Mga produkto

Narito ka: Home » Mga produkto » Spherical alumina powder » Mataas na Thermal Conductivity Spherical Alumina Powder Para sa Mahusay na Pag -alis ng Pag -init ng Mga Elektronikong Device

Mataas na thermal conductivity spherical alumina powder para sa mahusay na pag -iwas ng init ng mga elektronikong aparato

Mataas na thermal conductivity spherical alumina powder para sa mahusay na pag -iwas ng init ng mga elektronikong aparato

高导热球形氧化铝粉是一种高性能材料，专为电子设备的高效散热而设计。其独特的球形结构赋予了该产品许多优异的性能，使其在电子散热领域表现出色。

Availability:

Dami:



Magtanong Idagdag sa basket

Paglalarawan ng produkto

 Panimula ng produkto  

 Ang mataas na thermal conductivity spherical alumina powder ay isang mataas na pagganap na materyal na idinisenyo para sa mahusay na pagwawaldas ng init ng mga elektronikong aparato. Ang natatanging istraktura ng spherical na ito ay nagbibigay ng produkto na may maraming mahusay na mga pag -aari at ginagawang gumanap sa larangan ng electronic heat dissipation.  

 Mga Bentahe ng Produkto  

 Ultra - Mataas na thermal conductivity : Mayroon itong mahusay na pagganap ng pagpapadaloy ng init, na maaaring mabilis na magsagawa ng init na nabuo ng mga elektronikong aparato, epektibong mabawasan ang temperatura ng aparato at matiyak ang matatag na operasyon nito. Kung ikukumpara sa ordinaryong mga materyales sa pagwawaldas ng init, ang kahusayan ng pagpapadaloy ng init ay lubos na napabuti.
 

 Spherical Structure : Ang mga spherical particle ay malapit na nakaimpake, na maaaring makabuo ng isang mas mahusay na landas ng pagpapadaloy ng init, bawasan ang paglaban ng thermal at pagbutihin ang epekto ng pagwawaldas ng init. Kasabay nito, ang istraktura na ito ay ginagawang mas mahusay na pagkalat ng pulbos kapag halo -halong may iba pang mga materyales, at mas madaling maproseso.
 

 Katatagan ng kemikal : Mayroon itong matatag na mga katangian ng kemikal at hindi madaling umepekto sa iba pang mga sangkap sa mga elektronikong aparato. Maaari itong maglaro ng isang papel sa pagwawaldas ng init nang maaasahan sa loob ng mahabang panahon at palawakin ang buhay ng serbisyo ng aparato.
 

 Uniform na laki ng butil : Ang produkto ay may isang pantay na pamamahagi ng laki ng butil, na tinitiyak ang matatag at mahusay na pagganap ng pagwawaldas ng init sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon.
 

 Mga senaryo ng aplikasyon  

 Malawakang ginagamit sa iba't ibang mga elektronikong aparato, tulad ng mga computer na heat ng CPU, mga mobile phone back cover heat dissipation layer, LED lamp heat dissipation module, power modules, atbp Maaari itong makabuluhang mapabuti ang kahusayan ng pagwawaldas ng init ng mga aparatong ito, mai -optimize ang pagganap ng aparato at mabawasan ang mga pagkakamali na sanhi ng sobrang pag -init.  

 Paraan ng Paggamit  

 Ayon sa iba't ibang mga kinakailangan sa aplikasyon, ang mataas na thermal conductivity spherical alumina powder ay maaaring halo -halong may kaukulang mga materyales sa matrix (tulad ng silica gel, epoxy resin, atbp.) Sa isang tiyak na proporsyon upang gumawa ng mga produktong pag -iwas ng init tulad ng heat paste at heat sink composite na materyales, at pagkatapos ay inilalapat sa mga bahagi ng pag -init ng mga elektronikong aparato. 

Proyekto	Mga kaugnay na tagapagpahiwatig	Ipaliwanag
Kadalisayan	A1.03	Higit sa 99%
Mga impurities	Na, 0	Maaaring maging mas mababa sa ibaba 300ppm
Hitsura	0-A1Z03 Nilalaman	Hanggang sa 90% o higit pa
Pamamahagi ng laki ng butil	D50	Opsyonal sa loob ng 2um-50um
	Di₀0	Maaaring maging mas mababa sa 10um o mas kaunti
	Pamamahagi ng laki ng butil	Ang mga pagsasaayos ay maaaring gawin batay sa karaniwang pamamahagi ayon sa mga kinakailangan ng sambahayan ng palasyo, kabilang ang pamamahagi ng multi-modal at makitid na pamamahagi

Proyekto	Unit	Karaniwang mga halaga
Hitsura	/	Puting kulay -rosas na kahoy
Ang hugis ng butil ni Ni	/	Spherical
Density	kg/m³	3.7 × 103
Mohs tigas	/	6-9
Dielectric pare -pareho	Er	9
Pagkawala ng dielectric	lgΔ	0.0003
Ang koepisyentong pagpapalawak ng linear	1/k	0.7x10-6
Thermal conductivity	W/kam	30