高熱伝導絶縁性球状アルミナ粉末

当社の電子グレードの球状アルミナ粉末は、高度な高温溶解技術を使用して製造されており、以下の特徴があります。

• 高い真球度 (≥95%)

• 卓越した純度 (≥99.5%)

• 超低ナトリウム含有量 (≤50ppm)

• 優れた熱伝導率（25～30W/m・K）

• 優れた電気絶縁性（体積抵抗率≧ ¹⁴ 10Ω・cm）

高度なエレクトロニクスにおける優れた熱管理を必要とする要求の厳しいアプリケーションに最適です。

アプリケーション

5G通信: 高周波基板およびRFデバイス用放熱フィラー パワー
エレクトロニクス: IGBT/MOSFETモジュール用サーマルインターフェース材料
LEDパッケージング: チップの放熱性と寿命を向上
新エネルギー車: BMS用断熱層
ハイエンドCCL : CTEを低減しながら熱伝導率を向上

競争上の優位性

優れた熱伝導率: 角張ったアルミナを上回る単結晶α相構造
完全な絶縁性: 体積抵抗率 >10 ¹⁴ Ω・cm により回路の安全性を確保
低イオン不純物: Na ⁺ /K ⁺ <100ppm は半導体要件を満たします
高い充填密度: 球状形態により充填率 >80% を実現
カスタマイズ可能なサイズ: さまざまな用途に合わせた 2 ～ 50μm の粒径システム

梱包と保管

• 包装: 25kg/袋 (カスタマイズ可能なオプションが利用可能)

• 保管: 涼しく乾燥した環境に保管してください (推奨 RH<60%)

当社を選ぶ理由

電子グレードの純度 - ICP テストレポートの提供
業界をリードする真球度 - レーザー粒子分析装置と SEM による検証
テクニカルサポート - 配合最適化の支援