Products

Hic es: Home » Products » Mollis composita Silica pulveris » Humilis Expansio Flexibilis Composita Silica Pulvis Materialis

Humilis Expansio Flexibilis Composita Silica Pulvis Materialis

Productum hoc est humili expansio, valde flexibile compositum materiam silicam micro-pulveris specialiter destinatam ad applicationes summus finis, ut praecisio electronicarum fasciculorum, alta frequentia subiecta, et circuitus flexibiles (FPC). Praeclaram notat stabilitatem scelerisque, humilem dielectricam constantem, et flexibilitatem mechanicam praestans, efficaciter minuens periculum accentus crepuit ob mutationes temperaturas et diuturnum firmitatem electronicarum cogitationum augendo.

Availability:

Quantity:



inquire Add to Basket

Product Description

Product Description

Core Characteres

Ultra- Minimum Coefficiens Thermal Expansion (CTE): Matches chip et subiecta materias ad reducere scelerisque lacus.
Valde flexibilia structura: adaptat ad applicationes dynamicas missiones sicut flexio et plicatura.
Minimum Dielectric Detrimentum: Idoneum summus frequentiae signum transmissionis (5G/millimetris fluctibus).
High Purity & Low Impurities: Meets semiconductor-gradus packaging requisita.

Applicationem Areas

Provecta Packaging:

Chip Scale Packaging (CSP/WLCSP)
2.5D/3D TSV packaging per foramen materiae implens

Summus Frequency Electronics:

5G statio basis antennae subiecta
Millimeter-unda materias dielectric radar

Flexibile Electronics:

Flexibile ostentationem (OLED / Flexibile OLED) subiecta
Wearable fabrica circa packaging

Summus Reliability missiones:

Automotive electronics (ADAS sensorem packaging)
Aerospace electronic components

Product Commoda

Low-Stress Design: Adjustable CTE ad perfectam adaptationem cum Si/vitre/organicis subiectae.
Processus Compatibilitas: Compatibile cum materia communi packaging sicut epoxy resina et silicone.
Customised Services: Sustinet particulam magnitudinem et immutationem superficiei (coitus curationis agentis silanae).
Environmental Obsequium: Obsequio cum RoHS 2.0 et ordinationes SPATIUM.

Packaging & Storage

Packaging Specifications: 25kg/ pera (customizabilis).
Condiciones repono: Copia in loco frigido, sicco ad umorem vitandum (commendatur humiditas ≤60%).

Quid nos elige?

Subtilitas Vestibulum: Processus progressus ad usus particulae uniformitatem obtineat.
Strictum Quality Control: ICP-MS puritatem tradit nuntiationes et particulae magnitudinem testium datarum distributioni pro unaquaque massa.
Global Supple: OEM/ODM subsidia celeri responsione ad necessitates css.

Project	Unitas	Typical values
Aspectus	/	Pulvis albus
Density	kg/m3	2.59×103
Mohs duritia	/	quinque
Dielectric constant	/	5.0（1MHz）
Dielectric damnum	/	0.003（1MHz）
Expansio linearis coefficiens	1/K	3.8×10-6

Pii mollis compositio micro pulveris in specificationes collocari potest et congruere secundum exigentias emptorum quae in his notis habentur:

Project	Indicatores Related	Explicare
Compositio chemica	SiO2 contentus, etc	Habens firmum chemica compositio ut consistent perficientur
Ion immunditia	Na+, Cl -, etc	Potest esse ut humilis ut 5ppm vel infra
Particula Size Distributio	D50	D50=0.5-10 µ m ad libitum
Particula Size Distributio	Magnitudo particula distribution	Adaequationes fieri possunt secundum distributiones typicas secundum exigentiam, inter distributiones multimodas, distributiones angustas, etc
Superficies Characteres	Hydrophobicitas, effusio olei, valor, etc	Diversi agentes functiones functiones eligi possunt secundum mos requisita