उच्च शुद्धता इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड गोलाकार एल्यूमिना पाउडर

अनुप्रयोग फ़ील्ड
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग: गर्मी अपव्यय प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए चिप पैकेजिंग और आईसी सब्सट्रेट के लिए उपयोग किया जाता है।
थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री: थर्मल सिलिकॉन रबर और थर्मल पैड के लिए एक महत्वपूर्ण भराव।
5G संचार सामग्री: उच्च-आवृत्ति सब्सट्रेट और आरएफ उपकरणों के लिए इन्सुलेट और थर्मल प्रवाहकीय परतें।
एलईडी पैकेजिंग: एलईडी उपकरणों की गर्मी अपव्यय दक्षता और विश्वसनीयता में सुधार करता है।
परिशुद्ध इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक: मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर (एमएलसीसी) और इलेक्ट्रॉनिक सबस्ट्रेट्स।

उत्पाद लाभ
उच्च शुद्धता और कम धातु अशुद्धियाँ, कठोर आवश्यकताओं को पूरा करना।
उत्तम गोलाकारता (≥95%): अच्छी तरलता, उच्च भरने की दर, और सामग्री में कम आंतरिक तनाव।
उत्कृष्ट तापीय चालकता (30-35 W/m·K): इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के ताप अपव्यय प्रदर्शन को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है।
संकीर्ण कण आकार वितरण: विभिन्न अनुप्रयोग आवश्यकताओं के अनुकूल 0.5 से 50μm तक अनुकूलन योग्य।
उच्च इन्सुलेशन: स्थिर ढांकता हुआ स्थिरांक, उच्च आवृत्ति इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए उपयुक्त।

पैकेजिंग और भंडारण

हमें क्यों चुनें?
सख्त गुणवत्ता नियंत्रण: आईएसओ 9001 और आरओएचएस मानकों के अनुरूप।
अनुकूलित सेवाएँ: सतह संशोधन और विशेष कण आकार अनुकूलन उपलब्ध हैं।
स्थिर आपूर्ति: 50 टन की मासिक उत्पादन क्षमता, बड़े पैमाने पर ऑर्डर का समर्थन।
तकनीकी सहायता: व्यावसायिक अनुप्रयोग समाधान और बिक्री के बाद सहायता प्रदान की गई।

लागू उद्योग मानक

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