solutions de modification de surface personnalisées basées sur des échantillons de clients.
L'équipe professionnelle propose des solutions d'application de matériaux.


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