高純度電子グレード球状アルミナ粉末

応用分野
半導体パッケージング：チップパッケージングやIC基板に使用され、放熱性能を高めます。
サーマルインターフェースマテリアル: サーマルシリコーンゴムおよびサーマルパッドの重要なフィラー。
5G通信材料：高周波基板およびRFデバイス用の絶縁層および熱伝導層。
LED パッケージング: LED デバイスの放熱効率と信頼性を向上させます。
精密電子セラミックス: 積層セラミックコンデンサー (MLCC) および電子基板。

製品の利点
高純度で金属不純物が少ないため、厳しい要件を満たします。
真球度 (≥95%): 流動性が良く、充填率が高く、材料の内部応力が軽減されます。
優れた熱伝導率（30～35W/m・K）：電子機器の放熱性能を大幅に高めます。
狭い粒度分布: さまざまな用途のニーズに適応するために、0.5 ～ 50μm までカスタマイズ可能です。
高絶縁性：比誘電率が安定しており、高周波電子部品に適しています。

梱包と保管

当社を選ぶ理由
厳格な品質管理：ISO 9001およびROHS規格に準拠しています。
カスタマイズされたサービス: 表面改質および特殊な粒子サイズのカスタマイズが可能です。
安定供給：月産50トンの生産能力で大量注文にも対応。
テクニカルサポート: プロフェッショナルなアプリケーションソリューションとアフターサポートが提供されます。

適用される業界標準

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