Opis proizvoda
Ovaj proizvod je sferični aluminijev oksid u prahu visoke čistoće i visoke sferičnosti elektroničke kvalitete (α-Al2O3), posebno dizajniran za vrhunske primjene elektroničkog pakiranja. Nudi izvrsnu toplinsku vodljivost, izolaciju i performanse punjenja, značajno povećavajući učinkovitost rasipanja topline i pouzdanost elektroničkih komponenti kao što su paketi poluvodiča, LED diode i moduli napajanja.
Područja primjene
Pakiranje poluvodiča: Koristi se kao materijal za pakiranje čipova kao što su CPU, GPU i IGBT za poboljšanje performansi rasipanja topline.
LED pakiranje: Služi kao nosač fosfora ili toplinski provodljivo punilo za produljenje vijeka trajanja LED dioda.
5G komunikacijski moduli: poboljšavaju mogućnosti upravljanja toplinom visokofrekventnih podloga.
Energetska elektronika: Prikladno za primjene pri visokim temperaturama u novim energetskim vozilima, fotonaponskim inverterima, itd.
Ljepila/paste visoke toplinske vodljivosti: Optimizira učinkovitost toplinske vodljivosti materijala toplinskog sučelja (TIM).
Prednosti proizvoda
Ultra-visoka čistoća: Nizak sadržaj metalnih nečistoća zadovoljava zahtjeve poluvodiča.
Visoka sferičnost (≥95%): Izvrsna fluidnost i visoka stopa punjenja smanjuju upotrebu smole.
Vrhunska toplinska vodljivost: Toplinska vodljivost doseže 30-35 W/(m·K), značajno snižavajući radne temperature uređaja.
Pouzdana izolacija: stabilna dielektrična konstanta pogodna za okruženja visokofrekventnih krugova.
Prilagodljiva veličina čestica: Podržava podešavanje veličine čestica od 0,5-50 μm za prilagodbu različitim procesima pakiranja.
Pakiranje i skladištenje
Zašto odabrati nas?
Namjenska proizvodnja elektroničke razine: Proizvodne linije u skladu su sa standardima ISO 9001/14001, osiguravajući stabilnu čistoću koju je moguće kontrolirati.
Tehnička podrška: Pruža prilagođene usluge za distribuciju veličine čestica, modifikaciju površine, itd.
Globalna nabava: Dugoročni kooperativni klijenti uključuju renomirane proizvođače materijala za pakiranje.
