高周波回路基板用球状アルミナ粉末

製品説明:

この 高純度電子グレードの球状アルミナ粉末は、 用に特別に設計されています。 高周波回路基板 （例：5G通信、ミリ波レーダー、RFデバイスなど）ます 誘電損失が低く、熱伝導率が高く、高周波安定性に優れてい。によって製造され 高精度の球状化技術、均一な粒子形態と厳密に制御されたサイズ分布を示し、高周波基板の信号伝送効率と熱管理を大幅に向上させます。

主な利点

高周波互換性

• 超低誘電損失 ( tanδ ≤ 0.0005 ) により、信号の減衰を最小限に抑えます。

• 安定した誘電特性 ( ε < 9.8 @ 10GHz )、信号の完全性を保証

優れた熱性能

• 熱伝導率 ≥30 W/(m・K) 、熱の蓄積を効果的に軽減します

• 高実装密度設計により基板の放熱性が向上

精密製造

• 真球度 ≥ 95% 、気孔率を低減し、流動特性を最適化

• 調整可能な 粒子サイズ (2 ～ 50μm) 多様な基板処理ニーズに対応する

厳格な品質基準

• 純度 ≥ 99.5% 、重金属含有量 ≤10ppm

• に準拠し ROHSおよびISO 9001、電子グレードの材料要件を満たしています

代表的な用途

5G通信

• 高周波PCBフィラー、アンテナ基板、RFモジュールパッケージング

カーエレクトロニクス

• ミリ波レーダー基板、車載用高周波センサー

プレミアム家庭用電化製品

• スマートフォン AiP アンテナ、Wi-Fi 6/7 モジュール

航空宇宙

• 衛星通信機器、高信頼性電子システム

当社を選ぶ理由

カスタム ソリューション: カスタマイズされた粒子サイズと表面処理 (例: シラン カップリング)
技術サポート: 高周波基板向け配合の最適化
安定供給: 月産 200 トンの生産能力 バッチ間一貫性のある

梱包と配送

• 標準: 25kg/袋 (カスタマイズ可能)

• 配送：防湿・耐衝撃梱包、グローバル物流サポート

お問い合わせのヒント: 無料サンプル または 技術データ シート (TDS) についてはお問い合わせください。