Produkty

Jesteś tutaj: Dom » Produkty » Sferyczny proszek tlenku glinu » Sferyczny proszek tlenku glinu o wysokiej przewodności cieplnej, zapewniający efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych

Sferyczny proszek tlenku glinu o wysokiej przewodności cieplnej, zapewniający efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych

Sferyczny proszek tlenku glinu o wysokiej przewodności cieplnej, zapewniający efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych

Sferyczny proszek tlenku glinu o wysokiej przewodności cieplnej to wysokowydajny materiał przeznaczony do wydajnego odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych. Jego unikalna kulista struktura nadaje produktowi wiele doskonałych właściwości i sprawia, że doskonale sprawdza się w dziedzinie elektronicznego odprowadzania ciepła.

Dostępność:

Ilość:



Pytać się Dodaj do koszyka

Opis produktu

 
                   Wprowadzenie produktu

 
                   Sferyczny proszek tlenku glinu o wysokiej przewodności cieplnej to wysokowydajny materiał przeznaczony do wydajnego odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych. Jego unikalna kulista struktura nadaje produktowi wiele doskonałych właściwości i sprawia, że ​​doskonale sprawdza się w dziedzinie elektronicznego odprowadzania ciepła.

 
                   Zalety produktu

 
                   Ultra-wysoka przewodność cieplna : Ma doskonałe właściwości przewodzenia ciepła, dzięki czemu może szybko przewodzić ciepło generowane przez urządzenia elektroniczne, skutecznie obniżać temperaturę urządzenia i zapewniać jego stabilną pracę. W porównaniu ze zwykłymi materiałami rozpraszającymi ciepło, wydajność przewodzenia ciepła jest znacznie poprawiona.

 
                   Struktura kulista : Sferyczne cząstki są ściśle upakowane, co może tworzyć lepszą ścieżkę przewodzenia ciepła, zmniejszać opór cieplny i poprawiać efekt rozpraszania ciepła. Jednocześnie taka struktura sprawia, że ​​proszek ma lepszą dyspergowalność po zmieszaniu z innymi materiałami i jest łatwiejszy w obróbce.

 
                   Stabilność chemiczna : Ma stabilne właściwości chemiczne i niełatwo wchodzi w reakcję z innymi substancjami w urządzeniach elektronicznych. Może niezawodnie odgrywać rolę rozpraszania ciepła przez długi czas i przedłużać żywotność urządzenia.

 
                   Jednolity rozmiar cząstek : produkt ma równomierny rozkład wielkości cząstek, zapewniając stabilne i wydajne odprowadzanie ciepła w różnych scenariuszach zastosowań.

 
                   Scenariusze zastosowań

 
                   Szeroko stosowany w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak radiatory procesorów komputerów, warstwy rozpraszające ciepło tylnej obudowy telefonu komórkowego, moduły rozpraszania ciepła lamp LED, moduły mocy itp. Może znacznie poprawić efektywność rozpraszania ciepła tych urządzeń, zoptymalizować wydajność urządzenia i zmniejszyć awarie spowodowane przegrzaniem.

 
                   Metoda użycia

 
                   Zgodnie z różnymi wymaganiami aplikacji, sferyczny proszek tlenku glinu o wysokiej przewodności cieplnej można mieszać z odpowiednimi materiałami matrycy (takimi jak żel krzemionkowy, żywica epoksydowa itp.) w określonej proporcji, aby wytworzyć produkty rozpraszające ciepło, takie jak pasta cieplna i materiały kompozytowe radiatora, a następnie nakładać na części grzewcze urządzeń elektronicznych. 
                  

Projekt	Powiązane wskaźniki	Wyjaśnić
Czystość	A1.03	Ponad 99%
Zanieczyszczenia	Nie, 0	Może wynosić nawet poniżej 300 ppm
Wygląd	Zawartość 0-A1z03	Do 90% i więcej
Rozkład wielkości cząstek	D50	Opcjonalnie w zakresie 2um-50um
	Di₀0	Może wynosić nawet 10um lub mniej
	Rozkład wielkości cząstek	Korekty można dokonać w oparciu o typowy rozkład zgodnie z wymaganiami gospodarstwa pałacowego, w tym rozkład multimodalny i rozkład wąski

Projekt	Jednostka	Typowe wartości
Wygląd	/	Białe różowe drewno
Ni w kształcie cząstek	/	Kulisty
Gęstość	kg/m3	3,7 × 103
Twardość Mohsa	/	6-9
Stała dielektryczna	Er	9
Straty dielektryczne	lgδ	0.0003
Współczynnik rozszerzalności liniowej	1/K	0,7x10-6
Przewodność cieplna	Z Kam	30