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Unser wurde für Hersteller fortschrittlicher Elektronik, Präzisionskeramikhersteller und Spezialmaterialingenieure entwickelt und hochreines, sphärisches Siliciumdioxidpulver ist ein funktioneller Füllstoff der Spitzenklasse, der mithilfe modernster Flammenfusionstechnologie hergestellt wird. Mit einer SiO2-Reinheit von mindestens 99,6 %, einer Sphärizität von ≥97 % und einer vollständig anpassbaren mittleren Partikelgröße (D50 0,5 μm bis 50 μm) ist dieses fortschrittliche Pulver darauf ausgelegt, die Leistung, Zuverlässigkeit und Verarbeitungseffizienz von High-End-Verbundwerkstoffen zu verbessern. Unser ist auf anspruchsvolle Industrieumgebungen zugeschnitten und liefert eine gleichbleibende Qualität von Charge zu Charge und erfüllt die strengsten Anforderungen der globalen Industrie für fortschrittliche Materialien. kugelförmiges Siliciumdioxidpulver für elektronische Verpackungen und Halbleiteranwendungen
Indikator |
Standardwert |
Prüfstandard |
SiO2-Reinheit |
≥99,6 % |
GB/T 20020-2013 |
Sphärizität |
≥97 % |
ISO 9276-1:1998 |
Mittlere Partikelgröße (D50) |
0,5 μm–50 μm (anpassbar) |
ISO 13320:2009 |
Dichte |
2,2-2,4 g/cm³ |
GB/T 5162-2021 |
Spezifische Oberfläche |
1-30 m²/g (einstellbar durch Partikelgröße) |
BET-Methode |
Feuchtigkeitsgehalt |
≤0,1 % |
GB/T 6284-2016 |
Verlust durch Zündung |
≤0,5 % |
GB/T 6284-2016 |
Schmelzpunkt |
≥1600°C |
/ |
Lösliche Metallionen (Na+, K+) |
≤5 ppm |
/ |
Unser sphärisches Siliciumdioxidpulver in Halbleiterqualität weist eine SiO2-Reinheit von mindestens 99,6 % und einen extrem niedrigen Gehalt an löslichen Metallionen (Na+, K+ ≤5 ppm) auf, um Signalstörungen und Materialverschlechterung in empfindlichen elektronischen Anwendungen zu verhindern. Diese ultrahohe Reinheit erfüllt die strengen Materialanforderungen der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung und gewährleistet eine langfristige Zuverlässigkeit der Endprodukte.
Mit einem Sphärizitätsgrad von ≥97 % bietet unser Pulver eine außergewöhnliche Fließfähigkeit und Packungsdichte, wodurch die Viskosität von Polymer- und Harzsystemen während der Verarbeitung deutlich reduziert wird. Die perfekte Kugelform minimiert innere Spannungen in Verbundwerkstoffen, reduziert den Verschleiß der Verarbeitungsausrüstung und ermöglicht höhere Füllstoffbeladungsraten, ohne die Verarbeitungseffizienz zu beeinträchtigen.
Jede Charge wird mittels Laser-Partikelgrößenanalyse streng klassifiziert, mit vollständig anpassbaren D50-Partikelgrößen im Bereich von 0,5 μm bis 50 μm und einer anpassbaren spezifischen Oberfläche, um Ihren individuellen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Diese Präzisionssteuerung gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei der Prototypenentwicklung, der Kleinserienfertigung und der industriellen Großserienfertigung.
Unser hochreines kugelförmiges Siliziumdioxid zeichnet sich durch eine hervorragende thermische Stabilität mit einem Schmelzpunkt ≥1600 °C, eine geringe Hygroskopizität und eine hervorragende Beständigkeit gegen Säure- und Alkalikorrosion aus. Es behält stabile physikalische und chemische Eigenschaften in rauen Umgebungen mit hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und chemisch aggressiven Umgebungen bei und ist somit ideal für anspruchsvolle Industrieanwendungen.
Als branchenführendes sphärisches Siliciumdioxidpulver für elektronische Verpackungen ist es der Kernfüller für Epoxidharz-Formmassen (EMC), Chip-Einkapselungsmittel und Unterfüllmaterialien, reduziert den Wärmeausdehnungskoeffizienten von Verbundwerkstoffen und verbessert die Wärmeleitfähigkeit und Dimensionsstabilität von Halbleiterbauelementen.
Es wird häufig als funktioneller Füllstoff für Hochfrequenz-PCB-Substrate in 5G-Kommunikationsgeräten verwendet. Es optimiert dielektrische Eigenschaften, reduziert Signalverluste und verbessert die thermische Stabilität von Substratmaterialien und gewährleistet so eine stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung in 5G- und Kommunikationssystemen der nächsten Generation.
Es dient als wichtiges Sinterhilfsmittel und funktioneller Füllstoff für Produkte aus mitgebrannter Niedertemperaturkeramik (LTCC) und Hochtemperatur-mitgebrannter Keramik (HTCC), verbessert die Verdichtung, verbessert die mechanische Festigkeit und optimiert die dielektrischen Eigenschaften von Präzisionskeramikkomponenten für Elektronik- und Automobilanwendungen.
Es wird in hochwertigen korrosionsbeständigen, verschleißfesten und wetterbeständigen Industriebeschichtungen verwendet und verbessert die Beschichtungshärte, Verlaufsleistung und Kratzfestigkeit und verlängert so die Lebensdauer beschichteter Oberflächen in rauen Industrie- und Meeresumgebungen.
Unser standardmäßiges hochreines sphärisches Siliciumdioxidpulver weist einen Sphärizitätsgrad von mindestens 97 % auf. Höhere Sphärizitätsgrade sind auf Anfrage für hochpräzise Elektronik- und Halbleiteranwendungen erhältlich.
Ja, wir bieten vollständig anpassbare D50-Partikelgrößen im Bereich von 0,5 μm bis 50 μm mit anpassbarer spezifischer Oberfläche und Partikelgrößenabstufung an, um Ihren individuellen Anforderungen an Formulierung, Verarbeitung und Endverwendung gerecht zu werden.
Unser Halbleitermaterial weist eine SiO2-Reinheit von mindestens 99,6 % auf, wobei der Gehalt an löslichen Metallionen (Na+, K+) auf ≤ 5 ppm kontrolliert wird, und wir können strengere Spezifikationen zur Verunreinigungskontrolle für ultrahochempfindliche mikroelektronische Anwendungen bereitstellen.
Unser kugelförmiges Silica-Pulver für 5G-Substrate optimiert die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlust von PCB-Materialien, reduziert den Wärmeausdehnungskoeffizienten zur Verbesserung der Dimensionsstabilität und verbessert die Wärmeleitfähigkeit, um die beim Hochfrequenzbetrieb erzeugte Wärme abzuleiten und so eine stabile Signalübertragung zu gewährleisten.
