Produkty

Jesteś tutaj: Dom » Produkty » Proszek topionej krzemionki » Proszek topionej krzemionki o wysokiej czystości

Proszek z topionej krzemionki o wysokiej czystości

Proszek z topionej krzemionki o wysokiej czystości

Produkt ten wytwarzany jest poprzez topienie w wysokiej temperaturze, bardzo drobne mielenie i precyzyjną klasyfikację piasku kwarcowego o wysokiej czystości. Dzięki czystości ≥99%, niskiemu współczynnikowi rozszerzalności cieplnej, doskonałej izolacji i stabilności chemicznej jest specjalnie zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań w elektronice, półprzewodnikach, przemyśle fotowoltaicznym i innych dziedzinach, spełniając rygorystyczne wymagania dotyczące rozkładu wielkości cząstek i czystości w materiałach precyzyjnych.

Dostępność:

Ilość:



Pytać się Dodaj do koszyka

Opis produktu

Przegląd produktu

Ten produkt jest wytwarzany poprzez topienie w wysokiej temperaturze, ultradrobne mielenie i precyzyjną klasyfikację piasku kwarcowego o wysokiej czystości. Dzięki czystości ≥99%, niskiemu współczynnikowi rozszerzalności cieplnej, doskonałej izolacji i stabilności chemicznej jest specjalnie zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań w elektronice, półprzewodnikach, przemyśle fotowoltaicznym i innych dziedzinach, spełniając rygorystyczne wymagania dotyczące rozkładu wielkości cząstek i czystości w materiałach precyzyjnych.

Zalety rdzenia

Ultrawysoka czystość : zawartość SiO ₂ ≥99%, zanieczyszczenia metalami ciężkimi <10 ppm, zgodna ze standardami materiałów klasy elektronicznej
Precyzyjna kontrola wielkości cząstek : konfigurowalny zakres D50 od 0,5 μm do 50 μm, obsługa wąskiego rozkładu (dostępny stosunek D90/D10 ≤3)
Stabilna wydajność : emisja promieni α ≤0,01 cph/cm², stała dielektryczna 3,8@1 MHz, rezystywność skrośna >10 ¹⁶ Ω·cm
Możliwość dostosowania do procesu : Dostępne kształty kuliste/kątowe, doskonała płynność, odpowiednia do natryskiwania, zalewania, drukowania 3D i innych procesów

Parametry techniczne

przedmiotu	Specyfikacja
Czystość (SiO2 ₂)	≥99%
Mediana wielkości cząstek (D50)	0,5 μm-50 μm (konfigurowalny)
Rozkład wielkości cząstek	D90/D10 ≤3 (gatunek standardowy)
Wilgoć	≤0,1%
Strata przy zapłonie	≤0,3% (1000°C)
Morfologia	Kątowy
Określona powierzchnia	2-30 m²/g (regulowane w zależności od wielkości cząstek)

Typowe zastosowania

Opakowania półprzewodników : wypełniacz z żywicy epoksydowej, materiał do spajania chipów
Ceramika elektroniczna : podłoża LTCC/HTCC, kondensatory ceramiczne
Przemysł fotowoltaiczny : płyn do cięcia płytek krzemowych, powłoki antyrefleksyjne
Materiały 5G : wypełniacze do płytek drukowanych wysokiej częstotliwości, mikrofalowa ceramika dielektryczna
Powłoki precyzyjne : powłoki bariery termicznej w przemyśle lotniczym, polerowanie urządzeń optycznych

Kontrola jakości

Certyfikowana zgodnie z systemami ISO 9001/14001.
Do każdej partii dołączony jest protokół kontroli.

Wsparcie serwisowe

Możliwość dostosowania (czystość/wielkość cząstek/morfologia)
Zapewnione rozwiązania techniczne i badania próbek
Opakowanie odporne na wilgoć w pojemnikach (25kg/worek lub zgodnie z żądaniem)

Skontaktuj się z nami : Aby uzyskać najnowszą dokumentację techniczną i wyceny, nie wahaj się zapytać!