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Diseñado para fabricantes de productos electrónicos avanzados, fabricantes de cerámica de precisión e ingenieros de materiales especializados, nuestro polvo de sílice esférico de alta pureza es un relleno funcional de primer nivel producido mediante tecnología de fusión por llama de última generación. Con una pureza mínima de SiO2 del 99,6 %, una esfericidad ≥97 % y un tamaño medio de partícula totalmente personalizable (D50 de 0,5 μm a 50 μm), este polvo avanzado está diseñado para mejorar el rendimiento, la confiabilidad y la eficiencia del procesamiento de materiales compuestos de alta gama. Diseñado para entornos industriales exigentes, nuestro polvo de sílice esférico para aplicaciones de semiconductores y embalajes electrónicos ofrece una calidad constante entre lotes y cumple con los requisitos más estrictos de la industria mundial de materiales avanzados.
Indicador |
Valor estándar |
Estándar de prueba |
Pureza del SiO2 |
≥99,6% |
GB/T 20020-2013 |
Esfericidad |
≥97% |
Norma ISO 9276-1:1998 |
Tamaño medio de partícula (D50) |
0,5 μm-50 μm (personalizable) |
ISO 13320:2009 |
Densidad |
2,2-2,4 g/cm³ |
GB/T 5162-2021 |
Área de superficie específica |
1-30 m²/g (ajustable por tamaño de partícula) |
Método APUESTA |
Contenido de humedad |
≤0,1% |
GB/T 6284-2016 |
Pérdida por ignición |
≤0,5% |
GB/T 6284-2016 |
Punto de fusión |
≥1600°C |
/ |
Iones metálicos solubles (Na+, K+) |
≤5 ppm |
/ |
Nuestro polvo de sílice esférico de grado semiconductor cuenta con una pureza mínima de SiO2 del 99,6 %, con un contenido de iones metálicos solubles ultrabajo (Na+, K+ ≤5 ppm) para eliminar la interferencia de la señal y la degradación del material en aplicaciones electrónicas sensibles. Esta pureza ultraalta cumple con los estrictos requisitos de materiales de la fabricación de semiconductores y microelectrónica, lo que garantiza la confiabilidad a largo plazo de los productos finales.
Con una tasa de esfericidad de ≥97 %, nuestro polvo ofrece una fluidez y densidad de empaquetamiento excepcionales, lo que reduce significativamente la viscosidad de los sistemas de polímeros y resinas durante el procesamiento. La forma esférica perfecta minimiza la tensión interna en los materiales compuestos, reduce el desgaste del equipo de procesamiento y permite mayores tasas de carga de relleno sin comprometer la eficiencia del procesamiento.
Cada lote se clasifica estrictamente mediante análisis láser del tamaño de partículas, con tamaños de partículas D50 totalmente personalizables que van desde 0,5 μm a 50 μm y un área de superficie específica ajustable para satisfacer los requisitos únicos de su aplicación. Este control de precisión garantiza un rendimiento constante en el desarrollo de prototipos, la producción de lotes pequeños y la fabricación industrial a gran escala.
Nuestra sílice esférica de alta pureza presenta una excelente estabilidad térmica con un punto de fusión ≥1600 °C, baja higroscopicidad y excelente resistencia a la corrosión ácida y alcalina. Mantiene propiedades físicas y químicas estables en entornos hostiles de alta temperatura, alta humedad y químicamente agresivos, lo que lo hace ideal para aplicaciones industriales exigentes.
Como polvo de sílice esférico líder en la industria para envases electrónicos , es el relleno central para compuestos de moldeo epoxi (EMC), encapsulantes de chips y materiales de relleno, lo que reduce el coeficiente de expansión térmica de los compuestos y mejora la conductividad térmica y la estabilidad dimensional de los dispositivos semiconductores.
Ampliamente utilizado como relleno funcional para sustratos de PCB de alta frecuencia en equipos de comunicación 5G, optimiza las propiedades dieléctricas, reduce la pérdida de señal y mejora la estabilidad térmica de los materiales del sustrato, asegurando una transmisión estable de señales de alta velocidad en 5G y sistemas de comunicación de próxima generación.
Sirve como ayuda fundamental para la sinterización y relleno funcional para productos de cerámica cocida a baja temperatura (LTCC) y cerámica cocida a alta temperatura (HTCC), mejorando la densificación, mejorando la resistencia mecánica y optimizando las propiedades dieléctricas de los componentes cerámicos de precisión para aplicaciones electrónicas y automotrices.
Utilizado en recubrimientos industriales anticorrosión, resistentes al desgaste y resistentes a la intemperie de alta gama, mejora la dureza del recubrimiento, el rendimiento de nivelación y la resistencia al rayado, extendiendo la vida útil de las superficies recubiertas en entornos industriales y marinos hostiles.
Nuestro polvo de sílice esférico de alta pureza estándar tiene una tasa de esfericidad mínima del 97 %, con grados de esfericidad más altos disponibles a pedido para aplicaciones electrónicas y de semiconductores de ultra alta precisión.
Sí, ofrecemos tamaños de partículas D50 totalmente personalizables que van desde 0,5 μm a 50 μm, con área de superficie específica ajustable y clasificación de tamaño de partículas para adaptarse a sus requisitos únicos de formulación, procesamiento y uso final.
Nuestro material de grado semiconductor presenta una pureza mínima de SiO2 del 99,6 %, con un contenido de iones metálicos solubles (Na+, K+) controlado a ≤5 ppm, y podemos proporcionar especificaciones de control de impurezas más estrictas para aplicaciones microelectrónicas de sensibilidad ultraalta.
Nuestro polvo de sílice esférico para sustratos 5G optimiza la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica de los materiales de PCB, reduce el coeficiente de expansión térmica para mejorar la estabilidad dimensional y mejora la conductividad térmica para disipar el calor generado durante la operación de alta frecuencia, asegurando una transmisión de señal estable.
