Mga produkto

Nandito ka na: Bahay » Mga produkto » Spherical Alumina Powder » High Thermal Conductivity Spherical Alumina Powder para sa Efficient Heat Dissipation ng Electronic Devices

High Thermal Conductivity Spherical Alumina Powder para sa Efficient Heat Dissipation ng Electronic Devices

High Thermal Conductivity Spherical Alumina Powder para sa Efficient Heat Dissipation ng Electronic Devices

Ang mataas na thermal conductivity spherical alumina powder ay isang high-performance na materyal na idinisenyo para sa mahusay na pag-alis ng init ng mga electronic device. Ang natatanging spherical na istraktura nito ay nagbibigay sa produkto ng maraming mahuhusay na katangian at ginagawa itong mahusay na gumaganap sa larangan ng electronic heat dissipation.

Availability:

Dami:



Magtanong Idagdag sa Basket

Paglalarawan ng Produkto

 
                   Panimula ng Produkto

 
                   Ang mataas na thermal conductivity spherical alumina powder ay isang high-performance na materyal na idinisenyo para sa mahusay na pag-alis ng init ng mga electronic device. Ang natatanging spherical na istraktura nito ay nagbibigay sa produkto ng maraming mahuhusay na katangian at ginagawa itong mahusay na gumaganap sa larangan ng electronic heat dissipation.

 
                   Mga Bentahe ng Produkto

 
                   Ultra - mataas na thermal conductivity : Ito ay may mahusay na pagganap ng pagpapadaloy ng init, na maaaring mabilis na maisagawa ang init na nabuo ng mga elektronikong aparato, epektibong bawasan ang temperatura ng aparato at matiyak ang matatag na operasyon nito. Kung ikukumpara sa mga ordinaryong materyales sa pagwawaldas ng init, ang kahusayan sa pagpapadaloy ng init ay lubos na napabuti.

 
                   Spherical na istraktura : Ang mga spherical na particle ay malapit na nakaimpake, na maaaring bumuo ng isang mas mahusay na landas ng pagpapadaloy ng init, bawasan ang thermal resistance at pagbutihin ang epekto ng pagwawaldas ng init. Kasabay nito, ginagawa ng istraktura na ito ang pulbos na magkaroon ng mas mahusay na dispersibility kapag halo-halong sa iba pang mga materyales, at mas madaling iproseso.

 
                   Katatagan ng kemikal : Ito ay may matatag na mga katangian ng kemikal at hindi madaling mag-react sa iba pang mga sangkap sa mga elektronikong aparato. Maaari itong gumanap ng init na papel na mapagkakatiwalaan sa loob ng mahabang panahon at pahabain ang buhay ng serbisyo ng device.

 
                   Pare-parehong laki ng butil : Ang produkto ay may pare-parehong pamamahagi ng laki ng butil, tinitiyak ang matatag at mahusay na pagganap ng pagwawaldas ng init sa iba't ibang sitwasyon ng aplikasyon.

 
                   Mga Sitwasyon ng Application

 
                   Malawakang ginagamit sa iba't ibang mga elektronikong device, tulad ng mga heat sink ng CPU ng computer, back cover ng mobile phone na mga layer ng heat dissipation, LED lamp heat dissipation modules, power modules, atbp. Ito ay makabuluhang mapabuti ang heat dissipation efficiency ng mga device na ito, i-optimize ang performance ng device at bawasan ang mga malfunction na dulot ng overheating.

 
                   Paraan ng Paggamit

 
                   Ayon sa iba't ibang mga kinakailangan sa aplikasyon, ang mataas na thermal conductivity spherical alumina powder ay maaaring ihalo sa kaukulang mga materyales ng matrix (tulad ng silica gel, epoxy resin, atbp.) 
                  

Proyekto	Mga kaugnay na tagapagpahiwatig	Ipaliwanag
Kadalisayan	A1.03	Higit sa 99%
mga dumi	Na,0	Maaaring nasa ibaba ng 300ppm
Hitsura	0-A1z03 na nilalaman	Hanggang 90% o higit pa
Pamamahagi ng Laki ng Particle	D50	Opsyonal sa loob ng 2um-50um
	Di₀0	Maaaring kasing baba ng 10um o mas mababa
	Pamamahagi ng laki ng butil	Ang mga pagsasaayos ay maaaring gawin batay sa karaniwang pamamahagi ayon sa mga kinakailangan ng sambahayan ng palasyo, kabilang ang multi-modal na pamamahagi at makitid na pamamahagi

Proyekto	Yunit	Mga karaniwang halaga
Hitsura	/	Puting kulay rosas na kahoy
May Hugis na Particle Ni	/	Pabilog
Densidad	kg/m³	3.7×103
Katigasan ng Mohs	/	6-9
Dielectric Constant	Er	9
Pagkawala ng Dielectric	lgδ	0.0003
Linear expansion coefficient	1/K	0.7x10-6
Thermal conductivity	W/Kam	30