אבקת קוורץ Ultrafine טוהר גבוהה היא סוג של חומר אבקה העשוי קוורץ טבעי באיכות גבוהה בתהליך מיוחד, שיש לו טוהר גבוה במיוחד וחלוקת גודל חלקיקים נשלטים. חומר זה נמצא בשימוש נרחב בשדות היי-טק רבים בגלל היציבות הכימית המצוינת שלו, עמידות בפני חומצה ואלקלי, שטח פנים ספציפי גדול, מבנה חלל מפותח, עמידות לטמפרטורה גבוהה ובידוד טוב.
תוכן טוהר גבוה, סיליקה (SiO2) יכול להגיע ליותר מ- 99.99%.
בקרת גודל החלקיקים, גודל החלקיקים האופייני D50 בטווח של 3-10 מיקרון.
לובן גדול מ- 94, עם צבע טוב מאוד.
המוליכות התרמית טובה יותר מאבקת סיליקון אחרת.
יציבות כימית, עמידות בפני חומצה ואלקלי.
התוכן הכולל של זיהומים נשלט בתוך 50ppm, השייך לרמה המובילה המקומית ולבינלאומי מתקדם
.
שדה יישום:
חומרי אריזה אלקטרוניים: משמשים באריזת מעגלים משולבים מוליכים למחצה, מתן תמיכה, הגנה, פיזור חום, בידוד ופונקציות חיבור.
דיו אלקטרוני: משמש בתעשיית הדפוס האלקטרוני.
סיבים אופטיים: משמש לייצור סיבים אופטיים.
קרמיקה מדויקת: משמש לייצור קרמיקה בעלת ביצועים גבוהים.
אופטיקה: לטחינת דיוק.
גומי סיליקון: כמילוי, שיפר את עמידות הבלאי והתנגדות למזג האוויר.
זכוכית אופטית: לייצור זכוכית אופטית בדרגה גבוהה.
קרמיקה תעשייתית: משמש לייצור מוצרי קרמיקה בעלי ביצועים גבוהים.
שיטת הכנה:
טיהור גופני: כולל כביסה, קרצוף, הפרדה מגנטית והנפקה.
טיהור כימי: שימוש בחומצות (כמו חומצה הידרוכלורית, חומצה גופרתית, חומצה חנקתית, חומצה הידרופלואורית וחומצה אוקסלית) להדברת חומצה להסרת זיהומים.
טחינה אולטרה -אפין: השימוש בטחנת ערבוב, טחנת רטט, שחיקת אוויר וציוד אחר לטחינת אולטרה -אולרית.
תהליך כדורי: כולל שיטת התכה בפלזמה בתדירות גבוהה, שיטת התכה בפלזמה DC, שיטת קשת וכו ', לייצור אבקת קוורץ כדורית.
טכנולוגיית עיבוד:
אבקת קוורץ דרך הפרדה מגנטית, הנפקה.
טחינה אולטרה -אפין לרמת המיקרון.
הכבישה מסלקת זיהומים.
ניקוי הסרת חומצה.
לחץ על התייבשות סינון.
יָבֵשׁ.
לאחר שנפרד כדי להשיג את המוצר המוגמר.
טכנולוגיית ההכנה של אבקת קוורץ אולטרה-קו-טופרית גבוהה ממשיכה להשתפר, במיוחד ביישום חומרי אריזה אלקטרוניים, והדרישות למילוי הופכות גבוהות יותר ויותר, ולא רק דורשות אולטרה-אינדיות וטוהר גבוה, אלא גם דורשות כדוריות לשיפור הביצועים של חומרי האריזה. עם פיתוח ענף האלקטרוניקה, גם הביקוש לשוק אבקת קוורץ כדורית גדל
.
פּרוֹיֶקט
אינדיקטורים קשורים
לְהַסבִּיר
טוֹהַר
תוכן SiO2
אופציונלי תוך 98% -99.9%
טומאה ביונים
Na+, C1 וכו '
יכול להיות נמוך כמו 3ppm ומטה
חלוקת גודל החלקיקים
D50
אופציונלי בטווח של 0.5-20-20
D100
יכול להיות נמוך כמו 10um או פחות
חלוקת גודל החלקיקים
ניתן לבצע התאמות על בסיס התפלגויות טיפוסיות בהתאם לדרישות הלקוח, כולל התפלגויות רב-מודאליות
מאפייני מראה
לובן, שקיפות וכו '
ניתן לבחור לובן בין 60-98 מעלות, ומספק חלוקת מוצרים בשקיפות גבוהה
מאפייני פני השטח
הידרופוביות, ערך ספיגת שמן וכו '
ניתן לבחור סוכני טיפול שונים בהתאם לדרישות הלקוחות, והתאמה אישית גמישה זמינה
פּרוֹיֶקט
יְחִידָה
ערכים אופייניים
הוֹפָעָה
/
אבקה לבנה
צְפִיפוּת
ק'ג/מ'ק
2.65x103
קשיות של מוהס
/
2
קבוע דיאלקטרי
ER
4.65
אובדן דיאלקטרי
LGΔ
0.0018
מקדם התפשטות לינארי
1/k
14x10-6
מוליכות תרמית
W/k · m
12.6
אינדקס שבירה
/
1.54
תכונות:
תוכן טוהר גבוה, סיליקה (SiO2) יכול להגיע ליותר מ- 99.99%.
בקרת גודל החלקיקים, גודל החלקיקים האופייני D50 בטווח של 3-10 מיקרון.
לובן גדול מ- 94, עם צבע טוב מאוד.
המוליכות התרמית טובה יותר מאבקת סיליקון אחרת.
יציבות כימית, עמידות בפני חומצה ואלקלי.
התוכן הכולל של זיהומים נשלט בתוך 50ppm, השייך לרמה המובילה המקומית ולבינלאומי מתקדם
.
שדה יישום:
חומרי אריזה אלקטרוניים: משמשים באריזת מעגלים משולבים מוליכים למחצה, מתן תמיכה, הגנה, פיזור חום, בידוד ופונקציות חיבור.
דיו אלקטרוני: משמש בתעשיית הדפוס האלקטרוני.
סיבים אופטיים: משמש לייצור סיבים אופטיים.
קרמיקה מדויקת: משמש לייצור קרמיקה בעלת ביצועים גבוהים.
אופטיקה: לטחינת דיוק.
גומי סיליקון: כמילוי, שיפר את עמידות הבלאי והתנגדות למזג האוויר.
זכוכית אופטית: לייצור זכוכית אופטית בדרגה גבוהה.
קרמיקה תעשייתית: משמש לייצור מוצרי קרמיקה בעלי ביצועים גבוהים.
שיטת הכנה:
טיהור גופני: כולל כביסה, קרצוף, הפרדה מגנטית והנפקה.
טיהור כימי: שימוש בחומצות (כמו חומצה הידרוכלורית, חומצה גופרתית, חומצה חנקתית, חומצה הידרופלואורית וחומצה אוקסלית) להדברת חומצה להסרת זיהומים.
טחינה אולטרה -אפין: השימוש בטחנת ערבוב, טחנת רטט, שחיקת אוויר וציוד אחר לטחינת אולטרה -אולרית.
תהליך כדורי: כולל שיטת התכה בפלזמה בתדירות גבוהה, שיטת התכה בפלזמה DC, שיטת קשת וכו ', לייצור אבקת קוורץ כדורית.
טכנולוגיית עיבוד:
אבקת קוורץ דרך הפרדה מגנטית, הנפקה.
טחינה אולטרה -אפין לרמת המיקרון.
הכבישה מסלקת זיהומים.
ניקוי הסרת חומצה.
לחץ על התייבשות סינון.
יָבֵשׁ.
לאחר שנפרד כדי להשיג את המוצר המוגמר.
טכנולוגיית ההכנה של אבקת קוורץ אולטרה-קו-טופרית גבוהה ממשיכה להשתפר, במיוחד ביישום חומרי אריזה אלקטרוניים, והדרישות למילוי הופכות גבוהות יותר ויותר, ולא רק דורשות אולטרה-אינדיות וטוהר גבוה, אלא גם דורשות כדוריות לשיפור הביצועים של חומרי האריזה. עם פיתוח ענף האלקטרוניקה, גם הביקוש לשוק אבקת קוורץ כדורית גדל
.
פּרוֹיֶקט
אינדיקטורים קשורים
לְהַסבִּיר
טוֹהַר
תוכן SiO2
אופציונלי תוך 98% -99.9%
טומאה ביונים
Na+, C1 וכו '
יכול להיות נמוך כמו 3ppm ומטה
חלוקת גודל החלקיקים
D50
אופציונלי בטווח של 0.5-20-20
D100
יכול להיות נמוך כמו 10um או פחות
חלוקת גודל החלקיקים
ניתן לבצע התאמות על בסיס התפלגויות טיפוסיות בהתאם לדרישות הלקוח, כולל התפלגויות רב-מודאליות
מאפייני מראה
לובן, שקיפות וכו '
ניתן לבחור לובן בין 60-98 מעלות, ומספק חלוקת מוצרים בשקיפות גבוהה
מאפייני פני השטח
הידרופוביות, ערך ספיגת שמן וכו '
ניתן לבחור סוכני טיפול שונים בהתאם לדרישות הלקוחות, והתאמה אישית גמישה זמינה
