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Pó de sílica esférica de alta pureza para embalagens IC
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Pó de sílica esférica de alta pureza para embalagens IC

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O pó de sílica esférica de alta pureza para embalagens de circuitos integrados (IC) é um material em pó funcional com pureza e esfericidade excepcionais, projetado especificamente para aplicações avançadas de embalagens eletrônicas. Produzido a partir de quartzo de alta qualidade por meio de um processo avançado de fusão por chama, este produto apresenta pureza ≥99,6% e esfericidade ≥97%, melhorando significativamente a condutividade térmica, fluidez e resistência mecânica dos materiais de embalagem de IC. É um enchimento ideal para embalagens de semicondutores, compostos de moldagem epóxi (EMC), laminados revestidos de cobre (CCL) e áreas relacionadas.
Disponibilidade:
Quantidade:

Introdução do produto

O pó de sílica esférica de alta pureza para embalagens de circuito integrado (IC) é um material em pó funcional com pureza e esfericidade excepcionais, projetado especificamente para aplicações avançadas de embalagens eletrônicas. Produzido a partir de quartzo de alta qualidade por meio de um processo avançado de fusão por chama, este produto apresenta pureza ≥99,6% e esfericidade ≥97%, melhorando significativamente a condutividade térmica, fluidez e resistência mecânica dos materiais de embalagem de IC. É um enchimento ideal para embalagens de semicondutores, compostos de moldagem epóxi (EMC), laminados revestidos de cobre (CCL) e áreas relacionadas.

Detalhes do produto,

parâmetros principais


  • Pureza: ≥99,6% (baixo teor de sódio, baixo teor de impurezas de metais pesados)

  • Esfericidade: ≥97% (superfície lisa, excelente fluidez)

  • Distribuição de tamanho de partícula: D50 5-30μm (personalizável)

  • Constante dielétrica: 3,8-4,2 (@1MHz)

  • Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): 0,5×10 -6/ºC (combinado com chips de silício)

  • Dureza Mohs: 6-7 (baixa abrasão do equipamento)


Principais recursos


  • Alta confiabilidade : Baixa emissão de raios α (<0,01 cph/cm²), evitando erros de software do chip.

  • Densidade de embalagem superior : Partículas esféricas minimizam vazios e aumentam a densidade de encapsulamento.

  • Gerenciamento térmico : A alta condutividade térmica (1,2-1,5 W/m·K) suporta uma dissipação de calor eficiente.

  • Estabilidade Química : Resistente a ácidos, álcalis e umidade, adequada para ambientes de processamento agressivos.


Aplicações Típicas


  • Embalagem de semicondutores: EMC, materiais de enchimento, filmes ABF

  • Substratos Eletrônicos: CCL de alta frequência, substratos cerâmicos

  • Impressão 3D: Fabricação aditiva de componentes eletrônicos de precisão

  • Revestimentos de última geração: revestimentos transparentes para antenas 5G


Controle de qualidade


  • Certificado pela ISO 9001/14001

  • Compatível com os padrões ROHS e UL

  • Rastreabilidade de lote com relatórios de teste fornecidos

Vantagens do serviço

Soluções personalizadas : Tamanho de partícula personalizado e modificação de superfície (por exemplo, agente de acoplamento de silano)
Fornecimento estável : Capacidade de produção confiável, prazo de entrega ≤15 dias
Suporte técnico : Assessoria especializada na otimização da formulação de materiais de embalagem





1d23f7996729dafa8e35afec1cbb4f1Informações da empresa:

tem uma equipe técnica de pesquisa e desenvolvimento com foco em materiais em pó ultrafinos e tem forte força na pesquisa, desenvolvimento e produção de materiais funcionais ultrafinos, materiais compósitos e aplicações relacionadas, e tornou-se uma empresa de alta tecnologia mais influente na indústria de pós funcionais ultrafinos.

Os produtos da empresa incluem pó de silício cristalino, pó de silício fundido, pó de silício composto macio, pó de silício esférico, pó de óxido de alumínio, pó cerâmico, pó de vidro e outras dez categorias, quase 100 tipos de especificações diferentes de produtos, e tem uma forte modificação, composição e outras tecnologias e capacidades de processamento profundo de acompanhamento. Os produtos são processados ​​por tecnologia especial, a tecnologia de produção é líder e inovadora, e a introdução de padrões técnicos internacionais para produtos similares, amplamente utilizados em embalagens eletrônicas, placas revestidas de cobre, revestimento de tinta, adesivos, cerâmica, fundição de precisão, fibra de vidro, borracha plástica e outras indústrias, dando sua funcionalidade e ajudando os clientes a reduzir custos. E fornecer a aplicação geral de soluções tecnológicas. A empresa possui mais de 20 tipos diferentes de linhas de produção, mais de 100 conjuntos de equipamentos avançados nacionais, com uma produção anual de 50.000 toneladas. A empresa adota equipamentos profissionais de produção e teste e formula um rigoroso sistema de controle de qualidade de produção para conduzir um controle completo da qualidade do produto. Todos os produtos da empresa passaram nos testes de proteção ambiental da SGS, em linha com os padrões de proteção ambiental verde ROHS da UE. A empresa assumiu a liderança na indústria de pó de silício através da certificação do sistema de gestão de qualidade ISO9001 e da certificação do sistema de gestão ambiental ISO14001, passou na identificação de produtos de alta tecnologia. Os produtos e soluções da empresa foram aplicados a mais de 160 empresas em todo o mundo, incluindo mais de 80 clientes com cooperação estável há mais de 10 anos.


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