제품 설명
본 제품은 고순도 구형 산화알루미늄 분말(Al2O 2) 3로 전자패키징, 열전달물질(TIM), LED 방열 등 고급 용도로 개발된 제품입니다. 초고열전도율, 우수한 단열성, 높은 충진율이 특징입니다. 고급 플라즈마 용융 구형화 공정을 사용하여 높은 입자 구형도와 균일한 입자 크기 분포를 보장하여 우수한 유동성과 가공성을 유지하면서 복합 재료의 열전도도를 크게 향상시킵니다.
핵심 장점
초고열전도율 - 열전도율이 30-40W/(m·K)에 달해 방열 효율이 크게 향상됩니다.
고순도(≥99.5%) - 나트륨 및 염소 함량이 낮아 정밀 전자 포장에 적합합니다.
완벽한 구형도(≥95%) - 충전율을 높이고 복합 재료의 점도를 줄입니다.
맞춤형 입자 크기(1-50μm) - 다양한 열 전도성 재료의 요구 사항을 충족합니다.
우수한 절연성 - 절연저항 ≥10
14 Ω·cm로 전자기기의 안전성을 보장합니다.
낮은 오일 흡수율 - 수지 시스템의 처리 성능을 최적화합니다.
대표적인 응용 분야
열 인터페이스 재료(TIM): 열 그리스, 열 젤, 열 패드
LED 패키징: LED 칩의 방열 성능 향상 및 서비스 수명 연장
5G 통신 재료: 고주파 기판 및 RF 장치용 방열 필러
반도체 패키징: 칩 접착 재료, EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)
신에너지 배터리: 전원 배터리용 방열 및 절연 코팅
왜 우리를 선택합니까?
고급 구상화 공정 - 플라즈마 용융법으로 제조된 입자는 각이 없고 유동성이 우수합니다.
엄격한 품질 관리 - RoHS 및 REACH 표준을 준수하여 고급 전자 산업에 적합합니다.
기술 지원 - 분산성을 최적화하기 위한 표면 개질(실란 커플링제 처리)을 제공합니다.
안정적인 공급 - 맞춤형 입자 크기 분포를 지원합니다.
포장 및 운송
표준 포장: 25kg/bag, 맞춤형 옵션 이용 가능.
운송: 해상/항공 화물, 글로벌 물류 지원.
문의 팁
샘플 테스트나 기술 데이터 시트(TDS/MSDS)가 필요하시면 당사에 문의하세요!
OEM/ODM을 지원하며 제품 사양은 고객 요구 사항에 따라 조정될 수 있습니다.
