Verfügbarkeit: | |
---|---|
Menge: | |
Dieses Produkt ist ein hochpuriges, fusioniertes Silica-Pulver, das durch fortschrittliche Herstellungsprozesse verfeinert wurde. Es weist eine ausgezeichnete chemische Stabilität, eine hohe Dispergierbarkeit und einen niedrigen Wärmeleiterkoeffizienten auf. Insbesondere für Klebstoffe, Füllstoffe und Verbundwerkstoffe entwickelt, wird es in der Elektronik-, Chemie- und Bauindustrie häufig verwendet. Damit ist es eine ideale Wahl für die Verbesserung der Produktleistung.
Hohe Reinheit : SiO₂ -Gehalt ≥ 99%mit extrem geringem Verunreinigungsniveau, was die Produktstabilität gewährleistet.
Ultra-Fein-Partikelgröße : Anpassbare durchschnittliche Partikelgröße (1-50 μm), um den verschiedenen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Ausgezeichnete Dispergierbarkeit : Oberflächenbesitz für einfache und gleichmäßige Dispersion in verschiedenen Substraten.
Niedriger thermischer Expansionskoeffizient : Reduziert effektiv die materielle thermische Belastung und verbessert die Haltbarkeit der Produkte.
Chemische Inertheit : Säuren, Alkalien und hohe Temperaturen resistent, geeignet für harte Umgebungen.
Umweltfreundlich und sicher : ungiftig und harmlos, entspricht internationalen Standards wie ROHS und Reichweite.
Klebstoffe : Verbessert die Festigkeit und verbessert die Hitze und den Wetterresistenz.
Füllstoffe : Wird in Epoxidharzen, Silikonkautschuk, Kunststoffen usw. verwendet, um die mechanischen Eigenschaften und die dimensionale Stabilität zu verbessern.
Elektronische Materialien : fungiert als Füllstoff in Halbleiterverpackungen und PCB -Boards, wodurch die Isolationsleistung verbessert wird.
Beschichtungen und Farben : Erhöht die Härte von Beschichtungen, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Baumaterialien : Wird in Hochleistungsbeton- und Abdichtungsmaterialien verwendet, um die Haltbarkeit zu verbessern.
Parameterwert | Technische |
---|---|
Sio₂ Inhalt | ≥ 99% |
Durchschnittliche Partikelgröße | 1 & mgr; M-50 μm (anpassbar) |
Spezifische Oberfläche | 2-10 m²/g |
Dichte | 2,2 g/cm³ |
Wärmeleitkoeffizient | 0,5 × 10⁻⁶/℃ |
Mohs Härte | 6 |
Verpackung | 25 kg/Tasche oder angepasst |
Außergewöhnliche Leistung : Strenge Qualitätskontrolle gewährleistet die branchenführenden Standards für jede Charge.
Anpassung : MEANDED -Partikelgröße, Oberflächenbehandlung und Verpackungslösungen basierend auf den Kundenbedürfnissen.
Schnelle Lieferung : Eine robuste Lieferkette unterstützt schnelle Turnaround für Massenbestellungen.
Technischer Support : Professionelle Beratung und Lösungen, mit denen Kunden die Produktleistung optimieren können.
Dieses Produkt ist ein hochpuriges, fusioniertes Silica-Pulver, das durch fortschrittliche Herstellungsprozesse verfeinert wurde. Es weist eine ausgezeichnete chemische Stabilität, eine hohe Dispergierbarkeit und einen niedrigen Wärmeleiterkoeffizienten auf. Insbesondere für Klebstoffe, Füllstoffe und Verbundwerkstoffe entwickelt, wird es in der Elektronik-, Chemie- und Bauindustrie häufig verwendet. Damit ist es eine ideale Wahl für die Verbesserung der Produktleistung.
Hohe Reinheit : SiO₂ -Gehalt ≥ 99%mit extrem geringem Verunreinigungsniveau, was die Produktstabilität gewährleistet.
Ultra-Fein-Partikelgröße : Anpassbare durchschnittliche Partikelgröße (1-50 μm), um den verschiedenen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Ausgezeichnete Dispergierbarkeit : Oberflächenbesitz für einfache und gleichmäßige Dispersion in verschiedenen Substraten.
Niedriger thermischer Expansionskoeffizient : Reduziert effektiv die materielle thermische Belastung und verbessert die Haltbarkeit der Produkte.
Chemische Inertheit : Säuren, Alkalien und hohe Temperaturen resistent, geeignet für harte Umgebungen.
Umweltfreundlich und sicher : ungiftig und harmlos, entspricht internationalen Standards wie ROHS und Reichweite.
Klebstoffe : Verbessert die Festigkeit und verbessert die Hitze und den Wetterresistenz.
Füllstoffe : Wird in Epoxidharzen, Silikonkautschuk, Kunststoffen usw. verwendet, um die mechanischen Eigenschaften und die dimensionale Stabilität zu verbessern.
Elektronische Materialien : fungiert als Füllstoff in Halbleiterverpackungen und PCB -Boards, wodurch die Isolationsleistung verbessert wird.
Beschichtungen und Farben : Erhöht die Härte von Beschichtungen, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Baumaterialien : Wird in Hochleistungsbeton- und Abdichtungsmaterialien verwendet, um die Haltbarkeit zu verbessern.
Parameterwert | Technische |
---|---|
Sio₂ Inhalt | ≥ 99% |
Durchschnittliche Partikelgröße | 1 & mgr; M-50 μm (anpassbar) |
Spezifische Oberfläche | 2-10 m²/g |
Dichte | 2,2 g/cm³ |
Wärmeleitkoeffizient | 0,5 × 10⁻⁶/℃ |
Mohs Härte | 6 |
Verpackung | 25 kg/Tasche oder angepasst |
Außergewöhnliche Leistung : Strenge Qualitätskontrolle gewährleistet die branchenführenden Standards für jede Charge.
Anpassung : MEANDED -Partikelgröße, Oberflächenbehandlung und Verpackungslösungen basierend auf den Kundenbedürfnissen.
Schnelle Lieferung : Eine robuste Lieferkette unterstützt schnelle Turnaround für Massenbestellungen.
Technischer Support : Professionelle Beratung und Lösungen, mit denen Kunden die Produktleistung optimieren können.