高熱伝導性球状アルミナ粉末

主な利点
超高熱伝導率 - 熱伝導率は 30 ～ 40 W/(m・K) に達し、放熱効率が大幅に向上します。
高純度 (≥99.5%) - ナトリウムと塩素の含有量が低く、精密電子パッケージングに適しています。
完全な真球度 (≥95%) - 充填率を高め、複合材料の粘度を下げます。
カスタマイズ可能な粒子サイズ (1 ～ 50μm) - さまざまな熱伝導性材料のニーズに対応します。
優れた絶縁性 - 絶縁抵抗≧ ¹⁴ 10Ω・cmで電子機器の安全性を確保します。
低い吸油量 - 樹脂システムの処理性能を最適化します。

代表的な用途
サーマル・インターフェース・マテリアル（TIM）: サーマル・グリース、サーマル・ジェル、サーマル・パッド
LED パッケージング: LED チップの放熱性能を向上させ、耐用年数を延長
5G 通信材料: 高周波基板および RF デバイス用の放熱フィラー
半導体パッケージング: チップ・ボンディング材料、EMC (エポキシ・モールディング・コンパウンド)
新エネルギー電池: パワー・バッテリーの熱および絶縁コーティング

当社を選ぶ理由
高度な球形化プロセス - プラズマ溶融法によって製造された粒子は、角がなく、優れた流動性を備えています。
厳格な品質管理 - RoHSおよびREACH規格に準拠しており、ハイエンドエレクトロニクス産業に適しています。
技術サポート - 分散性を最適化するための表面改質 (シランカップリング剤処理) を提供します。
安定供給 - カスタマイズされた粒度分布をサポートします。

梱包と輸送
標準梱包: 25kg/袋、カスタマイズ可能なオプションも利用可能。
輸送：海上/航空輸送、グローバル物流サポート。

お問い合わせのヒント
サンプルテストまたは技術データシート (TDS/MSDS) については、お問い合わせください。
OEM/ODMをサポートし、製品仕様は顧客の要件に応じて調整できます。