इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए गोलाकार एल्यूमिना पाउडर

अनुप्रयोग फ़ील्ड
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग: गर्मी लंपटता प्रदर्शन में सुधार के लिए सीपीयू, जीपीयू और आईजीबीटी जैसे चिप्स के लिए पैकेजिंग सामग्री के रूप में उपयोग किया जाता है।
एलईडी पैकेजिंग: एलईडी जीवन काल को बढ़ाने के लिए फॉस्फोर वाहक या थर्मल प्रवाहकीय भराव के रूप में कार्य करता है।
5G संचार मॉड्यूल: उच्च-आवृत्ति सब्सट्रेट्स की थर्मल प्रबंधन क्षमताओं को बढ़ाता है।
पावर इलेक्ट्रॉनिक्स: नई ऊर्जा वाहनों, फोटोवोल्टिक इनवर्टर आदि में उच्च तापमान अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।
उच्च तापीय चालकता चिपकने वाले/पेस्ट: थर्मल इंटरफेस सामग्री (टीआईएम) की तापीय चालकता दक्षता को अनुकूलित करता है।

उत्पाद लाभ
अल्ट्रा-उच्च शुद्धता: कम धातु अशुद्धता सामग्री अर्धचालक-ग्रेड आवश्यकताओं को पूरा करती है।
उच्च गोलाकारता (≥95%): उत्कृष्ट तरलता और उच्च भरने की दर राल के उपयोग को कम करती है।
सुपीरियर तापीय चालकता: तापीय चालकता 30-35 W/(m·K) तक पहुंच जाती है, जिससे डिवाइस ऑपरेटिंग तापमान काफी कम हो जाता है।
विश्वसनीय इन्सुलेशन: उच्च आवृत्ति सर्किट वातावरण के लिए उपयुक्त स्थिर ढांकता हुआ स्थिरांक।
अनुकूलन योग्य कण आकार: विभिन्न पैकेजिंग प्रक्रियाओं के अनुकूल होने के लिए 0.5-50μm से कण आकार समायोजन का समर्थन करता है।

पैकेजिंग और भंडारण

हमें क्यों चुनें?
इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड समर्पित उत्पादन: उत्पादन लाइनें स्थिर और नियंत्रणीय शुद्धता सुनिश्चित करते हुए आईएसओ 9001/14001 मानकों का अनुपालन करती हैं।
तकनीकी सहायता: कण आकार वितरण, सतह संशोधन आदि के लिए अनुकूलित सेवाएं प्रदान करता है।
वैश्विक आपूर्ति: दीर्घकालिक सहकारी ग्राहकों में प्रसिद्ध पैकेजिंग सामग्री निर्माता शामिल हैं।