| Quantidade: | |
|---|---|
Nosso pó de sílica composto flexível é um enchimento funcional especialmente projetado, projetado exclusivamente para formulações de resina epóxi, atendendo empresas de produção industrial focadas em encapsulamento eletrônico, fabricação de adesivos e fabricação avançada de materiais compósitos. Este produto é otimizado para sistemas de resina epóxi, com uma estrutura flexível exclusiva e tratamento de superfície personalizado para proporcionar baixa tensão, alta capacidade de enchimento e excelente dispersibilidade em matrizes epóxi.
Ao contrário das cargas de sílica convencionais, este material aborda diretamente os principais pontos problemáticos no processamento de resina epóxi: reduz significativamente o encolhimento de cura e o estresse interno, ao mesmo tempo que melhora as propriedades mecânicas, a estabilidade térmica e a fluidez de processamento dos sistemas de resina epóxi. Com distribuições de tamanho de partícula totalmente personalizáveis e modificações de superfície, ele se adapta perfeitamente a uma ampla gama de formulações de epóxi, melhorando o rendimento da produção e a confiabilidade a longo prazo dos produtos finais para clientes industriais.
Projeto |
Unidade |
Valores típicos |
|---|---|---|
Aparência |
/ |
Pó branco |
Densidade |
kg/m3 |
2,59×103 |
Dureza de Mohs |
/ |
cinco |
Constante dielétrica |
/ |
5,0（1MHz） |
Perda dielétrica |
/ |
0,003（1MHz） |
Coeficiente de expansão linear |
1/K |
3,8×10-6 |
Projeto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
|---|---|---|
Composição Química |
Conteúdo de SiO2, etc. |
Ter uma composição química estável para garantir um desempenho consistente |
Impureza de íons |
Na+, Cl-, etc. |
Pode ser tão baixo quanto 5 ppm ou menos |
Distribuição de Tamanho de Partícula |
D50 |
D50=0,5-10 µm opcional |
Distribuição de tamanho de partícula |
Ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc. |
|
Características de superfície |
Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc. |
Diferentes agentes de tratamento funcionais podem ser selecionados de acordo com as necessidades do cliente |
A modificação otimizada da superfície minimiza a tensão interna gerada durante a cura da resina epóxi, prevenindo efetivamente rachaduras, delaminação e outros defeitos comuns, melhorando drasticamente o rendimento do produto para produção industrial.
A densidade otimizada de empacotamento de partículas permite um teor de carga superior a 70% em formulações epóxi, ao mesmo tempo que mantém excelente fluidez de processamento, equilibrando alto desempenho e trabalhabilidade para fabricação em larga escala.
A estrutura flexível exclusiva do pó melhora significativamente a resistência ao impacto e a resistência à flexão das resinas epóxi curadas, aumentando a durabilidade mecânica dos produtos finais em ambientes operacionais adversos.
O tratamento de superfície pré-disperso reduz a aglomeração de partículas, permitindo uma mistura fácil e uniforme com sistemas de resina epóxi, encurtando os ciclos de produção e reduzindo a dificuldade de processamento para clientes industriais.
O material mantém um desempenho estável em temperaturas operacionais contínuas de 300°C e acima, tornando-o totalmente compatível com sistemas epóxi de cura em alta temperatura e condições operacionais adversas.
Fabricação de encapsulamento eletrônico : Ideal para embalagem de IC, encapsulamento de LED e encapsulamento de módulo de potência, melhorando a confiabilidade dos componentes e reduzindo defeitos de cura
Produção de adesivos de alto desempenho : Perfeito para adesivos estruturais termicamente condutivos, pastas condutoras e resinas curáveis por UV, melhorando a resistência de união e a estabilidade térmica
Fabricação avançada de materiais compósitos : Usado em substratos de PCB, materiais de isolamento elétrico e resinas de impressão 3D para melhorar o desempenho mecânico e a estabilidade dimensional
Formulação de revestimentos de proteção industrial : Aplicado em tintas de piso resistentes ao desgaste e revestimentos de proteção eletrônicos para aumentar a resistência a arranhões, resistência às intempéries e vida útil
Sim, oferecemos tratamentos de superfície personalizáveis (incluindo modificações do agente de acoplamento de silano) para garantir excelente compatibilidade com a maioria dos sistemas de resina epóxi padrão e especiais, incluindo cura em alta temperatura e formulações curáveis por UV.
Oferecemos tamanhos de partículas D50 personalizáveis de 0,5 μm a 10 μm, com distribuições ajustáveis, incluindo distribuições multimodais e estreitas para atender às suas necessidades específicas de processamento e formulação.
Ao reduzir a tensão de cura interna, minimizar a contração de cura e melhorar a estabilidade térmica, nosso pó evita rachaduras e delaminação de materiais de encapsulamento, prolongando significativamente a vida útil dos componentes eletrônicos.
Nossa equipe técnica dedicada fornece orientação completa para otimização de fórmulas e soluções de compatibilidade de resinas, ajudando os clientes industriais a alcançar o melhor equilíbrio entre desempenho, processabilidade e custo para suas aplicações específicas.
