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Sphärisches Aluminiumoxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeableitung elektronischer Geräte
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Sphärisches Aluminiumoxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeableitung elektronischer Geräte

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Kugelförmiges Aluminiumoxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist ein Hochleistungsmaterial, das für eine effiziente Wärmeableitung elektronischer Geräte entwickelt wurde. Seine einzigartige Kugelstruktur verleiht dem Produkt viele hervorragende Eigenschaften und sorgt für hervorragende Leistungen im Bereich der elektronischen Wärmeableitung.
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Produkteinführung
Kugelförmiges Aluminiumoxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist ein Hochleistungsmaterial, das für eine effiziente Wärmeableitung elektronischer Geräte entwickelt wurde. Seine einzigartige Kugelstruktur verleiht dem Produkt viele hervorragende Eigenschaften und sorgt für hervorragende Leistungen im Bereich der elektronischen Wärmeableitung.
Produktvorteile
  1. Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit : Es verfügt über eine hervorragende Wärmeleitungsleistung, die die von elektronischen Geräten erzeugte Wärme schnell leiten, die Gerätetemperatur effektiv senken und einen stabilen Betrieb gewährleisten kann. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeableitungsmaterialien ist die Wärmeleitungseffizienz erheblich verbessert.

  1. Kugelstruktur : Die kugelförmigen Partikel sind dicht gepackt, was einen besseren Wärmeleitungspfad bilden, den Wärmewiderstand verringern und den Wärmeableitungseffekt verbessern kann. Gleichzeitig sorgt diese Struktur dafür, dass das Pulver beim Mischen mit anderen Materialien besser dispergierbar und einfacher zu verarbeiten ist.

  1. Chemische Stabilität : Es hat stabile chemische Eigenschaften und reagiert nicht leicht mit anderen Substanzen in elektronischen Geräten. Es kann lange Zeit zuverlässig eine Wärmeableitungsrolle spielen und die Lebensdauer des Geräts verlängern.

  1. Einheitliche Partikelgröße : Das Produkt verfügt über eine gleichmäßige Partikelgrößenverteilung, die eine stabile und effiziente Wärmeableitungsleistung in verschiedenen Anwendungsszenarien gewährleistet.

Anwendungsszenarien
Wird häufig in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet, z. B. in CPU-Kühlkörpern von Computern, Wärmeableitungsschichten für die Rückseite von Mobiltelefonen, Wärmeableitungsmodulen für LED-Lampen, Leistungsmodulen usw. Es kann die Wärmeableitungseffizienz dieser Geräte erheblich verbessern, die Geräteleistung optimieren und durch Überhitzung verursachte Fehlfunktionen reduzieren.
Verwendungsmethode
Je nach Anwendungsanforderungen kann kugelförmiges Aluminiumoxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit in einem bestimmten Verhältnis mit entsprechenden Matrixmaterialien (wie Kieselgel, Epoxidharz usw.) gemischt werden, um Wärmeableitungsprodukte wie Wärmepaste und Kühlkörperverbundmaterialien herzustellen, und dann auf die Heizteile elektronischer Geräte aufgetragen werden.



Projekt

Verwandte Indikatoren

Erklären

Reinheit

A1.03

Mehr als 99 %

Verunreinigungen

Na,0

Kann bis unter 300 ppm liegen

Aussehen

0-A1z03 Inhalt

Bis zu 90 % oder mehr
Partikelgrößenverteilung D50 Optional innerhalb von 2 um-50 um

Di₀0

Kann nur 10 µm oder weniger betragen

Partikelgrößenverteilung Anpassungen können basierend auf der typischen Verteilung entsprechend den Anforderungen des Palasthaushalts vorgenommen werden, einschließlich multimodaler Verteilung und enger Verteilung


Projekt

Einheit

Typische Werte

Aussehen

/

Weißrosa Holz

Partikelförmiges Ni

/ Kugelförmig

Dichte

kg/m³ 3,7×103

Mohs-Härte

/ 6-9

Dielektrizitätskonstante

Ähm 9

Dielektrischer Verlust

lgδ 0.0003
Linearer Ausdehnungskoeffizient 1/K 0,7x10-6
Wärmeleitfähigkeit W/Kam 30


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