サーマルインターフェースマテリアル用球状アルミナ粉末

応用分野
サーマルグリース/ジェル：熱伝導率を向上させ、接触熱抵抗を低減します。
サーマルパッド: 柔軟性と熱伝達効率を高めます。
相変化材料: 高温安定性と界面密着性を最適化します。
電子パッケージング: CPU、GPU、LED などの放熱ソリューションに使用されます。
5G/新エネルギー機器: 高出力デバイスの放熱要件を満たします。

製品の利点
高い熱伝導性: 球状構造により界面の熱抵抗が最小限に抑えられ、熱伝達効率が向上します。
高純度: 純度 99.5% 以上により、不純物が回路の性能に影響を与えるのを防ぎます。
制御可能な粒子サイズ: さまざまな粘度システムに適応するために、2 ～ 50μm のカスタマイズをサポートします。
信頼性の高い絶縁: 高い抵抗率により電子機器の安全性が確保されます。
低い吸油量: フィラーの分散性を最適化し、基材の粘度を低下させます。

当社を選ぶ理由
専門的なカスタマイズ: 粒子サイズおよび表面改質 (シランカップリングなど) サービスを提供します。
厳格な品質管理: ISO 9001、RoHS、REACH 規格の認証を取得しています。
迅速な対応: サンプルテストとカスタマイズされた技術ソリューションをサポートします。
安定供給：月産200トンの生産能力で長期協力を実現します。

梱包と輸送
標準梱包: 25kg/袋、カスタマイズ可能なオプションも利用可能。
輸送: 海上/航空貨物および速達便、世界各地への発送がサポートされています。

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