אבקת קוורץ אולטרה-דק בטוהר גבוה היא סוג של חומר אבקה העשוי מקוורץ טבעי באיכות גבוהה בתהליך מיוחד, בעל טוהר גבוה במיוחד ופיזור גודל החלקיקים הניתנים לשליטה. חומר זה נמצא בשימוש נרחב בתחומי היי-טק רבים בגלל היציבות הכימית המעולה שלו, העמידות לחומצות ולאלקליות, שטח פנים ספציפי גדול, מבנה חלל מפותח, עמידות בטמפרטורה גבוהה ובידוד טוב.
טוהר גבוה, תכולת סיליקה (SiO2) יכולה להגיע ליותר מ-99.99%.
בקרת גודל חלקיקים, גודל חלקיקים טיפוסי D50 בטווח של 3-10 מיקרון.
לובן גדול מ-94, עם צבע טוב מאוד.
המוליכות התרמית טובה יותר מאבקת סיליקון אחרת.
יציבות כימית, עמידות לחומצות ולאלקליות.
התוכן הכולל של זיהומים נשלט בתוך 50ppm, השייך לרמה המובילה המקומית ולמתקדם הבינלאומי
.
שדה יישום:
חומרי אריזה אלקטרוניים: משמשים באריזת מעגלים משולבים מוליכים למחצה, מספקים תמיכה, הגנה, פיזור חום, בידוד ופונקציות חיבור.
דיו אלקטרוני: משמש בתעשיית הדפוס האלקטרוני.
סיב אופטי: משמש לייצור סיב אופטי.
קרמיקה מדויקת: משמש לייצור קרמיקה בעלת ביצועים גבוהים.
אופטיקה: לטחינה מדויקת.
גומי סיליקון: כחומר מילוי, שיפור עמידות בפני שחיקה ועמידות בפני מזג אוויר.
זכוכית אופטית: לייצור זכוכית אופטית ברמה גבוהה.
קרמיקה תעשייתית: משמש לייצור מוצרי קרמיקה בעלי ביצועים גבוהים.
שיטת הכנה:
טיהור פיזי: כולל כביסה, קרצוף, הפרדה מגנטית וציפה.
טיהור כימי: שימוש בחומצות (כגון חומצה הידרוכלורית, חומצה גופרתית, חומצה חנקתית, חומצה הידרופלואורית וחומצה אוקסלית) לצורך שטיפת חומצה להסרת זיהומים.
טחינה עדינה במיוחד: השימוש בטחנת ערבוב, טחנת רטט, טחינת אוויר וציוד אחר לטחינה עדינה במיוחד.
תהליך ספפיריפיקציה: כולל שיטת התכת פלזמה בתדירות גבוהה, שיטת התכת פלזמה DC, שיטת קשת וכו', לייצור אבקת קוורץ כדורית.
טכנולוגיית עיבוד:
אבקת קוורץ באמצעות הפרדה מגנטית, ציפה.
טחינה עדינה במיוחד לרמת מיקרון.
כבישה מסירה זיהומים.
ניקוי הסרת חומצה.
התייבשות סינון עיתונות.
יָבֵשׁ.
לאחר פירוק כדי לקבל את המוצר המוגמר.
טכנולוגיית ההכנה של אבקת קוורץ עדינה במיוחד בטוהר גבוה ממשיכה להשתפר, במיוחד ביישום של חומרי אריזה אלקטרוניים, והדרישות לחומרי מילוי נעשות גבוהות יותר ויותר, לא רק דורשות עדין וטוהר גבוה במיוחד, אלא גם דורשות כדוריות כדי לשפר את הביצועים של חומרי האריזה. עם התפתחות תעשיית האלקטרוניקה, הביקוש לשוק אבקת קוורץ כדורית גדל גם הוא
.
פּרוֹיֶקט
אינדיקטורים קשורים
לְהַסבִּיר
טוֹהַר
תוכן SiO2
אופציונלי בתוך 98% -99.9%
טומאת יונים
Na+, C1 וכו'
יכול להיות נמוך כמו 3ppm או מתחת
התפלגות גודל החלקיקים
D50
אופציונלי בתוך 0.5um-20um
D100
יכול להיות נמוך כמו 10um או פחות
התפלגות גודל החלקיקים
ניתן לבצע התאמות בהתבסס על הפצות טיפוסיות בהתאם לדרישות הלקוח, כולל הפצות רב-מודאליות
מאפייני מראה
לובן, שקיפות וכו'
ניתן לבחור בלובן בין 60-98 מעלות, מה שמספק חלוקת מוצרים בשקיפות גבוהה
מאפייני פני השטח
הידרופוביות, ערך ספיגת שמן וכו'
ניתן לבחור סוכני טיפול שונים בהתאם לדרישות הלקוחות, והתאמה אישית גמישה זמינה
