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Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver (99,6 %, D50: 0,5–50 μm, Sphärizität ≥ 97 %)
Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver (99,6 %, D50: 0,5–50 μm, Sphärizität ≥ 97 %) Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver (99,6 %, D50: 0,5–50 μm, Sphärizität ≥ 97 %)

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Hochsphärisches 99,6 % sphärisches Siliciumdioxidpulver, 0,5–50 μm, Halbleiter

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Dieses Produkt wird mithilfe fortschrittlicher Flammenschmelztechnologie hergestellt und erreicht durch eine strenge Prozesskontrolle eine ultrahohe Reinheit (SiO2 ≥99,6 %) und eine nahezu perfekte Kugelstruktur (Sphärizität ≥97 %). Mit einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50 0,5–50 μm) weist es eine ausgezeichnete Fließfähigkeit, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hohe Isolationsleistung auf, was es zu einem wichtigen funktionellen Füllstoff für hochwertige Verbundwerkstoffe macht.
Verfügbarkeit:
Menge:

Unser hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver  ist ein funktioneller Füllstoff der Spitzenklasse, der mithilfe fortschrittlicher Flammenschmelztechnologie mit strenger Prozesskontrolle hergestellt wird, um eine ultrahohe SiO₂-Reinheit von ≥99,6 % und eine nahezu perfekte sphärische Struktur mit einer Sphärizität von ≥97 % zu erreichen. Mit einem präzise anpassbaren Partikelgrößenbereich (D50 0,5–50 μm) bietet dieses zu 99,6 % kugelförmige Siliciumdioxidpulver  eine außergewöhnliche Fließfähigkeit, einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hervorragende elektrische Isolierung, was es zu einem unverzichtbaren Material für die High-End-Industriefertigung und Hochleistungs-Verbundwerkstoffproduktion macht. Unser wurde für Industriekunden mit strengen Leistungsanforderungen entwickelt und sphärischer Silica-Füllstoff für Halbleiter  wird einer vollständigen Chargenprüfung mit Laser-Partikelgrößenanalysatoren von Malvern unterzogen. Jede Lieferung wird von einem Analysezertifikat (COA) begleitet, um eine konsistente Parameterkonformität zu gewährleisten.

Produktspezifikationen

Parameter

Standardspezifikation

SiO₂-Reinheit

≥99,6 %

Partikelgröße (D50)

0,5 μm–50 μm (vollständig anpassbar)

Sphärizität

≥97 %

Weiße

≥92 %

Dichte

2,65 g/cm³

Mohs-Härte

7

Volumenwiderstand

>10⊃1;⁶ Ω·cm

Wärmeausdehnungskoeffizient

0,5×10⁻⁶ /K

Hauptvorteile unseres sphärischen Kieselsäurepulvers

Hohe Füllkapazität und reduzierte Systemviskosität

Die gleichmäßige sphärische Struktur unseres Silica-Pulvers mit hoher Sphärizität  minimiert die Reibung zwischen den Partikeln und ermöglicht eine Füllrate von bis zu 80 %+ in Harz- und Kunststoffsystemen bei gleichzeitiger deutlicher Senkung der Mischviskosität. Dies optimiert die Verarbeitungsleistung und senkt die Produktionskosten für Fertigungskunden.

Überragende mechanische und chemische Stabilität

Dieses flammenverschmelzende kugelförmige Siliciumdioxidpulver  verbessert die Härte, Verschleißfestigkeit und Schlagzähigkeit von Verbundwerkstoffen und bietet eine außergewöhnliche Säure- und Alkali-Korrosionsbeständigkeit. Sein extrem niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient gewährleistet Formstabilität auch bei extremen Temperaturschwankungen und eignet sich für raue Industrieumgebungen.

Branchenführende elektrische Leistung

Mit einem ultrahohen spezifischen Volumenwiderstand bietet unser kugelförmiges Siliciumdioxidpulver für die elektronische Verkapselung  eine hervorragende Isolierung und einen geringen dielektrischen Verlust und erfüllt die strengen Anforderungen von Hochspannungs- und Hochfrequenz-Elektronikanwendungen vollständig.

Flexible Anpassungsmöglichkeiten

Wir bieten professionelle Partikelgrößensortierung und Oberflächenmodifikation (Behandlung mit Silan-Haftvermittlern) an, um unser 0,5–50 μm großes, sphärisches Silica-Pulver  an Ihre spezifischen Formulierungs- und Anwendungsanforderungen anzupassen.

Industrielle Anwendungen

Halbleiter- und Elektronikverpackung

Wird häufig in IC-Chip-Verkapselungsmitteln, Epoxidformmassen (EMC) und kupferkaschierten Laminatfüllstoffen (CCL) verwendet und dient als Kernmaterial für die fortschrittliche Elektronikfertigung.

5G-Hochfrequenz-Substratproduktion

Reduziert dielektrische Verluste in Hochfrequenzsubstraten und sorgt so für eine stabile Signalübertragung für 5G-Kommunikationsgeräte.

Hochleistungsfähige Industriebeschichtungen

Verbessert die Verschleißfestigkeit, Witterungsbeständigkeit und den Oberflächenglanz hochwertiger Beschichtungen für Industrie- und Automobilanwendungen.

Präzisionsspezialkeramik und Klebstoffe

Wirkt als Sinterhilfsmittel für Präzisionskeramiken zur Verbesserung der Verdichtung und optimiert die Rheologie und mechanische Festigkeit hochwertiger Kleb- und Dichtstoffe.

Beste Lösung
Beste Lösung
Beste Lösung

FAQ

Was ist die Mindestbestellmenge für Ihr sphärisches Silica-Pulver?

Unsere Standard-Mindestbestellmenge für die Massenproduktion beträgt 1 Tonne. Industriellen Käufern stehen außerdem kostenlose Vorproduktionsmuster zur Verfügung, um die Leistung vor formellen Bestellungen zu überprüfen.

Können Sie das Produkt an spezifische Anwendungsanforderungen anpassen?

Ja. Wir unterstützen die vollständige Anpassung der Partikelgrößenverteilung (D50 0,5–50 μm) sowie die professionelle Oberflächenmodifizierung durch Behandlung mit Silan-Haftvermittlern, um Ihren Formulierungsanforderungen gerecht zu werden.

Über welche Qualitätszertifizierungen verfügen Ihre Produkte?

Unsere Produktionsanlage entspricht vollständig dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001 und alle Produkte haben die SGS-Prüfung bestanden und erfüllen die EU-ROHS-Umweltschutzstandards.

Wie lange ist die Lieferzeit für Großbestellungen?

Die Standardvorlaufzeit beträgt 15–30 Tage und kann je nach Bestellvolumen und individuellen Anforderungen angepasst werden.

+86 18936720888
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