của chúng tôi Bột silica tổng hợp linh hoạt là chất độn chức năng được thiết kế đặc biệt dành riêng cho công thức nhựa epoxy, phục vụ cho các doanh nghiệp sản xuất công nghiệp tập trung vào đóng gói điện tử, sản xuất chất kết dính và chế tạo vật liệu composite tiên tiến. Sản phẩm này được tối ưu hóa cho các hệ thống nhựa epoxy, với cấu trúc linh hoạt độc đáo và xử lý bề mặt tùy chỉnh để mang lại ứng suất thấp, khả năng lấp đầy cao và khả năng phân tán tuyệt vời trong ma trận epoxy.
Không giống như chất độn silica thông thường, vật liệu này trực tiếp giải quyết các điểm yếu cốt lõi trong quá trình xử lý nhựa epoxy: nó làm giảm đáng kể độ co ngót khi đóng rắn và ứng suất bên trong, đồng thời tăng cường các tính chất cơ học, độ ổn định nhiệt và tính lưu loát khi xử lý của hệ thống nhựa epoxy. Với sự phân bổ kích thước hạt và sửa đổi bề mặt hoàn toàn có thể tùy chỉnh, nó thích ứng liền mạch với nhiều công thức epoxy, cải thiện năng suất sản xuất và độ tin cậy lâu dài của sản phẩm cuối cùng cho khách hàng công nghiệp.
Dự án |
Đơn vị |
Giá trị điển hình |
|---|---|---|
Vẻ bề ngoài |
/ |
Bột màu trắng |
Tỉ trọng |
kg/m3 |
2,59×103 |
Độ cứng Mohs |
/ |
năm |
Hằng số điện môi |
/ |
5.0(1 MHz) |
Mất điện môi |
/ |
0,003(1 MHz) |
Hệ số giãn nở tuyến tính |
1/K |
3,8×10-6 |
Dự án |
Các chỉ số liên quan |
Giải thích |
|---|---|---|
Thành phần hóa học |
Hàm lượng SiO2, v.v. |
Có thành phần hóa học ổn định để đảm bảo hiệu suất ổn định |
Tạp chất ion |
Na+, Cl -, v.v. |
Có thể thấp tới 5ppm hoặc thấp hơn |
Phân bố kích thước hạt |
D50 |
D50=0,5-10 µm tùy chọn |
Phân bố kích thước hạt |
Các điều chỉnh có thể được thực hiện dựa trên các phân phối điển hình theo yêu cầu, bao gồm phân phối đa phương thức, phân phối hẹp, v.v. |
|
Đặc điểm bề mặt |
Tính kỵ nước, giá trị hấp thụ dầu, v.v. |
Các tác nhân xử lý chức năng khác nhau có thể được lựa chọn theo yêu cầu của khách hàng |
Việc cải tiến bề mặt được tối ưu hóa giúp giảm thiểu ứng suất bên trong được tạo ra trong quá trình đóng rắn nhựa epoxy, ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng nứt, tách lớp và các khuyết tật thông thường khác, cải thiện đáng kể năng suất sản phẩm cho sản xuất công nghiệp.
Mật độ đóng gói hạt được tối ưu hóa cho phép hàm lượng chất độn vượt quá 70% trong công thức epoxy, đồng thời duy trì tính trôi chảy trong xử lý tuyệt vời, cân bằng hiệu suất cao và khả năng thi công cho sản xuất quy mô lớn.
Cấu trúc linh hoạt độc đáo của bột cải thiện đáng kể khả năng chống va đập và độ bền uốn của nhựa epoxy đã đóng rắn, nâng cao độ bền cơ học của sản phẩm cuối cùng trong môi trường vận hành khắc nghiệt.
Xử lý bề mặt phân tán trước giúp giảm sự kết tụ của các hạt, cho phép trộn đồng đều và dễ dàng với các hệ thống nhựa epoxy, rút ngắn chu kỳ sản xuất và giảm khó khăn trong xử lý cho khách hàng công nghiệp.
Vật liệu này duy trì hiệu suất ổn định ở nhiệt độ hoạt động liên tục từ 300°C trở lên, khiến nó hoàn toàn tương thích với các hệ thống epoxy đóng rắn ở nhiệt độ cao và các điều kiện vận hành khắc nghiệt.
Sản xuất đóng gói điện tử : Lý tưởng cho việc đóng gói IC, bầu LED và đóng gói mô-đun điện, cải thiện độ tin cậy của thành phần và giảm các khuyết tật trong quá trình xử lý
Sản xuất chất kết dính hiệu suất cao : Hoàn hảo cho chất kết dính cấu trúc dẫn nhiệt, bột nhão dẫn điện và nhựa có thể chữa được bằng tia cực tím, tăng cường độ bền liên kết và độ ổn định nhiệt
Chế tạo vật liệu composite tiên tiến : Được sử dụng trong chất nền PCB, vật liệu cách điện và nhựa in 3D để cải thiện hiệu suất cơ học và độ ổn định kích thước
Công thức sơn phủ bảo vệ công nghiệp : Ứng dụng trong sơn sàn chống mài mòn và sơn phủ bảo vệ điện tử nhằm tăng cường khả năng chống trầy xước, chống chịu thời tiết và tuổi thọ sử dụng
Có, chúng tôi cung cấp các phương pháp xử lý bề mặt có thể tùy chỉnh (bao gồm sửa đổi chất liên kết silane) để đảm bảo khả năng tương thích tuyệt vời với hầu hết các hệ thống nhựa epoxy tiêu chuẩn và đặc biệt, bao gồm các công thức xử lý ở nhiệt độ cao và xử lý bằng tia cực tím.
Chúng tôi cung cấp các kích thước hạt D50 có thể tùy chỉnh từ 0,5μm đến 10μm, với các mức phân phối có thể điều chỉnh bao gồm các mức phân phối đa phương thức và hẹp để phù hợp với nhu cầu xử lý và lập công thức cụ thể của bạn.
Bằng cách giảm ứng suất đóng rắn bên trong, giảm thiểu độ co ngót khi đóng rắn và tăng cường độ ổn định nhiệt, bột của chúng tôi ngăn ngừa nứt và tách lớp vật liệu đóng gói, kéo dài đáng kể tuổi thọ của các linh kiện điện tử.
Đội ngũ kỹ thuật tận tâm của chúng tôi cung cấp hướng dẫn tối ưu hóa công thức đầy đủ và các giải pháp tương thích với nhựa, giúp khách hàng công nghiệp đạt được sự cân bằng tốt nhất về hiệu suất, khả năng xử lý và chi phí cho các ứng dụng cụ thể của họ.
