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Nosso pó de sílica esférica de alta pureza é um enchimento funcional de primeira linha fabricado por meio de tecnologia avançada de fusão de chama, com controle de processo rigoroso para atingir pureza ultra-alta de SiO₂ de ≥99,6% e uma estrutura esférica quase perfeita com esfericidade ≥97%. Com uma faixa de tamanho de partícula precisamente personalizável (D50 0,5-50μm), este pó de sílica 99,6% esférico oferece fluidez excepcional, coeficiente de expansão térmica ultrabaixo e excelente isolamento elétrico, tornando-o um material indispensável para fabricação industrial de ponta e produção de compósitos de alto desempenho. Projetada para clientes industriais com requisitos rigorosos de desempenho, nossa carga esférica de sílica para semicondutores passa por testes de lote completo com analisadores de tamanho de partículas a laser Malvern, com cada remessa acompanhada de um Certificado de Análise (COA) para garantir conformidade consistente com os parâmetros.
Parâmetro |
Especificação padrão |
Pureza de SiO₂ |
≥99,6% |
Tamanho de partícula (D50) |
0,5μm-50μm (totalmente personalizável) |
Esfericidade |
≥97% |
Brancura |
≥92% |
Densidade |
2,65g/cm³ |
Dureza de Mohs |
7 |
Resistividade de volume |
>10⊃1;⁶Ω·cm |
Coeficiente de Expansão Térmica |
0,5×10⁻⁶ /K |
A estrutura esférica uniforme do nosso pó de sílica de alta esfericidade minimiza o atrito entre partículas, permitindo uma taxa de enchimento de até 80%+ em sistemas de resina e plástico, ao mesmo tempo que reduz significativamente a viscosidade mista. Isso otimiza o desempenho do processamento e reduz os custos de produção para clientes de manufatura.
Este pó esférico de sílica de fusão por chama aumenta a dureza, a resistência ao desgaste e a resistência ao impacto de materiais compósitos, com excepcional resistência à corrosão ácida e alcalina. Seu coeficiente de expansão térmica ultrabaixo garante estabilidade dimensional mesmo em flutuações extremas de temperatura, adequado para ambientes industriais agressivos.
Com resistividade de volume ultra-alto, nosso pó de sílica esférico para encapsulamento eletrônico oferece excelente isolamento e baixa perda dielétrica, atendendo totalmente aos rigorosos requisitos de aplicações eletrônicas de alta tensão e alta frequência.
Oferecemos classificação profissional de tamanho de partícula e modificação de superfície (tratamento com agente de acoplamento de silano) para adaptar nosso pó de sílica esférico de 0,5-50 μm às suas necessidades específicas de formulação e aplicação.
Amplamente utilizado em encapsulantes de chips IC, compostos de moldagem epóxi (EMC) e enchimentos laminados revestidos de cobre (CCL), servindo como material central para fabricação eletrônica avançada.
Reduz a perda dielétrica em substratos de alta frequência, garantindo transmissão de sinal estável para equipamentos de comunicação 5G.
Melhora a resistência ao desgaste, às intempéries e ao brilho superficial de revestimentos premium para aplicações industriais e automotivas.
Atua como auxiliar de sinterização para cerâmicas de precisão para melhorar a densificação e otimiza a reologia e a resistência mecânica de adesivos e selantes de alta qualidade.
Nossa quantidade mínima padrão de pedido para produção em massa é de 1 tonelada, enquanto amostras gratuitas de pré-produção estão disponíveis para compradores industriais verificarem o desempenho antes de pedidos formais.
Sim. Apoiamos a personalização completa da distribuição do tamanho das partículas (D50 0,5-50μm), bem como a modificação profissional da superfície por meio de tratamento com agente de acoplamento de silano para atender aos seus requisitos de formulação.
Nossas instalações de produção estão em total conformidade com o sistema de gestão de qualidade ISO 9001 e todos os produtos passaram nos testes SGS, atendendo aos padrões de proteção ambiental ROHS da UE.
O prazo de entrega padrão é de 15 a 30 dias, que pode ser ajustado de acordo com o volume do pedido e requisitos de personalização.
