Tooted

Olete siin: Kodu » Tooted » Sulatatud ränidioksiidi pulber » Kõrge puhtusastmega sulatatud ränidioksiidi pulber

Kõrge puhtusastmega sulatatud ränidioksiidi pulber

See toode on valmistatud kõrge puhtusastmega kvartsliiva kõrgel temperatuuril sulatamise, ülipeene lihvimise ja täpse klassifitseerimise teel. Puhtusega ≥99%, väikese soojuspaisumise koefitsiendi, suurepärase isolatsiooni ja keemilise stabiilsusega see on spetsiaalselt loodud tipptasemel rakendusteks elektroonikas, pooljuhtides, fotogalvaanilises tööstuses ja muudes valdkondades, vastates rangetele nõuetele osakeste suuruse jaotuse ja täppismaterjalide puhtuse osas.

Saadavus:

Kogus:



Küsi järele Lisa ostukorvi

Toote kirjeldus

Toote ülevaade

See toode on valmistatud kõrge puhtusastmega kvartsliiva kõrgel temperatuuril sulatamise, ülipeene lihvimise ja täpse klassifitseerimise teel. Puhtusega ≥99%, väikese soojuspaisumise koefitsiendi, suurepärase isolatsiooni ja keemilise stabiilsusega see on spetsiaalselt loodud tipptasemel rakendusteks elektroonikas, pooljuhtides, fotogalvaanilises tööstuses ja muudes valdkondades, vastates rangetele nõuetele osakeste suuruse jaotuse ja täppismaterjalide puhtuse osas.

Peamised eelised

Ülikõrge puhtusastmega : SiO ₂ sisaldus ≥99%, raskmetallide lisandid <10 ppm, vastab elektroonilise klassi materjalide standarditele
Täpne osakeste suuruse kontroll : kohandatav D50 vahemik 0,5 μm-50 μm, toetab kitsa jaotusklassi (D90/D10 jõudlussuhe): saadaval on
: SΤ30. emissioon ≤0,01 cph/cm², dielektriline konstant 3,8@1MHz, ruumalatakistus >10 ¹⁶ Ω·cm
Protsessi kohandatavus saadaval on sfäärilised/nurksed kujundid, suurepärane voolavus, sobib pihustamiseks, potitamiseks, 3D-printimiseks ja muudeks protsessideks

Tehnilised parameetrid

Kauba	spetsifikatsioon
Puhtus (SiO ₂)	≥99%
Keskmine osakeste suurus (D50)	0,5-50 μm (kohandatav)
Osakeste suuruse jaotus	D90/D10 ≤3 (standardklass)
Niiskus	≤0,1%
Süütekaotus	≤0,3% (1000°C)
Morfoloogia	Nurgeline
Konkreetne pindala	2-30 m²/g (reguleeritav vastavalt osakeste suurusele)

Tüüpilised kasutusalad

Pooljuhtide pakend : epoksüvaigu täiteaine, kiibi sidumismaterjal
Elektrooniline keraamika : LTCC/HTCC substraadid, keraamilised kondensaatorid
Fotogalvaaniline tööstus : Räniplaadi lõikamisvedelik, peegeldusvastased katted
5G Materjalid : Kõrgsageduslikud trükkplaadi täiteained, A-ruumilise tsirkulatsioonieelsed termobarjäärid, mikrolaineahju dielektroonilised keraamilised keraamilised elemendid pinnakatted,
optiliste seadmete poleerimine

Kvaliteedikontroll

Sertifitseeritud ISO 9001/14001 süsteemide alusel.
Iga partiiga on kaasas kontrolliaruanne.

Teenindustugi

Kohandamine on saadaval (puhtus/osakeste suurus/morfoloogia)
Tehnilised lahendused ja näidistestid olemas
Niiskuskindel pakend konteinerites (25kg/kott või vastavalt soovile)

Võtke meiega ühendust : uusima tehnilise dokumentatsiooni ja hinnapakkumiste saamiseks küsige julgelt!