Questo prodotto è realizzato mediante fusione ad alta temperatura, macinazione ultrafine e classificazione precisa della sabbia di quarzo di elevata purezza. Con una purezza ≥99%, un basso coefficiente di espansione termica, un eccellente isolamento e stabilità chimica, è specificamente progettato per applicazioni di fascia alta nell'elettronica, nei semiconduttori, nell'industria fotovoltaica e in altri campi, soddisfacendo i severi requisiti di distribuzione delle dimensioni delle particelle e purezza nei materiali di precisione.
Questo prodotto è realizzato mediante fusione ad alta temperatura, macinazione ultrafine e classificazione precisa della sabbia di quarzo di elevata purezza. Con una purezza ≥99%, un basso coefficiente di espansione termica, un eccellente isolamento e stabilità chimica, è specificamente progettato per applicazioni di fascia alta nell'elettronica, nei semiconduttori, nell'industria fotovoltaica e in altri campi, soddisfacendo i severi requisiti di distribuzione delle dimensioni delle particelle e purezza nei materiali di precisione.
Vantaggi principali
Purezza ultraelevata : 2 contenuto di SiO ≥99%, impurità di metalli pesanti <10 ppm, conforme agli standard dei materiali di grado elettronico Controllo preciso della dimensione delle particelle : intervallo D50 personalizzabile di 0,5μm-50μm, che supporta una gradazione di distribuzione stretta (rapporto D90/D10 ≤3 disponibile) Prestazioni stabili : emissione di raggi α ≤0,01 cph/cm², costante dielettrica 3,8@1 MHz, volume resistività >10 16 Ω·cm Adattabilità al processo : forme sferiche/angolari disponibili, eccellente fluidità, adatta per spruzzatura, invasatura, stampa 3D e altri processi
Parametri tecnici
dell'articolo
Specifica
Purezza (SiO 2)
≥99%
Dimensione media delle particelle (D50)
0,5μm-50μm (personalizzabile)
Distribuzione delle dimensioni delle particelle
D90/D10 ≤3 (grado standard)
Umidità
≤0,1%
Perdita all'accensione
≤0,3% (1000°C)
Morfologia
Angolare
Superficie specifica
2-30 m²/g (regolabile in base alla dimensione delle particelle)
Applicazioni tipiche
Imballaggio per semiconduttori : riempitivo in resina epossidica, materiale legante per chip Ceramica elettronica : substrati LTCC/HTCC, condensatori ceramici Industria fotovoltaica : fluido da taglio per wafer di silicio, rivestimenti antiriflesso Materiali 5G : riempitivi per circuiti stampati ad alta frequenza, ceramica dielettrica per microonde Rivestimenti di precisione : rivestimenti di barriera termica aerospaziale, lucidatura di dispositivi ottici
Controllo Qualità
Certificato secondo i sistemi ISO 9001/14001. Ogni lotto viene fornito con un rapporto di ispezione.
Servizio Supporto
Personalizzazione disponibile (purezza/dimensione delle particelle/morfologia) Soluzioni tecniche e test sui campioni forniti Imballaggio a prova di umidità in contenitori (25 kg/sacco o come richiesto)
Contattaci : per la documentazione tecnica e i preventivi più recenti, non esitate a chiedere informazioni!
E-mail:
sales@silic-st.com WhatsApp: +86 18936720888
Aggiungi: No. 8-2, Zhenxing South Road, zona di sviluppo high-tech, contea di Donghai, provincia di Jiangsu
