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Polvo de sílice esférico de alta pureza (99,6 %, D50: 0,5– 50 μm, esfericidad ≥ 97 %)
Polvo de sílice esférico de alta pureza (99,6 %, D50: 0,5– 50 μm, esfericidad ≥ 97 %) Polvo de sílice esférico de alta pureza (99,6 %, D50: 0,5– 50 μm, esfericidad ≥ 97 %)

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Semiconductores de polvo de sílice esférico de alta esfericidad al 99,6 % de 0,5 a 50 μm

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Este producto se fabrica utilizando tecnología avanzada de fusión de llama, logrando una pureza ultra alta (SiO2 ≥99,6%) y una estructura esférica casi perfecta (esfericidad ≥97%) a través de un estricto control del proceso. Con una distribución del tamaño de partículas controlada con precisión (D50 0,5-50 μm), exhibe una fluidez excelente, un bajo coeficiente de expansión térmica y un alto rendimiento de aislamiento, lo que lo convierte en un relleno funcional fundamental para materiales compuestos de alta gama.
Disponibilidad:
Cantidad:

Nuestro polvo de sílice esférico de alta pureza  es un relleno funcional de primer nivel fabricado mediante tecnología avanzada de fusión por llama, con un estricto control del proceso para lograr una pureza de SiO₂ ultraalta de ≥99,6 % y una estructura esférica casi perfecta con una esfericidad ≥97 %. Con un rango de tamaño de partículas personalizable con precisión (D50 0,5-50 μm), este polvo de sílice esférico al 99,6 %  ofrece una fluidez excepcional, un coeficiente de expansión térmica ultrabajo y un excelente aislamiento eléctrico, lo que lo convierte en un material indispensable para la fabricación industrial de alta gama y la producción de compuestos de alto rendimiento. Diseñado para clientes industriales con estrictos requisitos de rendimiento, nuestro relleno de sílice esférico para semiconductores  se somete a pruebas de lotes completos con analizadores láser de tamaño de partículas Malvern, y cada envío va acompañado de un Certificado de análisis (COA) para garantizar el cumplimiento constante de los parámetros.

Especificaciones del producto

Parámetro

Especificación estándar

Pureza del SiO₂

≥99,6%

Tamaño de partícula (D50)

0,5 μm-50 μm (totalmente personalizable)

Esfericidad

≥97%

Blancura

≥92%

Densidad

2,65 g/cm³

Dureza de Mohs

7

Resistividad de volumen

>10⊃1;⁶ Ω·cm

Coeficiente de expansión térmica

0,5×10⁻⁶/K

Ventajas clave de nuestro polvo de sílice esférico

Alta capacidad de llenado y viscosidad reducida del sistema

La estructura esférica uniforme de nuestro polvo de sílice de alta esfericidad  minimiza la fricción entre partículas, lo que permite una tasa de llenado de hasta más del 80 % en sistemas de resina y plástico, al tiempo que reduce significativamente la viscosidad de la mezcla. Esto optimiza el rendimiento del procesamiento y reduce los costos de producción para los clientes de fabricación.

Estabilidad mecánica y química superior

Este polvo de sílice esférico de fusión por llama  mejora la dureza, la resistencia al desgaste y la resistencia al impacto de los materiales compuestos, con una excepcional resistencia a la corrosión ácida y alcalina. Su coeficiente de expansión térmica ultrabajo garantiza la estabilidad dimensional incluso en fluctuaciones extremas de temperatura, adecuado para entornos industriales hostiles.

Rendimiento eléctrico líder en la industria

Con una resistividad de volumen ultraalto, nuestro polvo de sílice esférico para encapsulación electrónica  ofrece un excelente aislamiento y una baja pérdida dieléctrica, cumpliendo plenamente con los estrictos requisitos de las aplicaciones electrónicas de alto voltaje y alta frecuencia.

Opciones de personalización flexibles

Ofrecemos clasificación profesional del tamaño de partículas y modificación de la superficie (tratamiento con agente de acoplamiento de silano) para adaptar nuestro polvo de sílice esférico de 0,5 a 50 μm  a sus necesidades específicas de formulación y aplicación.

Aplicaciones industriales

Embalaje de semiconductores y electrónica

Ampliamente utilizado en encapsulantes de chips de circuitos integrados, compuestos de moldeo epoxi (EMC) y rellenos de laminado revestido de cobre (CCL), y sirve como material central para la fabricación electrónica avanzada.

Producción de sustrato de alta frecuencia 5G

Reduce la pérdida dieléctrica en sustratos de alta frecuencia, asegurando una transmisión de señal estable para equipos de comunicación 5G.

Recubrimientos industriales de alto rendimiento

Mejora la resistencia al desgaste, la resistencia a la intemperie y el brillo de la superficie de recubrimientos premium para aplicaciones industriales y automotrices.

Cerámicas y adhesivos especiales de precisión

Actúa como ayuda para la sinterización de cerámicas de precisión para mejorar la densificación y optimiza la reología y la resistencia mecánica de adhesivos y selladores de alta calidad.

Mejor solución
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Preguntas frecuentes

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para su polvo de sílice esférico?

Nuestra cantidad mínima de pedido estándar para producción a granel es de 1 tonelada, mientras que hay muestras de preproducción gratuitas disponibles para que los compradores industriales verifiquen el rendimiento antes de realizar pedidos formales.

¿Se puede personalizar el producto para necesidades de aplicaciones específicas?

Sí. Admitimos la personalización completa de la distribución del tamaño de las partículas (D50 0,5-50 μm), así como la modificación profesional de la superficie mediante un tratamiento con agente acoplador de silano para satisfacer sus requisitos de formulación.

¿Qué certificaciones de calidad tienen sus productos?

Nuestras instalaciones de producción cumplen totalmente con el sistema de gestión de calidad ISO 9001 y todos los productos han pasado las pruebas SGS, cumpliendo con los estándares de protección ambiental ROHS de la UE.

¿Cuál es el plazo de entrega para pedidos al por mayor?

El plazo de entrega estándar es de 15 a 30 días, que se puede ajustar según el volumen de su pedido y los requisitos de personalización.

+86 18936720888
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