আইসি প্যাকেজিংয়ের জন্য অতি সূক্ষ্ম নমনীয় যৌগিক সিলিকা পাউডার
এতে ভাগ করুন:
এই পণ্যটি একটি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন অতি সূক্ষ্ম নমনীয় যৌগিক সিলিকা পাউডার যা বিশেষভাবে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) প্যাকেজিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটিতে চমৎকার প্রবাহযোগ্যতা, কম স্ট্রেস, উচ্চ ফিলিং রেট এবং তাপীয় সম্প্রসারণের কম সহগ (CTE), উল্লেখযোগ্যভাবে প্যাকেজিং সামগ্রীর নির্ভরযোগ্যতা এবং তাপীয় কার্যকারিতা বৃদ্ধি করে। বিশেষ পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তির সাথে, এটি ইপোক্সি রেজিন এবং অন্যান্য প্যাকেজিং উপকরণগুলির সাথে উচ্চ সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে, এটি উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে (যেমন, FC-BGA, CSP, SiP)।
এই পণ্যটি একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স অতি সূক্ষ্ম নমনীয় যৌগিক সিলিকা পাউডার যা বিশেষভাবে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) প্যাকেজিংয়ের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে । এটিতে চমৎকার প্রবাহযোগ্যতা, কম চাপ, উচ্চ ফিলিং রেট এবং তাপ সম্প্রসারণের কম সহগ (CTE) রয়েছে , যা উল্লেখযোগ্যভাবে নির্ভরযোগ্যতা এবং তাপীয় কার্যকারিতা বৃদ্ধি করে। প্যাকেজিং উপকরণগুলির সাথে বিশেষ পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তির , এটি ইপোক্সি রেজিন এবং অন্যান্য প্যাকেজিং উপকরণগুলির সাথে উচ্চ সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করে, এটি উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে (যেমন, FC-BGA, CSP, SiP)।
অ্যাপ্লিকেশন
উন্নত আইসি প্যাকেজিং : এফসি-বিজিএ, সিএসপি, সিপি, ফ্যান-আউট, ইত্যাদি ইলেকট্রনিক আঠালো : উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, কম-স্ট্রেস এনক্যাপসুল্যান্ট পিসিবি সাবস্ট্রেট সামগ্রী : উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি/হাই-স্পিড সাবস্ট্রেটের জন্য ফিলার এলইডি প্যাকেজিং : তাপ অপসারণ কমায় এবং পাওয়ার ডিসিস্ট্যাক কমিয়ে দেয় IGBT, MOSFET, এবং অন্যান্য উচ্চ-শক্তি ডিভাইস
মূল সুবিধা
অতি সূক্ষ্ম কণার আকার : 0.5-10μm উচ্চ ফিলিং রেট নিশ্চিত করে এবং অকার্যকর গঠন হ্রাস করে নিম্ন তাপীয় সম্প্রসারণ : সিলিকন চিপগুলির সাথে মিলে যায়, প্যাকেজিং চাপ কমিয়ে দেয় এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে নিম্ন অস্তরক ক্ষতি : উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি/উচ্চ গতির অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ : কাস্টমাইজযোগ্য এবং উপলভ্য আংশিক সারফেস ট্রিটমেন্ট
প্যাকেজিং এবং স্টোরেজ
প্যাকেজিং : 25 কেজি/ব্যাগ (কাস্টমাইজযোগ্য)
সংগ্রহস্থল : একটি শীতল, শুষ্ক জায়গায় সংরক্ষণ করুন; আর্দ্রতা এড়ান। শেলফ জীবন: 12 মাস
কমপ্লায়েন্স স্ট্যান্ডার্ড
RoHS/রিচ অনুগত
কেন আমাদের পণ্য চয়ন করুন?
পেশাদার ইলেকট্রনিক-গ্রেড উপাদান : IC প্যাকেজিংয়ের জন্য অপ্টিমাইজ করা, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে
প্রযুক্তিগত সহায়তা : বিভিন্ন প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তার জন্য কাস্টমাইজড সমাধান
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন : নমুনা বা প্রযুক্তিগত পরামর্শ অনুরোধ!
প্রকল্প
ইউনিট
সাধারণ মান
চেহারা
/
সাদা পাউডার
ঘনত্ব
kg/m3
2.59×103
মোহস কঠোরতা
/
পাঁচ
অস্তরক ধ্রুবক
/
5.0 (1MHz)
অস্তরক ক্ষতি
/
0.003 (1MHz)
রৈখিক সম্প্রসারণ সহগ
1/কে
3.8×10-6
নরম যৌগিক সিলিকন মাইক্রো পাউডার স্পেসিফিকেশনে শ্রেণীবদ্ধ করা যেতে পারে এবং নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলির উপর ভিত্তি করে গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে মিলিত হতে পারে:
প্রকল্প
সম্পর্কিত সূচক
ব্যাখ্যা কর
রাসায়নিক রচনা
SiO2 বিষয়বস্তু, ইত্যাদি
সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য একটি স্থিতিশীল রাসায়নিক রচনা থাকা
আয়ন অশুদ্ধতা
Na+, Cl -, ইত্যাদি
5ppm বা তার নিচে হতে পারে
কণা আকার বিতরণ
D50
D50=0.5-10 µm ঐচ্ছিক
কণা আকার বিতরণ
মাল্টিমোডাল ডিস্ট্রিবিউশন, ন্যারো ডিস্ট্রিবিউশন ইত্যাদি সহ প্রয়োজন অনুযায়ী সাধারণ বন্টনের উপর ভিত্তি করে সমন্বয় করা যেতে পারে
পৃষ্ঠ বৈশিষ্ট্য
হাইড্রোফোবিসিটি, তেল শোষণের মান, ইত্যাদি
গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী বিভিন্ন কার্যকরী চিকিত্সা এজেন্ট নির্বাচন করা যেতে পারে
