Գնդաձև ալյումինե փոշի էլեկտրոնային փաթեթավորման համար

Կիրառման դաշտեր
Կիսահաղորդչային փաթեթավորում. օգտագործվում է որպես չիպերի փաթեթավորման նյութեր, ինչպիսիք են CPU, GPU և IGBT՝ ջերմության արտանետման արդյունավետությունը բարելավելու համար:
LED փաթեթավորում. ծառայում է որպես ֆոսֆորի կրիչ կամ ջերմահաղորդիչ լցոնիչ՝ երկարացնելու LED-ի կյանքի տևողությունը:
5G կապի մոդուլներ. Բարձրացնում է բարձր հաճախականության ենթաշերտերի ջերմային կառավարման հնարավորությունները:
Power Electronics. Հարմար է նոր էներգիայի մեքենաներում, ֆոտոգալվանային ինվերտորներում և այլն բարձր ջերմաստիճանի կիրառման համար:
Բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ սոսինձներ/մածուկներ. Օպտիմալացնում է ջերմային միջերեսային նյութերի ջերմահաղորդականության արդյունավետությունը (TIM):

Արտադրանքի առավելությունները
Գերբարձր մաքրություն. մետաղական կեղտաջրերի ցածր պարունակությունը համապատասխանում է կիսահաղորդչային կարգի պահանջներին:
Բարձր գնդաձևություն (≥95%). գերազանց հեղուկությունը և լցման բարձր արագությունը նվազեցնում են խեժի օգտագործումը:
Գերազանց ջերմային հաղորդունակություն.
Հուսալի մեկուսացում. կայուն դիէլեկտրական հաստատուն, որը հարմար է բարձր հաճախականության շղթայի միջավայրերի համար:
Անհատականացվող մասնիկների չափ. Աջակցում է մասնիկների չափի ճշգրտմանը 0,5-50 մկմ՝ տարբեր փաթեթավորման գործընթացներին հարմարվելու համար:

Փաթեթավորում և պահեստավորում

Ինչու՞ ընտրել մեզ:
Էլեկտրոնային կարգի հատուկ արտադրություն. Արտադրական գծերը համապատասխանում են ISO 9001/14001 ստանդարտներին՝ ապահովելով կայուն և վերահսկելի մաքրություն:
Տեխնիկական աջակցություն. Տրամադրում է անհատականացված ծառայություններ մասնիկների չափսերի բաշխման, մակերեսի փոփոխման և այլնի համար:
Համաշխարհային մատակարարում. Երկարաժամկետ համագործակցության հաճախորդները ներառում են փաթեթավորման նյութերի հայտնի արտադրողներ: