Pó de sílica composto flexível ultrafino para embalagens IC

Descrição do produto

Este produto é um pó de sílica composto flexível ultrafino de alto desempenho especialmente projetado para embalagens de circuitos integrados (IC) . Possui excelente fluidez, baixa tensão, alta taxa de enchimento e baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) , aumentando significativamente a confiabilidade e o desempenho térmico dos materiais de embalagem. Com tecnologia especial de tratamento de superfície , garante alta compatibilidade com resinas epóxi e outros materiais de embalagem, tornando-o adequado para tecnologias avançadas de embalagem (por exemplo, FC-BGA, CSP, SiP).

Aplicativos

Embalagem IC avançada : FC-BGA, CSP, SiP, Fan-Out, etc.
Adesivos eletrônicos : Alta condutividade térmica, encapsulantes de baixo estresse
Materiais de substrato de PCB : Preenchimento para substratos de alta frequência/alta velocidade
Embalagem de LED : Melhora a dissipação de calor e reduz a resistência térmica
Embalagem de dispositivo de energia : IGBT, MOSFET e outros dispositivos de alta potência

Principais vantagens

Tamanho de partícula ultrafino : 0,5-10μm garante alta taxa de enchimento e reduz a formação de vazios
Baixa expansão térmica : Combina com chips de silício, minimizando o estresse da embalagem e melhorando a confiabilidade
Baixa perda dielétrica : Ideal para aplicações de alta frequência/alta velocidade
Personalizável : Tamanho de partícula personalizado e tratamento de superfície disponíveis

Embalagem e armazenamento

• Embalagem : 25kg/saco (personalizável)

• Armazenamento : Armazenar em local fresco e seco; evite a umidade. Prazo de validade: 12 meses

Padrões de Conformidade

RoHS/REACH Compatível com

Por que escolher nosso produto?

1. Material eletrônico profissional : otimizado para embalagens IC, garantindo alta confiabilidade e estabilidade

2. Processo de fabricação avançado : O tamanho de partícula ultrafina melhora o rendimento da embalagem

3. Suporte Técnico : Soluções personalizadas para diversos requisitos de embalagem

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Projeto	Unidade	Valores típicos
Aparência	/	Pó branco
Densidade	kg/m3	2,59×103
Dureza de Mohs	/	cinco
Constante dielétrica	/	5,0（1MHz）
Perda dielétrica	/	0,003（1MHz）
Coeficiente de expansão linear	1/K	3,8×10-6

O micro pó de silício composto macio pode ser classificado em especificações e combinado de acordo com os requisitos do cliente com base nas seguintes características:

Projeto	Indicadores relacionados	Explicar
Composição Química	Conteúdo de SiO2, etc.	Ter uma composição química estável para garantir um desempenho consistente
Impureza de íons	Na+, Cl-, etc.	Pode ser tão baixo quanto 5 ppm ou menos
Distribuição de Tamanho de Partícula	D50	D50=0,5-10 µm opcional
	Distribuição de tamanho de partícula	Ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc.
Características de superfície	Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc.	Diferentes agentes de tratamento funcionais podem ser selecionados de acordo com as necessidades do cliente