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Kugelförmige Aluminiumoxidpulver mit niedriger Abfrau
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Kugelförmige Aluminiumoxidpulver mit niedriger Abfrau

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Dieses Produkt ist ein hohes Purity-Aluminiumoxid-Pulver mit niedrigem kugelförmigem Aluminium (AL2O3), das speziell für Präzisions-Elektronikverpackungen, High-End-Keramik und Halbleiteranwendungen ausgelegt ist. Die Partikel sind durch eine fortgeschrittene Schmelzmethode hergestellt und sind perfekt kugelförmig mit glatten Oberflächen und mittelschwerer Härte, die den Verschleiß von Geräten erheblich verringern, die Lebensdauer des Schimmelpilzes verlängern und eine hervorragende thermische Leitfähigkeit und Isolationseigenschaften aufrechterhalten können. Es eignet sich für harte industrielle Umgebungen wie hochpräzise Füllung, Wärmeleitmaterialien (TIM) und 3D-Druck.
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Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist hoher purity, kugelförmiger Aluminiumoxidpulver (Al2o3), speziell für Präzisions-Elektronikverpackungen, High-End-Keramik und Halbleiteranwendungen ausgelegt. Die Partikel sind durch eine fortgeschrittene Schmelzmethode hergestellt und sind perfekt kugelförmig mit glatten Oberflächen und mittelschwerer Härte, die den Verschleiß von Geräten erheblich verringern, die Lebensdauer des Schimmelpilzes verlängern und eine hervorragende thermische Leitfähigkeit und Isolationseigenschaften aufrechterhalten können. Es eignet sich für harte industrielle Umgebungen wie hochpräzise Füllung, Wärmeleitmaterialien (TIM) und 3D-Druck.

Anwendungsfelder
Elektronische Verpackung: Füllung für IC -Substrate, LED -Verpackungen und Leistungsmodule, um den Verschleiß von Geräten zu reduzieren.
Wärmematerial: Füllstoff für thermische Silikonkautschuk/Gel, um die Effizienz der Wärmeableitung zu verbessern.
Präzisionskeramik: Strukturkeramik und Schleifmedien, um den Verarbeitungsverlust zu verringern.
3D-Druck: High-Flow-Pulver für SLS/DLP-Druck geeignet.
Beschichtungsmaterialien: Verschleißschutzbeschichtungsbeschichtungen zur Verlängerung der Lebensdauer des Komponenten.

Produktvorteile
niedrige Merkmale mit geringer Verschleiß: Optimierte Härte und Sphärizität verringern den Verschleiß von Produktionsanlagen.
Hohe thermische Leitfähigkeit und Isolierung: Gewährleistet die Wärmeableitung und die elektrische Sicherheit elektronischer Geräte.
Stabile Reinheit: 99,5% Reinheit, geeignet für Anwendungen für Halbleiterqualität.
Anpassbare Partikelgröße: Unterstützt die Partikelgrößenanpassung von 1-50 μm, um unterschiedliche Prozessanforderungen zu erfüllen.
Ausgezeichnete Fließfähigkeit: Kugelpartikel sorgen für eine hohe Füllungsrate und eine gleichmäßige Dispersion.

Warum uns wählen?
Strenge Qualitätskontrolle: ISO 9001 -zertifiziert, entspricht den ROHS/Reach -Standards.
Technische Anpassung: Bietet Oberflächenmodifikationsdienste (z. B. Silankopplung).
Globales Angebot: Stabile Produktionskapazität, Unterstützung von Proben und Anpassungen mit kleinem Batch.
Professioneller Support: Das Engineer -Team bietet Anwendungslösungen.

Verpackungs- und Transportstandardverpackung
: 25 kg/Tasche, anpassbar entsprechend den Kundenanforderungen.
Transport: Meer/Luftfracht.

Geeignet für: Hersteller von elektronischen Komponenten, Wärmemateriallieferanten, Keramikverarbeitungsunternehmen.



Projekt

Verwandte Indikatoren

Erklären

Reinheit

A1.03

Mehr als 99%

Verunreinigungen

Na, 0

Kann so niedrig sein wie unter 300 ppm

Aussehen

0-a1z03 Inhalt

Bis zu 90% oder mehr
Partikelgrößenverteilung D50 Optional innerhalb von 2um-50um

Di₀0

Kann bis zu 10 ° oder weniger sein

Partikelgrößenverteilung Anpassungen können auf der Grundlage der typischen Verteilung gemäß den Anforderungen des Palasthaushalts vorgenommen werden, einschließlich multimodaler Verteilung und enger Verteilung


Projekt

Einheit

Typische Werte

Aussehen

/

Weißes rosa Holz

Partikelförmig Ni

/ Sphärisch

Dichte

kg/m³ 3,7 × 103

Mohs Härte

/ 6-9

Dielektrizitätskonstante

Ähm 9

Dielektrischer Verlust

LGδ 0.0003
Linearer Expansionskoeffizient 1/k 0,7x10-6
Wärmeleitfähigkeit W/Kam 30


+86 18936720888
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Emai: sales@silic-st.com
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