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Poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique pour une dissipation de chaleur efficace des dispositifs électroniques
La poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique est un matériau de performance élevé conçu pour une dissipation de chaleur efficace des dispositifs électroniques. Sa structure sphérique unique confond le produit avec de nombreuses excellentes propriétés et la fait fonctionner de façon exceptionnelle dans le domaine de la dissipation de chaleur électronique.
Avantages du produit
Ultra - Haute conductivité thermique : il a d'excellentes performances de conduction thermique, qui peuvent rapidement effectuer la chaleur générée par les appareils électroniques, réduisent efficacement la température de l'appareil et assurer son fonctionnement stable. Par rapport aux matériaux de dissipation thermique ordinaires, l'efficacité de la conduction thermique est considérablement améliorée.
Structure sphérique : Les particules sphériques sont étroitement emballées, ce qui peut former un meilleur chemin de conduction thermique, réduire la résistance thermique et améliorer l'effet de dissipation thermique. Dans le même temps, cette structure rend la poudre de meilleure dispersibilité lorsqu'elle est mélangée avec d'autres matériaux, et est plus facile à traiter.
Stabilité chimique : il possède des propriétés chimiques stables et n'est pas facile à réagir avec d'autres substances dans les appareils électroniques. Il peut jouer un rôle de dissipation de chaleur de manière fiable pendant longtemps et prolonger la durée de vie de l'appareil.
Taille uniforme des particules : le produit a une distribution uniforme de la taille des particules, garantissant des performances de dissipation de chaleur stables et efficaces dans différents scénarios d'application.
Scénarios d'application
Largement utilisé dans divers appareils électroniques, tels que les dissipateurs de chaleur du processeur informatique, les couches de dissipation de chaleur de la couverture de téléphone portable, les modules de dissipation de chaleur de lampe LED, les modules d'alimentation, etc. Il peut améliorer considérablement l'efficacité de dissipation thermique de ces appareils, optimiser les performances de l'appareil et réduire les malfonctions causées par la surchauffe.
Méthode d'utilisation
Selon différentes exigences d'application, la poudre d'alumine sphérique à conductivité thermique élevée peut être mélangée avec des matériaux matriciels correspondants (tels que le gel de silice, la résine époxy, etc.) dans une certaine proportion pour fabriquer des produits de dissipation de chaleur tels que la pâte de chaleur et les matériaux composites de dissipateur de chaleur, puis appliqués aux parties de chauffage des dispositifs électroniques.
Projet
Indicateurs connexes
Expliquer
Pureté
A1.03
Plus de 99%
Impuretés
Na, 0
Peut être aussi bas que inférieur à 300 ppm
Apparence
Contenu 0-A1Z03
Jusqu'à 90% ou plus
Distribution de la taille des particules
D50
Facultatif dans 2UM-50UM
Di₀0
Peut être aussi bas que 10UM ou moins
Distribution de la taille des particules
Des ajustements peuvent être effectués en fonction de la distribution typique en fonction des exigences du ménage du palais, y compris la distribution multimodale et la distribution étroite
Projet
Unité
Valeurs typiques
Apparence
/
Bois rose blanc
Ni en forme de particules
/
Sphérique
Densité
kg / m³
3,7 × 103
Dureté mohs
/
6-9
Constante diélectrique
Er
9
Perte diélectrique
lgδ
0.0003
Coefficient d'extension linéaire
1 / k
0,7x10-6
Conductivité thermique
Avec kam
30
Introduction du produit
La poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique est un matériau de performance élevé conçu pour une dissipation de chaleur efficace des dispositifs électroniques. Sa structure sphérique unique confond le produit avec de nombreuses excellentes propriétés et la fait fonctionner de façon exceptionnelle dans le domaine de la dissipation de chaleur électronique.
Avantages du produit
Ultra - Haute conductivité thermique : il a d'excellentes performances de conduction thermique, qui peuvent rapidement effectuer la chaleur générée par les appareils électroniques, réduisent efficacement la température de l'appareil et assurer son fonctionnement stable. Par rapport aux matériaux de dissipation thermique ordinaires, l'efficacité de la conduction thermique est considérablement améliorée.
Structure sphérique : Les particules sphériques sont étroitement emballées, ce qui peut former un meilleur chemin de conduction thermique, réduire la résistance thermique et améliorer l'effet de dissipation thermique. Dans le même temps, cette structure rend la poudre de meilleure dispersibilité lorsqu'elle est mélangée avec d'autres matériaux, et est plus facile à traiter.
Stabilité chimique : il possède des propriétés chimiques stables et n'est pas facile à réagir avec d'autres substances dans les appareils électroniques. Il peut jouer un rôle de dissipation de chaleur de manière fiable pendant longtemps et prolonger la durée de vie de l'appareil.
Taille uniforme des particules : le produit a une distribution uniforme de la taille des particules, garantissant des performances de dissipation de chaleur stables et efficaces dans différents scénarios d'application.
Scénarios d'application
Largement utilisé dans divers appareils électroniques, tels que les dissipateurs de chaleur du processeur informatique, les couches de dissipation de chaleur de la couverture de téléphone portable, les modules de dissipation de chaleur de lampe LED, les modules d'alimentation, etc. Il peut améliorer considérablement l'efficacité de dissipation thermique de ces appareils, optimiser les performances de l'appareil et réduire les malfonctions causées par la surchauffe.
Méthode d'utilisation
Selon différentes exigences d'application, la poudre d'alumine sphérique à conductivité thermique élevée peut être mélangée avec des matériaux matriciels correspondants (tels que le gel de silice, la résine époxy, etc.) dans une certaine proportion pour fabriquer des produits de dissipation de chaleur tels que la pâte de chaleur et les matériaux composites de dissipateur de chaleur, puis appliqués aux parties de chauffage des dispositifs électroniques.
Projet
Indicateurs connexes
Expliquer
Pureté
A1.03
Plus de 99%
Impuretés
Na, 0
Peut être aussi bas que inférieur à 300 ppm
Apparence
Contenu 0-A1Z03
Jusqu'à 90% ou plus
Distribution de la taille des particules
D50
Facultatif dans 2UM-50UM
Di₀0
Peut être aussi bas que 10UM ou moins
Distribution de la taille des particules
Des ajustements peuvent être effectués en fonction de la distribution typique en fonction des exigences du ménage du palais, y compris la distribution multimodale et la distribution étroite
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