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Pó esférico de alumina de grau eletrônico de alta pureza
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Pó esférico de alumina de grau eletrônico de alta pureza

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Este produto é um pó de óxido de alumínio esférico de alta pureza de grau eletrônico (Al2O3), preparado por um método avançado de spray de fusão em alta temperatura. Possui excelente esfericidade, alta pureza e distribuição estreita de tamanho de partícula (D50 ajustável de 0,5 a 50μm). O produto apresenta condutividade térmica, isolamento e estabilidade química superiores, tornando-o amplamente utilizado em embalagens eletrônicas de alta qualidade, semicondutores, comunicações 5G e materiais de interface térmica.
Disponibilidade:
Quantidade:


Descrição do produto
Este produto é um pó de óxido de alumínio esférico de alta pureza de grau eletrônico (Al2O3), preparado por um método avançado de spray de fusão em alta temperatura. Possui excelente esfericidade, alta pureza e distribuição estreita de tamanho de partícula (D50 ajustável de 0,5 a 50μm). O produto apresenta condutividade térmica, isolamento e estabilidade química superiores, tornando-o amplamente utilizado em embalagens eletrônicas de alta qualidade, semicondutores, comunicações 5G e materiais de interface térmica.

Campos de aplicação
Embalagem de semicondutores: Usada para embalagem de chips e substratos de IC para melhorar o desempenho de dissipação de calor.
Materiais de interface térmica: Um preenchimento essencial para borracha de silicone térmica e almofadas térmicas.
Materiais de comunicação 5G: Camadas isolantes e condutoras térmicas para substratos de alta frequência e dispositivos de RF.
Embalagem LED: Melhora a eficiência de dissipação de calor e a confiabilidade dos dispositivos LED.
Cerâmica Eletrônica de Precisão: Capacitores Cerâmicos Multicamadas (MLCC) e substratos eletrônicos.

Vantagens do produto
Alta pureza e baixo teor de impurezas metálicas, atendendo a requisitos rigorosos.
Esfericidade perfeita (≥95%): Boa fluidez, alta taxa de enchimento e tensão interna reduzida nos materiais.
Excelente condutividade térmica (30-35 W/m·K): Melhora significativamente o desempenho de dissipação de calor de dispositivos eletrônicos.
Distribuição estreita do tamanho das partículas: Personalizável de 0,5 a 50μm para se adaptar às diferentes necessidades de aplicação.
Alto isolamento: Constante dielétrica estável, adequada para componentes eletrônicos de alta frequência.

Embalagem e armazenamento

  • Embalagem : Personalizada de acordo com a necessidade do cliente.

  • Armazenamento : Armazenar em recipiente fechado em local seco e fresco para evitar umidade.


Por que nos escolher?
Rigoroso controle de qualidade: Em conformidade com os padrões ISO 9001 e ROHS.
Serviços personalizados: Modificação de superfície e personalização especial de tamanho de partícula disponíveis.
Fornecimento estável: Capacidade de produção mensal de 50 toneladas, suportando pedidos em grande escala.
Suporte técnico: Soluções de aplicação profissionais e suporte pós-venda fornecidos.

Padrões da Indústria Aplicáveis

  • Embalagem Eletrônica: JIS K1469

  • Materiais Térmicos: ASTM D5470


Contate-nos : Obtenha amostras grátis e consultoria técnica!



Projeto

Indicadores relacionados

Explicar

Pureza

A1.03

Mais de 99%

Impurezas

Na,0

Pode ser tão baixo quanto abaixo de 300 ppm

Aparência

Conteúdo 0-A1z03

Até 90% ou mais
Distribuição de Tamanho de Partícula D50 Opcional dentro de 2um-50um

Di₀0

Pode ser tão baixo quanto 10um ou menos

Distribuição de tamanho de partícula Os ajustes podem ser feitos com base na distribuição típica de acordo com as necessidades da família palaciana, incluindo distribuição multimodal e distribuição restrita


Projeto

Unidade

Valores típicos

Aparência

/

Madeira rosa branca

Ni em forma de partícula

/ Esférico

Densidade

kg/m³ 3,7×103

Dureza de Mohs

/ 6-9

Constante dielétrica

Er 9

Perda dielétrica

lgδ 0.0003
Coeficiente de expansão linear 1/K 0,7x10-6
Condutividade térmica Com Kam 30


+86 18936720888
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