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Poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique pour une dissipation thermique efficace des appareils électroniques
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Poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique pour une dissipation thermique efficace des appareils électroniques

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La poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique est un matériau haute performance conçu pour une dissipation thermique efficace des appareils électroniques. Sa structure sphérique unique confère au produit de nombreuses excellentes propriétés et lui confère des performances exceptionnelles dans le domaine de la dissipation thermique électronique.
Disponibilité :
Quantité :

Présentation du produit
La poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique est un matériau haute performance conçu pour une dissipation thermique efficace des appareils électroniques. Sa structure sphérique unique confère au produit de nombreuses excellentes propriétés et lui confère des performances exceptionnelles dans le domaine de la dissipation thermique électronique.
Avantages du produit
  1. Conductivité thermique ultra élevée : il présente d'excellentes performances de conduction thermique, qui peuvent rapidement conduire la chaleur générée par les appareils électroniques, réduire efficacement la température de l'appareil et assurer son fonctionnement stable. Par rapport aux matériaux de dissipation thermique ordinaires, l'efficacité de conduction thermique est grandement améliorée.

  1. Structure sphérique : Les particules sphériques sont étroitement emballées, ce qui peut former un meilleur chemin de conduction thermique, réduire la résistance thermique et améliorer l'effet de dissipation thermique. Dans le même temps, cette structure confère à la poudre une meilleure dispersibilité lorsqu'elle est mélangée à d'autres matériaux et est plus facile à traiter.

  1. Stabilité chimique : Il a des propriétés chimiques stables et ne réagit pas facilement avec d'autres substances contenues dans les appareils électroniques. Il peut jouer un rôle de dissipation thermique de manière fiable pendant une longue période et prolonger la durée de vie de l'appareil.

  1. Taille de particule uniforme : Le produit a une distribution granulométrique uniforme, garantissant des performances de dissipation thermique stables et efficaces dans différents scénarios d'application.

Scénarios d'application
Largement utilisé dans divers appareils électroniques, tels que les dissipateurs thermiques du processeur d'ordinateur, les couches de dissipation thermique de la couverture arrière du téléphone portable, les modules de dissipation thermique de lampe LED, les modules d'alimentation, etc. Il peut améliorer considérablement l'efficacité de dissipation thermique de ces appareils, optimiser les performances de l'appareil et réduire les dysfonctionnements causés par la surchauffe.
Méthode d'utilisation
Selon différentes exigences d'application, la poudre d'alumine sphérique à haute conductivité thermique peut être mélangée avec des matériaux matriciels correspondants (tels que le gel de silice, la résine époxy, etc.) dans une certaine proportion pour fabriquer des produits de dissipation thermique tels que de la pâte thermique et des matériaux composites de dissipateur thermique, puis appliquée aux parties chauffantes des appareils électroniques.



Projet

Indicateurs associés

Expliquer

Pureté

A1.03

Plus de 99 %

Impuretés

Na,0

Peut être aussi bas que moins de 300 ppm

Apparence

Contenu 0-A1z03

Jusqu'à 90 % ou plus
Distribution granulométrique D50 Facultatif dans 2um-50um

Di₀0

Peut être aussi bas que 10 um ou moins

Distribution granulométrique Des ajustements peuvent être effectués sur la base de la distribution typique en fonction des exigences du foyer du palais, y compris la distribution multimodale et la distribution étroite.


Projet

Unité

Valeurs typiques

Apparence

/

Bois rose blanc

Ni en forme de particules

/ Sphérique

Densité

kg/m³ 3,7×103

Dureté de Mohs

/ 6-9

Constante diélectrique

Euh 9

Perte diélectrique

lgδ 0.0003
Coefficient de dilatation linéaire 1/K 0,7x10-6
Conductivité thermique Avec Kam 30


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