Jesteś tutaj: Dom » Produkty » Sferyczny proszek tlenku glinu » Wysoka przewodność cieplna Spółki glinu w proszku do wydajnego rozpraszania ciepła urządzeń elektronicznych
Wysoka przewodność cieplna sferyczna tlenek glinu to materiał o wysokiej wydajności zaprojektowany do wydajnego rozpraszania ciepła urządzeń elektronicznych. Jego unikalna struktura sferyczna wypowiada produkt z wieloma doskonałymi właściwościami i sprawia, że jest wyjątkowo działający w dziedzinie elektronicznego rozpraszania ciepła.
Zalety produktu
Ultra - wysoka przewodność cieplna : ma doskonałą wydajność przewodzenia ciepła, która może szybko prowadzić ciepło wytwarzane przez urządzenia elektroniczne, skutecznie obniżyć temperaturę urządzenia i zapewnić jego stabilne działanie. W porównaniu ze zwykłymi materiałami rozpraszania ciepła wydajność przewodzenia ciepła jest znacznie poprawia.
Struktura sferyczna : Cząstki sferyczne są ściśle upakowane, co może tworzyć lepszą ścieżkę przewodzenia cieplnego, zmniejszyć opór termiczny i poprawić efekt rozpraszania ciepła. Jednocześnie ta struktura sprawia, że proszek ma lepszą dyspergowalność po zmieszaniu z innymi materiałami i jest łatwiejsza do przetworzenia.
Stabilność chemiczna : ma stabilne właściwości chemiczne i nie jest łatwy w reakcji z innymi substancjami w urządzeniach elektronicznych. Przez długi czas może odgrywać rolę rozpraszania ciepła i przedłużyć żywotność urządzenia.
Jednolity rozmiar cząstek : Produkt ma równomierny rozkład wielkości cząstek, zapewniający stabilną i wydajną wydajność rozpraszania ciepła w różnych scenariuszach zastosowania.
Scenariusze aplikacji
Powszechnie stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak ciepła procesora komputerowego, warstwy rozpraszania ciepła z telefonu komórkowego, moduły rozpraszania ciepła LED, moduły zasilania itp. Może znacznie poprawić wydajność rozpraszania ciepła tych urządzeń, zoptymalizować wydajność urządzenia i zmniejszyć wadliwe działanie spowodowane przez przecinanie.
Metoda użytkowania
Zgodnie z różnymi wymaganiami dotyczącymi zastosowania, wysokowydajne przewodność cieplna w proszku glinu glinu można mieszać z odpowiednimi materiałami matrycowymi (takimi jak żel krzemionkowy, żywica epoksydowa itp.) W określonej proporcji do wytwarzania produktów rozpraszania ciepła, takich jak pasta cieplna i materiały kompozytowe z ciepła, a następnie nakładać się na części cieplne urządzeń elektronicznych.
Projekt
Powiązane wskaźniki
Wyjaśnić
Czystość
A1.03
Ponad 99%
Zanieczyszczenia
Na, 0
Może być tak niskie jak poniżej 300ppm
Wygląd
Treść 0-A1Z03
Do 90% lub więcej
Rozkład wielkości cząstek
D50
Opcjonalnie w granicach 2um-50um
Di₀0
Może być tak niskie jak 10um lub mniej
Rozkład wielkości cząstek
Korekty można dokonywać w oparciu o typowy rozkład zgodnie z wymogami gospodarstwa domowego w pałacu, w tym rozkład wielomodalny i wąski rozkład
Projekt
Jednostka
Typowe wartości
Wygląd
/
Białe różowe drewno
Ni w kształcie cząstek
/
Kulisty
Gęstość
kg/m³
3,7 × 103
Twardość mohs
/
6-9
Stała dielektryczna
ER
9
Utrata dielektryczna
LGδ
0.0003
Liniowy współczynnik ekspansji
1/k
0,7x10-6
Przewodność cieplna
W/kam
30
Wprowadzenie produktu
Wysoka przewodność cieplna sferyczna tlenek glinu to materiał o wysokiej wydajności zaprojektowany do wydajnego rozpraszania ciepła urządzeń elektronicznych. Jego unikalna struktura sferyczna wypowiada produkt z wieloma doskonałymi właściwościami i sprawia, że jest wyjątkowo działający w dziedzinie elektronicznego rozpraszania ciepła.
Zalety produktu
Ultra - wysoka przewodność cieplna : ma doskonałą wydajność przewodzenia ciepła, która może szybko prowadzić ciepło wytwarzane przez urządzenia elektroniczne, skutecznie obniżyć temperaturę urządzenia i zapewnić jego stabilne działanie. W porównaniu ze zwykłymi materiałami rozpraszania ciepła wydajność przewodzenia ciepła jest znacznie poprawia.
Struktura sferyczna : Cząstki sferyczne są ściśle upakowane, co może tworzyć lepszą ścieżkę przewodzenia cieplnego, zmniejszyć opór termiczny i poprawić efekt rozpraszania ciepła. Jednocześnie ta struktura sprawia, że proszek ma lepszą dyspergowalność po zmieszaniu z innymi materiałami i jest łatwiejsza do przetworzenia.
Stabilność chemiczna : ma stabilne właściwości chemiczne i nie jest łatwy w reakcji z innymi substancjami w urządzeniach elektronicznych. Przez długi czas może odgrywać rolę rozpraszania ciepła i przedłużyć żywotność urządzenia.
Jednolity rozmiar cząstek : Produkt ma równomierny rozkład wielkości cząstek, zapewniający stabilną i wydajną wydajność rozpraszania ciepła w różnych scenariuszach zastosowania.
Scenariusze aplikacji
Powszechnie stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak ciepła procesora komputerowego, warstwy rozpraszania ciepła z telefonu komórkowego, moduły rozpraszania ciepła LED, moduły zasilania itp. Może znacznie poprawić wydajność rozpraszania ciepła tych urządzeń, zoptymalizować wydajność urządzenia i zmniejszyć wadliwe działanie spowodowane przez przecinanie.
Metoda użytkowania
Zgodnie z różnymi wymaganiami dotyczącymi zastosowania, wysokowydajne przewodność cieplna w proszku glinu glinu można mieszać z odpowiednimi materiałami matrycowymi (takimi jak żel krzemionkowy, żywica epoksydowa itp.) W określonej proporcji do wytwarzania produktów rozpraszania ciepła, takich jak pasta cieplna i materiały kompozytowe z ciepła, a następnie nakładać się na części cieplne urządzeń elektronicznych.
Projekt
Powiązane wskaźniki
Wyjaśnić
Czystość
A1.03
Ponad 99%
Zanieczyszczenia
Na, 0
Może być tak niskie jak poniżej 300ppm
Wygląd
Treść 0-A1Z03
Do 90% lub więcej
Rozkład wielkości cząstek
D50
Opcjonalnie w granicach 2um-50um
Di₀0
Może być tak niskie jak 10um lub mniej
Rozkład wielkości cząstek
Korekty można dokonywać w oparciu o typowy rozkład zgodnie z wymogami gospodarstwa domowego w pałacu, w tym rozkład wielomodalny i wąski rozkład
