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उच्च तापीय प्रवाहकीय गोलाकार एल्यूमिना पाउडर
उच्च तापीय प्रवाहकीय गोलाकार एल्यूमिना पाउडर उच्च तापीय प्रवाहकीय गोलाकार एल्यूमिना पाउडर

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उच्च तापीय प्रवाहकीय गोलाकार एल्यूमिना पाउडर

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उत्पाद विवरण
यह उत्पाद उच्च शुद्धता वाला गोलाकार एल्यूमीनियम ऑक्साइड पाउडर (Al2O3) है, जिसे इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, थर्मल इंटरफेस सामग्री (टीआईएम), और एलईडी गर्मी लंपटता जैसे उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें अति-उच्च तापीय चालकता, उत्कृष्ट इन्सुलेशन और उच्च भरने की दर है। एक उन्नत प्लाज्मा पिघलने गोलाकारीकरण प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, यह उच्च कण गोलाकारता और समान कण आकार वितरण सुनिश्चित करता है, अच्छी तरलता और प्रक्रियाशीलता बनाए रखते हुए मिश्रित सामग्रियों की तापीय चालकता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है।
उपलब्धता:
मात्रा:

उत्पाद वर्णन

यह उत्पाद उच्च शुद्धता वाला गोलाकार एल्यूमीनियम ऑक्साइड पाउडर (अल 23) है, जिसे इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग, थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम), और एलईडी गर्मी अपव्यय जैसे उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें अति-उच्च तापीय चालकता, उत्कृष्ट इन्सुलेशन और उच्च भरने की दर है। एक उन्नत प्लाज्मा पिघलने गोलाकारीकरण प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, यह उच्च कण गोलाकारता और समान कण आकार वितरण सुनिश्चित करता है, अच्छी तरलता और प्रक्रियाशीलता बनाए रखते हुए मिश्रित सामग्रियों की तापीय चालकता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाता है।


मुख्य लाभ
अल्ट्रा-हाई थर्मल कंडक्टिविटी - थर्मल कंडक्टिविटी 30-40 W/(m·K) तक पहुंचती है, जिससे गर्मी अपव्यय दक्षता में काफी सुधार होता है।
उच्च शुद्धता (≥99.5%) - कम सोडियम और क्लोरीन सामग्री, सटीक इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए उपयुक्त।
परफेक्ट गोलाकारता (≥95%) - भरने की दर बढ़ जाती है और मिश्रित सामग्री की चिपचिपाहट कम हो जाती है।
अनुकूलन योग्य कण आकार (1-50μm) - विभिन्न तापीय प्रवाहकीय सामग्रियों की जरूरतों को पूरा करता है।
उत्कृष्ट इन्सुलेशन - इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥10 14 Ω·सेमी, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की सुरक्षा सुनिश्चित करता है।
कम तेल अवशोषण मूल्य - राल प्रणालियों के प्रसंस्करण प्रदर्शन को अनुकूलित करता है।

विशिष्ट अनुप्रयोग
थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम): थर्मल ग्रीस, थर्मल जेल, थर्मल पैड
एलईडी पैकेजिंग: एलईडी चिप्स के गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार और सेवा जीवन का विस्तार
5 जी संचार सामग्री: उच्च आवृत्ति सब्सट्रेट और आरएफ उपकरणों के लिए गर्मी अपव्यय भराव
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग: चिप बॉन्डिंग सामग्री, ईएमसी (एपॉक्सी मोल्डिंग यौगिक)
नई ऊर्जा बैटरी: पावर बैटरी के लिए थर्मल और इन्सुलेट कोटिंग्स

हमें क्यों चुनें?
उन्नत गोलाकारीकरण प्रक्रिया - प्लाज्मा पिघलने की विधि द्वारा तैयार, कण उत्कृष्ट तरलता के साथ गैर-कोणीय होते हैं।
सख्त गुणवत्ता नियंत्रण - RoHS और REACH मानकों के अनुरूप, उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए उपयुक्त।
तकनीकी सहायता - फैलाव को अनुकूलित करने के लिए सतह संशोधन (साइलेन कपलिंग एजेंट उपचार) प्रदान करता है।
स्थिर आपूर्ति - अनुकूलित कण आकार वितरण का समर्थन करता है।

पैकेजिंग और परिवहन
मानक पैकेजिंग: 25 किग्रा/बैग, अनुकूलन योग्य विकल्प उपलब्ध हैं।
परिवहन: समुद्री/हवाई माल ढुलाई, वैश्विक रसद समर्थन।

पूछताछ युक्तियाँ
नमूना परीक्षण या तकनीकी डेटा शीट (टीडीएस/एमएसडीएस) के लिए, कृपया हमसे संपर्क करें!
OEM/ODM का समर्थन करता है, उत्पाद विनिर्देशों को ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार समायोजित किया जा सकता है।




परियोजना

संबंधित संकेतक

व्याख्या करना

पवित्रता

ए1.03

99% से अधिक

अशुद्धियों

ना,0

300 पीपीएम से कम तक हो सकता है

उपस्थिति

0-A1z03 सामग्री

90% या उससे अधिक तक
पार्टिकल साइज़ डिस्ट्रीब्यूशन D50 2um-50um के भीतर वैकल्पिक

डि₀0

10um या उससे भी कम हो सकता है

पार्टिकल साइज़ डिस्ट्रीब्यूशन महल परिवार की आवश्यकताओं के अनुसार विशिष्ट वितरण के आधार पर समायोजन किया जा सकता है, जिसमें मल्टी-मॉडल वितरण और संकीर्ण वितरण शामिल हैं


परियोजना

इकाई

विशिष्ट मूल्य

उपस्थिति

/

सफ़ेद गुलाबी लकड़ी

कण आकार नि

/ गोलाकार

घनत्व

किग्रा/वर्ग मीटर 3.7×103

मोहस कठोरता

/ 6-9

पारद्युतिक स्थिरांक

एर 9

ढांकता हुआ नुकसान

एलजीδ 0.0003
रैखिक विस्तार गुणांक 1/के 0.7x10-6
ऊष्मीय चालकता डब्ल्यू/काम 30


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