| Ilość: | |
|---|---|
Nasz elastyczny kompozytowy proszek krzemionkowy to specjalnie opracowany wypełniacz funkcjonalny przeznaczony wyłącznie do formuł żywicy epoksydowej, przeznaczony dla przedsiębiorstw zajmujących się produkcją przemysłową skupiających się na hermetyzacji elektronicznej, produkcji klejów i zaawansowanej produkcji materiałów kompozytowych. Produkt ten jest zoptymalizowany pod kątem systemów żywic epoksydowych, z unikalną elastyczną strukturą i dostosowaną do indywidualnych potrzeb obróbką powierzchni, aby zapewnić niskie naprężenia, wysoką zdolność wypełniania i doskonałą dyspergowalność w matrycach epoksydowych.
W przeciwieństwie do konwencjonalnych wypełniaczy krzemionkowych, materiał ten bezpośrednio rozwiązuje podstawowe problemy związane z przetwarzaniem żywicy epoksydowej: znacznie zmniejsza skurcz podczas utwardzania i naprężenia wewnętrzne, jednocześnie poprawiając właściwości mechaniczne, stabilność termiczną i płynność przetwarzania systemów żywicy epoksydowej. Dzięki w pełni konfigurowalnemu rozkładowi wielkości cząstek i modyfikacjom powierzchni płynnie dostosowuje się do szerokiej gamy receptur epoksydowych, poprawiając wydajność produkcyjną i długoterminową niezawodność produktów końcowych dla klientów przemysłowych.
Projekt |
Jednostka |
Typowe wartości |
|---|---|---|
Wygląd |
/ |
Biały proszek |
Gęstość |
kg/m3 |
2,59×103 |
Twardość Mohsa |
/ |
pięć |
Stała dielektryczna |
/ |
5,0 (1 MHz) |
Straty dielektryczne |
/ |
0,003 (1 MHz) |
Współczynnik rozszerzalności liniowej |
1/K |
3,8 × 10-6 |
Projekt |
Powiązane wskaźniki |
Wyjaśnić |
|---|---|---|
Skład chemiczny |
Zawartość SiO2 itp |
Posiadanie stabilnego składu chemicznego zapewniającego stałą wydajność |
Zanieczyszczenie jonowe |
Na+, Cl - itp |
Może wynosić zaledwie 5 ppm lub mniej |
Rozkład wielkości cząstek |
D50 |
D50=0,5-10 µm opcjonalnie |
Rozkład wielkości cząstek |
W razie potrzeby można dokonać dostosowań w oparciu o typowe rozkłady, w tym rozkłady multimodalne, rozkłady wąskie itp |
|
Charakterystyka powierzchni |
Hydrofobowość, wartość absorpcji oleju itp |
W zależności od wymagań klienta można wybrać różne środki do obróbki funkcjonalnej |
Zoptymalizowana modyfikacja powierzchni minimalizuje naprężenia wewnętrzne powstające podczas utwardzania żywicy epoksydowej, skutecznie zapobiegając pęknięciom, rozwarstwianiu i innym typowym defektom, drastycznie poprawiając wydajność produktu do produkcji przemysłowej.
Zoptymalizowana gęstość upakowania cząstek umożliwia zawartość wypełniacza przekraczającą 70% w preparatach epoksydowych, przy jednoczesnym zachowaniu doskonałej płynności przetwarzania, równoważąc wysoką wydajność i urabialność w przypadku produkcji na dużą skalę.
Unikalna elastyczna struktura proszku znacznie poprawia udarność i wytrzymałość na zginanie utwardzonych żywic epoksydowych, zwiększając trwałość mechaniczną produktów końcowych w trudnych warunkach pracy.
Wstępnie zdyspergowana obróbka powierzchni zmniejsza aglomerację cząstek, umożliwiając łatwe, równomierne mieszanie z systemami żywic epoksydowych, skracając cykle produkcyjne i zmniejszając trudności w przetwarzaniu dla klientów przemysłowych.
Materiał utrzymuje stabilną wydajność w ciągłych temperaturach roboczych 300°C i wyższych, dzięki czemu jest w pełni kompatybilny z systemami epoksydowymi utwardzanymi w wysokiej temperaturze i trudnymi warunkami pracy.
Produkcja hermetyzacji elektronicznej : idealna do pakowania układów scalonych, zalewania diod LED i kapsułkowania modułów mocy, poprawiająca niezawodność komponentów i redukująca wady utwardzania
Wysokowydajna produkcja klejów : Idealny do termoprzewodzących klejów strukturalnych, past przewodzących i żywic utwardzanych promieniami UV, zwiększając siłę wiązania i stabilność termiczną
Zaawansowana produkcja materiałów kompozytowych : stosowana w podłożach PCB, materiałach elektroizolacyjnych i żywicach do druku 3D w celu poprawy wydajności mechanicznej i stabilności wymiarowej
Przemysłowe powłoki ochronne : stosowane w odpornych na zużycie farbach podłogowych i elektronicznych powłokach ochronnych w celu zwiększenia odporności na zarysowania, odporności na warunki atmosferyczne i żywotności
Tak, oferujemy konfigurowalną obróbkę powierzchni (w tym modyfikacje silanowego środka sprzęgającego), aby zapewnić doskonałą kompatybilność z większością standardowych i specjalistycznych systemów żywic epoksydowych, w tym z formułami utwardzanymi w wysokiej temperaturze i utwardzanymi promieniami UV.
Oferujemy konfigurowalne rozmiary cząstek D50 od 0,5 μm do 10 μm, z regulowanymi rozkładami, w tym rozkładami multimodalnymi i wąskimi, aby dopasować je do konkretnych potrzeb w zakresie przetwarzania i formułowania.
Zmniejszając wewnętrzne naprężenia utwardzające, minimalizując skurcz utwardzania i zwiększając stabilność termiczną, nasz proszek zapobiega pękaniu i rozwarstwianiu materiałów kapsułkujących, znacznie wydłużając żywotność elementów elektronicznych.
Nasz oddany zespół techniczny zapewnia pełne wskazówki dotyczące optymalizacji formuły i rozwiązania w zakresie kompatybilności żywic, pomagając klientom przemysłowym osiągnąć najlepszą równowagę wydajności, przetwarzalności i kosztów dla ich konkretnych zastosowań.
