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Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver für die IC-Verpackung
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Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver für die IC-Verpackung

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Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver für die Verpackung von integrierten Schaltkreisen (IC) ist ein funktionelles Pulvermaterial mit außergewöhnlicher Reinheit und Sphärizität, das speziell für fortschrittliche elektronische Verpackungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses aus hochwertigem Quarz mittels eines fortschrittlichen Flammenschmelzverfahrens hergestellte Produkt weist eine Reinheit von ≥99,6 % und eine Sphärizität von ≥97 % auf und verbessert die Wärmeleitfähigkeit, Fließfähigkeit und mechanische Festigkeit von IC-Verpackungsmaterialien erheblich. Es ist ein idealer Füllstoff für Halbleiterverpackungen, Epoxidformmassen (EMC), kupferkaschierte Laminate (CCL) und verwandte Bereiche.
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Produkteinführung

Hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver für die Verpackung von integrierten Schaltkreisen (IC) ist ein funktionelles Pulvermaterial mit außergewöhnlicher Reinheit und Sphärizität, das speziell für fortschrittliche elektronische Verpackungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses aus hochwertigem Quarz mittels eines fortschrittlichen Flammenschmelzverfahrens hergestellte Produkt weist eine Reinheit von ≥99,6 % und eine Sphärizität von ≥97 % auf und verbessert die Wärmeleitfähigkeit, Fließfähigkeit und mechanische Festigkeit von IC-Verpackungsmaterialien erheblich. Es ist ein idealer Füllstoff für Halbleiterverpackungen, Epoxidformmassen (EMC), kupferkaschierte Laminate (CCL) und verwandte Bereiche.

Produktdetails

Schlüsselparameter


  • Reinheit: ≥99,6 % (geringer Natriumgehalt, geringe Schwermetallverunreinigungen)

  • Sphärizität: ≥97 % (glatte Oberfläche, ausgezeichnete Fließfähigkeit)

  • Partikelgrößenverteilung: D50 5–30 μm (anpassbar)

  • Dielektrizitätskonstante: 3,8–4,2 (@1 MHz)

  • Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 0,5×10 -6/ºC (abgestimmt auf Siliziumchips)

  • Mohs-Härte: 6–7 (geringer Geräteabrieb)


Hauptmerkmale


  • Hohe Zuverlässigkeit : Geringe α-Strahlenemission (<0,01 cph/cm²) verhindert Chip-Soft-Fehler.

  • Überlegene Packungsdichte : Sphärische Partikel minimieren Hohlräume und erhöhen die Einkapselungsdichte.

  • Wärmemanagement : Hohe Wärmeleitfähigkeit (1,2–1,5 W/m·K) unterstützt eine effiziente Wärmeableitung.

  • Chemische Stabilität : Beständig gegen Säuren, Laugen und Feuchtigkeit, geeignet für raue Verarbeitungsumgebungen.


Typische Anwendungen


  • Halbleiterverpackung: EMV, Unterfüllmaterialien, ABF-Folien

  • Elektronische Substrate: Hochfrequenz-CCL, Keramiksubstrate

  • 3D-Druck: Additive Fertigung präziser elektronischer Komponenten

  • High-End-Beschichtungen: Wellentransparente Beschichtungen für 5G-Antennen


Qualitätskontrolle


  • Zertifiziert nach ISO 9001/14001

  • Entspricht den ROHS- und UL-Standards

  • Chargenrückverfolgbarkeit mit bereitgestellten Testberichten

Servicevorteile

Kundenspezifische Lösungen : Maßgeschneiderte Partikelgröße und Oberflächenmodifikation (z. B. Silan-Haftvermittler)
Stabile Versorgung : Zuverlässige Produktionskapazität, Vorlaufzeit ≤15 Tage
Technischer Support : Fachkundige Beratung zur Optimierung der Verpackungsmaterialformulierung





1d23f7996729dafa8e35afec1cbb4f1Firmeninformationen:

Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. verfügt über ein technisches Forschungs- und Entwicklungsteam, das sich auf ultrafeine Pulvermaterialien konzentriert, und verfügt über starke Stärken in der Forschung, Entwicklung und Produktion von ultrafeinen Funktionsmaterialien, Verbundmaterialien und verwandten Anwendungen und hat sich zu einem einflussreicheren High-Tech-Unternehmen in der ultrafeinen Funktionspulverindustrie entwickelt.

Zu den Produkten des Unternehmens gehören kristallines Siliziumpulver, geschmolzenes Siliziumpulver, weiches Verbundsiliziumpulver, kugelförmiges Siliziumpulver, Aluminiumoxidpulver, Keramikpulver, Glaspulver und weitere zehn Kategorien, fast 100 Arten unterschiedlicher Produktspezifikationen und verfügt über eine starke Modifikations-, Compoundierungs- und andere nachfolgende Tiefenverarbeitungstechnologie und -fähigkeiten. Die Produkte werden durch spezielle Technologie verarbeitet, die Produktionstechnologie ist führend und innovativ, und die Einführung internationaler technischer Standards für ähnliche Produkte wird häufig in elektronischen Verpackungen, kupferkaschierten Platten, Tintenbeschichtungen, Klebstoffen, Keramik, Präzisionsguss, Glasfasern, Kunststoffkautschuk und anderen Branchen eingesetzt, wodurch ihre Funktionalität gewährleistet und gleichzeitig den Kunden geholfen wird, Kosten zu senken. Und bieten die Gesamtanwendung von Technologielösungen. Das Unternehmen verfügt über mehr als 20 verschiedene Arten von Produktionslinien, mehr als 100 Sätze inländischer fortschrittlicher Ausrüstung mit einer Jahresproduktion von 50.000 Tonnen. Das Unternehmen setzt professionelle Produktions- und Prüfgeräte ein und formuliert ein strenges Produktionsqualitätskontrollsystem, um eine umfassende Kontrolle der Produktqualität durchzuführen. Alle Produkte des Unternehmens haben die SGS-Umweltschutzprüfung gemäß den EU-ROHS-Umweltschutzstandards bestanden. Das Unternehmen übernahm die Führung in der Siliziumpulverindustrie durch die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems ISO9001 und die Zertifizierung des Umweltmanagementsystems ISO14001 und hat die High-Tech-Produktidentifizierung bestanden. Die Produkte und Lösungen des Unternehmens werden bei mehr als 160 Unternehmen auf der ganzen Welt eingesetzt, darunter mehr als 80 Kunden mit einer stabilen Zusammenarbeit seit mehr als 10 Jahren.


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