Pó de alumina esférica para materiais de interface térmica

CAMPOS DE APLICAÇÃO
GRATIDA TERMALL/GEL: Melhora a condutividade térmica e reduz o contato com resistência térmica.
PADs térmicas: aprimora a flexibilidade e a eficiência da transferência de calor.
Materiais de mudança de fase: otimiza a estabilidade de alta temperatura e a adesão da interface.
Embalagem eletrônica: usada em soluções de dissipação de calor para CPU, GPU, LED, etc.
5g/novo equipamento de energia: atende aos requisitos de dissipação de calor para dispositivos de alta potência.

Vantagens do produto
Alta condutividade térmica: a estrutura esférica minimiza a resistência térmica da interface e aumenta a eficiência da transferência de calor.
Alta pureza: ≥99,5% A pureza impede que as impurezas afetem o desempenho do circuito.
Tamanho controlável de partículas: suporta 2-50μm de personalização para se adaptar a diferentes sistemas de viscosidade.
Isolamento confiável: a alta resistividade garante a segurança eletrônica.
Valor de absorção de baixo óleo: otimiza a dispersibilidade do preenchimento e reduz a viscosidade do material base.

Por que nos escolher?
Personalização profissional: fornece serviços de tamanho de partícula e modificação da superfície (por exemplo, acoplamento de silano).
Controle rigoroso de qualidade: certificado na ISO 9001, ROHS e alcance dos padrões.
Resposta rápida: suporta testes de amostra e soluções técnicas personalizadas.
FORNECIMENTO ESTÁVEL: Capacidade mensal de produção de 200 toneladas para garantir a cooperação a longo prazo.

Embalagem e transporte
PACAGEM PANTAL: 25 kg/bolsa, opções personalizáveis disponíveis.
Transporte: Frete marítimo/aéreo e entrega expressa, remessa global suportada.

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