고순도 석영사를 고온 용융, 초미세분쇄, 정밀분급을 거쳐 제조된 제품입니다. 99% 이상의 순도, 낮은 열팽창 계수, 우수한 절연성 및 화학적 안정성을 갖춘 이 제품은 전자, 반도체, 광전지 산업 및 기타 분야의 고급 응용 분야를 위해 특별히 설계되었으며 정밀 재료의 입자 크기 분포 및 순도에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
본 제품은 고순도 석영사를 고온 용융, 초미분쇄, 정밀분급을 거쳐 제조된 제품입니다. 99% 이상의 순도, 낮은 열팽창 계수, 우수한 절연성 및 화학적 안정성을 갖춘 이 제품은 전자, 반도체, 광전지 산업 및 기타 분야의 고급 응용 분야를 위해 특별히 설계되었으며 정밀 재료의 입자 크기 분포 및 순도에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
핵심 장점
초고순도 : SiO 2 함량 ≥99%, 중금속 불순물 <10ppm, 전자 등급 재료 표준 준수 정밀한 입자 크기 제어 : 0.5μm-50μm의 맞춤형 D50 범위, 좁은 분포 등급 지원(D90/D10 비율 ≤3 사용 가능) 안정적인 성능 : α선 방출 ≤0.01 cph/cm², 유전 상수 3.8@1MHz, 체적 저항률 >10 16 Ω·cm 공정적응성 : 구형/각형 형상 가능, 유동성 우수, 스프레이, 포팅, 3D 프린팅 등 공정에 적합
기술적인 매개변수
품목
사양
순도(SiO 2)
≥99%
중앙 입자 크기(D50)
0.5μm-50μm(맞춤형)
입자 크기 분포
D90/D10 ≤3 (표준 등급)
수분
0.1% 이하
점화 손실
0.3% 이하(1000°C)
형태
모난
비표면적
2-30m²/g(입자 크기에 따라 조정 가능)
대표적인 응용 분야
반도체 패키징 : 에폭시 수지 충진재, 칩 접합재 전자 세라믹 : LTCC/HTCC 기판, 세라믹 커패시터 태양광 산업 : 실리콘 웨이퍼 절삭유, 반사 방지 코팅 5G 소재 : 고주파 회로 기판 충진재, 마이크로파 유전체 세라믹 정밀 코팅 : 항공우주 열차단 코팅, 광학 장치 연마
품질 관리 인증을 받았습니다.
ISO 9001/14001 시스템에 따라 각 배치에는 검사 보고서가 함께 제공됩니다.
서비스 지원
맞춤화 가능(순도/입자 크기/형태) 기술 솔루션 및 샘플 테스트 제공 방습 용기 포장(25kg/백 또는 요청에 따라)
