Anwendungen
Elektronische Verpackung : Wird in IC-Verpackungen und LED-Phosphorbeschichtungen verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIM) : Füllt Wärmeleitpasten/-gele, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern (5–15 W/m·K).
5G-Hochfrequenzsubstrate : Reduziert dielektrische Verluste und verbessert die Signalübertragungsstabilität.
Präzisionskeramik : Wirkt als Sinterhilfe, um die Verdichtung zu erhöhen.
Lithium-Batterie-Separatorbeschichtungen : Verbessert die thermische Stabilität und verhindert thermisches Durchgehen
Produktvorteile
Ultrafeine Partikelgröße + hohe Sphärizität : Hervorragende Fließfähigkeit, hohe Packungsdichte und reduzierte Spannungskonzentration.
Ultrahohe Reinheit (4N-Qualität) : Niedriger Natrium-/Siliziumgehalt, ideal für hochzuverlässige elektronische Komponenten.
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit : Wärmeleitfähigkeit bis zu 30 W/m·K (theoretischer Wert).
Anpassbare Partikelgröße : Einstellbar innerhalb von 2–50 μm, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Oberflächenmodifikation verfügbar : Silan-Haftvermittler-Behandlung verbessert die Kompatibilität mit Harze/Polymere
Verpackung und Lagerung
Verpackung : 25 kg/Beutel oder individuell auf Anfrage
Lagerung : In einer verschlossenen, kühlen und trockenen Umgebung lagern, um Feuchtigkeitsaufnahme zu vermeiden
Warum sollten Sie sich für unser Produkt entscheiden?
Strenge Qualitätskontrolle : Jede Charge wird mit Testberichten geliefert.
Stabile Versorgung : Eine monatliche Produktionskapazität von 200 Tonnen unterstützt Großbestellungen.
Technischer Support : Kostenlose Beratung zur Anwendungsoptimierung
Kontaktieren Sie uns : Fordern Sie kostenlose Muster oder maßgeschneiderte Lösungen an!
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