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Unser hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver ist ein funktioneller Füllstoff der Spitzenklasse, der mithilfe fortschrittlicher Flammenschmelztechnologie mit strenger Prozesskontrolle hergestellt wird, um eine ultrahohe SiO₂-Reinheit von ≥99,6 % und eine nahezu perfekte sphärische Struktur mit einer Sphärizität von ≥97 % zu erreichen. Mit einem präzise anpassbaren Partikelgrößenbereich (D50 0,5–50 μm) bietet dieses zu 99,6 % kugelförmige Siliciumdioxidpulver eine außergewöhnliche Fließfähigkeit, einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hervorragende elektrische Isolierung, was es zu einem unverzichtbaren Material für die High-End-Industriefertigung und Hochleistungs-Verbundwerkstoffproduktion macht. Unser wurde für Industriekunden mit strengen Leistungsanforderungen entwickelt und sphärischer Silica-Füllstoff für Halbleiter wird einer vollständigen Chargenprüfung mit Laser-Partikelgrößenanalysatoren von Malvern unterzogen. Jede Lieferung wird von einem Analysezertifikat (COA) begleitet, um eine konsistente Parameterkonformität zu gewährleisten.
Parameter |
Standardspezifikation |
SiO₂-Reinheit |
≥99,6 % |
Partikelgröße (D50) |
0,5 μm–50 μm (vollständig anpassbar) |
Sphärizität |
≥97 % |
Weiße |
≥92 % |
Dichte |
2,65 g/cm³ |
Mohs-Härte |
7 |
Volumenwiderstand |
>10⊃1;⁶ Ω·cm |
Wärmeausdehnungskoeffizient |
0,5×10⁻⁶ /K |
Die gleichmäßige sphärische Struktur unseres Silica-Pulvers mit hoher Sphärizität minimiert die Reibung zwischen den Partikeln und ermöglicht eine Füllrate von bis zu 80 %+ in Harz- und Kunststoffsystemen bei gleichzeitiger deutlicher Senkung der Mischviskosität. Dies optimiert die Verarbeitungsleistung und senkt die Produktionskosten für Fertigungskunden.
Dieses flammenverschmelzende kugelförmige Siliciumdioxidpulver verbessert die Härte, Verschleißfestigkeit und Schlagzähigkeit von Verbundwerkstoffen und bietet eine außergewöhnliche Säure- und Alkali-Korrosionsbeständigkeit. Sein extrem niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient gewährleistet Formstabilität auch bei extremen Temperaturschwankungen und eignet sich für raue Industrieumgebungen.
Mit einem ultrahohen spezifischen Volumenwiderstand bietet unser kugelförmiges Siliciumdioxidpulver für die elektronische Verkapselung eine hervorragende Isolierung und einen geringen dielektrischen Verlust und erfüllt die strengen Anforderungen von Hochspannungs- und Hochfrequenz-Elektronikanwendungen vollständig.
Wir bieten professionelle Partikelgrößensortierung und Oberflächenmodifikation (Behandlung mit Silan-Haftvermittlern) an, um unser 0,5–50 μm großes, sphärisches Silica-Pulver an Ihre spezifischen Formulierungs- und Anwendungsanforderungen anzupassen.
Wird häufig in IC-Chip-Verkapselungsmitteln, Epoxidformmassen (EMC) und kupferkaschierten Laminatfüllstoffen (CCL) verwendet und dient als Kernmaterial für die fortschrittliche Elektronikfertigung.
Reduziert dielektrische Verluste in Hochfrequenzsubstraten und sorgt so für eine stabile Signalübertragung für 5G-Kommunikationsgeräte.
Verbessert die Verschleißfestigkeit, Witterungsbeständigkeit und den Oberflächenglanz hochwertiger Beschichtungen für Industrie- und Automobilanwendungen.
Wirkt als Sinterhilfsmittel für Präzisionskeramiken zur Verbesserung der Verdichtung und optimiert die Rheologie und mechanische Festigkeit hochwertiger Kleb- und Dichtstoffe.
Unsere Standard-Mindestbestellmenge für die Massenproduktion beträgt 1 Tonne. Industriellen Käufern stehen außerdem kostenlose Vorproduktionsmuster zur Verfügung, um die Leistung vor formellen Bestellungen zu überprüfen.
Ja. Wir unterstützen die vollständige Anpassung der Partikelgrößenverteilung (D50 0,5–50 μm) sowie die professionelle Oberflächenmodifizierung durch Behandlung mit Silan-Haftvermittlern, um Ihren Formulierungsanforderungen gerecht zu werden.
Unsere Produktionsanlage entspricht vollständig dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001 und alle Produkte haben die SGS-Prüfung bestanden und erfüllen die EU-ROHS-Umweltschutzstandards.
Die Standardvorlaufzeit beträgt 15–30 Tage und kann je nach Bestellvolumen und individuellen Anforderungen angepasst werden.