Ultrafine Flexibile Compositum Silica pulveris pro IC Packaging

Product Description

Hoc productum est summus perficientur ultrafines flexibilis compositio silica pulveris specialiter destinata ad ambitum integralem (IC) packaging . Is features excellentes fluxabilitatis, humilis accentus, altae rate impletionis , et humilis coëfficientis expansionis scelerisque (CTE) , signanter augens fidem et scelerisque effectus sarcinarum materiarum. Speciali curatione technologiae superficiei , altam convenientiam praestat cum epoxy resinis et aliis rebus packaging, apta ad technologias provectas (eg, FC-BGA, CSP, SiP).

Applications

Provectus IC Packaging : FC-BGA, CSP, SiP, Fan Out, etc.
Electronic Adhesives : Princeps scelerisque conductivity, humilis accentus encapsulantes
PCB Substrate Materials : Filler pro summus frequentia/summa velocitas subiectae
LED Packaging : Improves calor dissipationis et resistentiae reducit
potentiae Packaging machinam : IGBT, MOSFET, aliasque altae potentiae machinas;

Clavis Commoda

Ultrafine Particle Size : 0.5-10µm altam ratem impletionem praestat et inanis formationem reducit
Minimum Thermal Expansion : Matches chips silicon, minimizing packaging accentus et emendare fidem
Low Dielectric Damnum : Idealis applicationes altae-frequency/altae celeritates
Mos : tailored particulae magnitudo et superficies curatio praesto

Packaging & Storage

• Packaging : 25kg/peram (customizable)

• Repono : Repone in loco frigido, sicco; humorem vitare. Vita fasciae: 12 months

Signa obsequium

RoHS / facilis SPATIUM

Cur Product nostrum elige?

1. Professional Electronic-Grad Material : Optimized for IC packaging, invigilandi, altae fidei ac stabilitatis

2. Processus vestibulum provectus : Ultrafine particula amplitudo packaging cede amplio

3. Technical Support : customised solutions pro diversis requisitis packaging

Contact Us : Request samples or technical consultation!

Project	Unitas	Typical values
Aspectus	/	Pulvis albus
Density	kg/m3	2.59×103
Mohs duritia	/	quinque
Dielectric constant	/	5.0（1MHz）
Dielectric damnum	/	0.003（1MHz）
Expansio linearis coefficiens	1/K	3.8×10-6

Pii mollis compositio micro pulveris in specificationes collocari potest et congruere secundum exigentias emptorum quae in his notis habentur:

Project	Indicatores Related	Explicare
Compositio chemica	SiO2 contentus, etc	Habens firmum chemica compositio ut consistent perficientur
Ion immunditia	Na+, Cl -, etc	Potest esse ut humilis ut 5ppm vel infra
Particula Size Distributio	D50	D50=0.5-10 µ m ad libitum
	Magnitudo particula distribution	Adaequationes fieri possunt secundum distributiones typicas secundum exigentiam, inter distributiones multimodas, distributiones angustas, etc
Superficies Characteres	Hydrophobicitas, effusio olei, valor, etc	Diversi agentes functiones functiones eligi possunt secundum mos requisita