Wärmeleitfähiges Verbundpulver

Produkteinführung

Wärmeleitendes Verbundpulver kann einen vollständigen Wärmeleitpfad im Klebstoff aufbauen, dem Klebstoff gute Wärmeableitungseigenschaften verleihen und auch neue Wärmeableitungslösungen für einige elektronische Komponenten und Heizkomponenten im Serviceterminal bieten.

Technische Produktparameter

Produktname	Modell	Aussehen	Durchschnittliche Partikelgröße (Äh)	Ölabsorptionswert (g/100g)	Prozentsatz flüchtiger Stoffe bei 105 ℃
Wärmeleitendes Verbundpulver	TFP-100Y	Weißes Pulver	18.34	8.6	0.33
	TF P-150Y	Weißes Pulver	9.29	10.2	0.35
	TFP-200Y	Weißes Pulver	12.55	13.4	0.37

Anwendungen

1. Elektronisches Wärmemanagement

• Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs), Epoxidharzverkapselungen, PCB-Substrate.

2. LED- und Halbleiterverpackung

• Wärmeverteiler, LED-Phosphorbeschichtungen.

3. Elektrofahrzeuge (EV) und Batterien

• Wärmeleitpads für Batterien, Vergussmassen für Leistungsmodule.

4. Hochleistungskunststoffe und Beschichtungen

• Wärmeleitfähige Kunststoffe für Gehäuse, hitzebeständige Beschichtungen.

5. 5G und Telekommunikation

• Komponenten der Basisstation, Kühlung des HF-Verstärkers.

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Vorteile gegenüber herkömmlichen Füllstoffen

✔  Höhere Füllstoffbeladung ohne Einbußen bei der Viskosität  – Ermöglicht bessere Wärmepfade.
✔  Überragende mechanische Festigkeit  – Reduziert die Rissbildung in ausgehärteten Verbundwerkstoffen.
✔  Anpassbare Formulierungen  – Maßgeschneidert für spezifische Leitfähigkeits- oder Viskositätsanforderungen.

Warum dieses Produkt wählen?

• Bewährte Leistung  in anspruchsvollen Wärmemanagementanwendungen.

• Kostengünstig  im Vergleich zu rein metallischen oder keramischen Alternativen.

• Skalierbare Produktion  mit konsequenter Qualitätskontrolle.

Für detaillierte Datenblätter oder kundenspezifische Anforderungen wenden Sie sich bitte an den technischen Support.