Produktbeskrivning
Denna produkt är av hög renhet och hög sfärisk sfärisk aluminiumoxidpulver av elektronisk kvalitet (α-Al2O3), speciellt designad för avancerade elektroniska förpackningsapplikationer. Den erbjuder utmärkt värmeledningsförmåga, isolering och fyllningsprestanda, vilket avsevärt förbättrar värmeavledningseffektiviteten och tillförlitligheten hos elektroniska komponenter som halvledarpaket, lysdioder och kraftmoduler.
Användningsområden
Halvledarförpackning: Används som förpackningsmaterial för chips som CPU, GPU och IGBT för att förbättra värmeavledningsprestanda.
LED-förpackning: Fungerar som en fosforbärare eller termiskt ledande fyllmedel för att förlänga LED-livslängden.
5G-kommunikationsmoduler: Förbättrar värmehanteringskapaciteten för högfrekventa substrat.
Power Electronics: Lämplig för högtemperaturapplikationer i nya energifordon, fotovoltaiska växelriktare, etc.
Lim/pastor med hög termisk konduktivitet: Optimerar värmeledningsförmågan hos termiska gränssnittsmaterial (TIM).
Produktfördelar
Ultrahög renhet: Lågt innehåll av metallföroreningar uppfyller kraven på halvledarkvalitet.
Hög sfäricitet (≥95%): Utmärkt flytbarhet och hög fyllnadsgrad minskar hartsanvändningen.
Överlägsen värmeledningsförmåga: Värmeledningsförmågan når 30-35 W/(m·K), vilket avsevärt sänker enhetens driftstemperaturer.
Pålitlig isolering: Stabil dielektrisk konstant lämplig för högfrekvenskretsmiljöer.
Anpassningsbar partikelstorlek: Stöder justering av partikelstorlek från 0,5-50 μm för att anpassa sig till olika förpackningsprocesser.
Förpackning och förvaring
Varför välja oss?
Dedikerad produktion av elektronisk kvalitet: Produktionslinjer uppfyller ISO 9001/14001-standarderna, vilket säkerställer stabil och kontrollerbar renhet.
Teknisk support: Tillhandahåller skräddarsydda tjänster för partikelstorleksfördelning, ytmodifiering, etc.
Globalt utbud: Långsiktiga samarbetspartners inkluderar kända tillverkare av förpackningsmaterial.
