Hochzuverlässige kugelförmige Aluminiumoxidpulver

Dieses hochverträgliche kugelförmige Alumina-Pulver mit elektronischer Qualität verfügt über eine hohe Reinheit, hervorragende Sphärizität, überlegene thermische Leitfähigkeit und stabile chemische Eigenschaften , die speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurden, einschließlich fortschrittlicher elektronischer Verpackung, thermisches Management von Halbleitern und 5G-Kommunikationsmaterialien. Es wird durch fortschrittliche Plasma-Schmelztechnologie hergestellt und garantiert ≥ 95% Sphärizität mit glatten, unfehlerfreien Oberflächen, wodurch die Leistung des thermischen Managements und die mechanische Stärke von Verbundwerkstoffen erheblich verbessert wird.

Anwendungen

Erweiterte elektronische Verpackung : Für IC-Verpackungen, LED-Wärmeableitungssubstrate, Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Kommunikationsmaterialien : für hochfrequenz-Substrate und HF-Gerätekühlung
Grenzflächenmaterialien (TIM) 5G
Wärme Geeignet
- . Power -Modul -Kühlung

Schlüsselvorteile

High purity (≥99.5%) with ultra-low metallic impurities, ensuring electronic-grade reliability
Excellent sphericity (≥95%) for superior flowability, higher filling rates, and better processability
Outstanding thermal conductivity (30-35 W/m·K) for significantly improved heat dissipation
Strong chemical stability , resistant to high temperatures and corrosion, suitable for harsh environments
Customizable particle size (2-50 μm) , um verschiedene Anwendungsanforderungen zu erfüllen

Warum unser Produkt wählen?

Strenge QC Batch-Test
dafür: Stapel-bat
- sorgt

Verpackung

• Standard : 25 kg/Tasche (auf Anfrage anpassbar)

Compliance -Standards

• ROHS/REACK COMPANTION

• ISO 9001 zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem

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