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Pó de sílica fundida de alta pureza
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Pó de sílica fundida de alta pureza

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Este produto é fabricado por meio de fusão em alta temperatura, moagem ultrafina e classificação precisa de areia de quartzo de alta pureza. Com pureza de ≥99%, baixo coeficiente de expansão térmica, excelente isolamento e estabilidade química, ele foi projetado especificamente para aplicações de ponta em eletrônica, semicondutores, indústrias fotovoltaicas e outros campos, atendendo a requisitos rigorosos de distribuição de tamanho de partícula e pureza em materiais de precisão.
Disponibilidade:
Quantidade:

Visão geral do produto

Este produto é fabricado por meio de fusão em alta temperatura, moagem ultrafina e classificação precisa de areia de quartzo de alta pureza. Com pureza de ≥99%, baixo coeficiente de expansão térmica, excelente isolamento e estabilidade química, ele foi projetado especificamente para aplicações de ponta em eletrônica, semicondutores, indústrias fotovoltaicas e outros campos, atendendo a requisitos rigorosos de distribuição de tamanho de partícula e pureza em materiais de precisão.


Principais vantagens

Pureza ultra-alta : 2 conteúdo de SiO ≥99%, impurezas de metais pesados <10ppm, compatível com padrões de materiais de grau eletrônico
Controle preciso do tamanho de partícula : faixa D50 personalizável de 0,5μm-50μm, suportando classificação de distribuição estreita (proporção D90/D10 ≤3 disponível)
Desempenho estável : emissão de raios α ≤0,01 cph/cm², constante dielétrica 3,8@1MHz, resistividade de volume >10 16 Ω·cm
Adaptabilidade do processo : Formas esféricas/angulares disponíveis, excelente fluidez, adequadas para pulverização, envasamento, impressão 3D e outros processos


Parâmetros Técnicos

do item Especificação
Pureza (SiO 2) ≥99%
Tamanho médio de partícula (D50) 0,5μm-50μm (personalizável)
Distribuição de Tamanho de Partícula D90/D10 ≤3 (grau padrão)
Umidade ≤0,1%
Perda na ignição ≤0,3% (1000°C)
Morfologia Angular
Área de Superfície Específica 2-30 m²/g (ajustável com base no tamanho das partículas)


Aplicações típicas

Embalagem de semicondutores : enchimento de resina epóxi, material de ligação de chip
Cerâmica eletrônica : substratos LTCC/HTCC, capacitores cerâmicos
Indústria fotovoltaica : fluido de corte de wafer de silício, revestimentos anti-reflexos
Materiais 5G : enchimentos de placas de circuito de alta frequência, cerâmica dielétrica de micro-ondas
Revestimentos de precisão : revestimentos de barreira térmica aeroespacial, polimento de dispositivos ópticos


Controle de Qualidade

Certificado nos sistemas ISO 9001/14001.
Cada lote vem com um relatório de inspeção.


Suporte de serviço

Personalização disponível (pureza/tamanho de partícula/morfologia)
Soluções técnicas e testes de amostra fornecidos
Embalagem à prova de umidade em recipientes (25kg/saco ou conforme solicitado)

Contate-nos : Para obter a documentação técnica e cotações mais recentes, sinta-se à vontade para perguntar!


+86 18936720888
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Emai: sales@silic-st.com
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