Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um hochreines, verschleißarmes kugelförmiges Aluminiumoxidpulver (Al2O3), das speziell für Präzisionselektronikverpackungen, hochwertige Keramik und Halbleiteranwendungen entwickelt wurde. Die durch ein fortschrittliches Schmelzspritzverfahren hergestellten Partikel sind perfekt kugelförmig mit glatten Oberflächen und mäßiger Härte, was den Geräteverschleiß erheblich reduzieren, die Lebensdauer der Form verlängern und hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Isolationseigenschaften aufrechterhalten kann. Es eignet sich für raue Industrieumgebungen wie hochpräzises Abfüllen, thermische Schnittstellenmaterialien (TIM) und 3D-Druck.
Anwendungsgebiete
Elektronische Verpackung: Füllung für IC-Substrate, LED-Verpackungen und Leistungsmodule zur Reduzierung des Geräteverschleißes.
Thermische Materialien: Füllstoff für thermischen Silikonkautschuk/-gel zur Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz.
Präzisionskeramik: Strukturkeramik und Schleifkörper zur Reduzierung von Verarbeitungsverlusten.
3D-Druck: Hochfließendes Pulver, geeignet für SLS/DLP-Druck.
Beschichtungsmaterialien: Verschleißfeste Schutzbeschichtungen zur Verlängerung der Komponentenlebensdauer.
Produktvorteile
: Geringer Verschleiß: Optimierte Härte und Sphärizität reduzieren den Verschleiß der Produktionsanlagen.
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Isolierung: Gewährleistet die Wärmeableitung und die elektrische Sicherheit elektronischer Geräte.
Stabile Reinheit: 99,5 % Reinheit, geeignet für Anwendungen in Halbleiterqualität.
Anpassbare Partikelgröße: Unterstützt die Anpassung der Partikelgröße von 1–50 μm, um unterschiedliche Prozessanforderungen zu erfüllen.
Hervorragende Fließfähigkeit: Kugelförmige Partikel sorgen für eine hohe Füllrate und eine gleichmäßige Dispersion.
Warum uns wählen?
Strenge Qualitätskontrolle: ISO 9001-zertifiziert, konform mit RoHS/REACH-Standards.
Technische Anpassung: Bietet Oberflächenmodifikationsdienste (z. B. Silankopplung).
Globale Versorgung: Stabile Produktionskapazität, Unterstützung von Mustertests und kundenspezifischer Kleinserienfertigung.
Professioneller Support: Das Ingenieurteam bietet Anwendungslösungen.
Verpackung und Transport
Standardverpackung: 25 kg/Beutel, anpassbar nach Kundenwunsch.
Transport: See-/Luftfracht.
Geeignet für: Hersteller elektronischer Komponenten, Zulieferer thermischer Materialien, keramikverarbeitende Betriebe.
