Mga produkto

Nandito ka: Bahay » Mga produkto » Spherical Alumina Powder » Spherical Alumina Powder para sa Thermal Interface Materials

Spherical Alumina Powder para sa Thermal Interface Materials

Ang produktong ito ay high-purity electronic-grade spherical aluminum oxide powder, partikular na na-optimize para sa thermal interface materials (TIM). Nagtatampok ito ng mataas na thermal conductivity, mababang thermal resistance, at mahusay na mga katangian ng pagkakabukod. Inihanda sa pamamagitan ng mataas na temperatura na melt-spraying method, ang mga particle ay nagpapakita ng mataas na sphericity (≥95%) at pare-parehong particle size distribution (D50 2-50μm adjustable), na makabuluhang pinahuhusay ang heat dissipation efficiency ng mga thermal interface na materyales tulad ng thermal grease, thermal pad, at phase-change na materyales.

Availability:

Dami:



Magtanong Idagdag sa Basket

Paglalarawan ng Produkto

Paglalarawan ng Produkto
Ang produktong ito ay high-purity electronic-grade spherical aluminum oxide powder, partikular na na-optimize para sa thermal interface materials (TIM). Nagtatampok ito ng mataas na thermal conductivity, mababang thermal resistance, at mahusay na mga katangian ng pagkakabukod. Inihanda sa pamamagitan ng mataas na temperatura na melt-spraying method, ang mga particle ay nagpapakita ng mataas na sphericity (≥95%) at pare-parehong particle size distribution (D50 2-50μm adjustable), na makabuluhang pinahuhusay ang heat dissipation efficiency ng mga thermal interface na materyales tulad ng thermal grease, thermal pad, at phase-change na materyales.
 
                       Application Fields  
                       
Thermal Grease/Gel: Pinapabuti ang thermal conductivity at binabawasan ang contact thermal resistance. 
                       
Thermal Pads: Pinahuhusay ang flexibility at kahusayan sa paglipat ng init. 
                       
Mga Phase-Change Materials: Nag-o-optimize ng mataas na temperatura na katatagan at pagdikit ng interface. 
                       
Electronic Packaging: Ginagamit sa mga heat dissipation solution para sa CPU, GPU, LED, atbp. 
                       
5G/New Energy Equipment: Nakakatugon sa mga kinakailangan sa pag-alis ng init para sa mga high-power na device. 
                      
                       Mga Bentahe ng Produkto  
                       
Mataas na Thermal Conductivity: Pinaliit ng spherical na istraktura ang interface ng thermal resistance at pinapalakas ang kahusayan sa paglipat ng init. 
                       
Mataas na Kadalisayan: Pinipigilan ng ≥99.5% na kadalisayan ang mga impurities na makaapekto sa pagganap ng circuit. 
                       
Nakokontrol na Laki ng Particle: Sinusuportahan ang 2-50μm na pag-customize para umangkop sa iba't ibang sistema ng lagkit. 
                       
Maaasahang Insulation: Tinitiyak ng mataas na resistivity ang kaligtasan ng electronic. 
                       
Mababang Halaga ng Pagsipsip ng Langis: I-optimize ang dispersibility ng filler at binabawasan ang lagkit ng base material. 
                      
                       Bakit Kami Piliin?  
                       
Propesyonal na Pag-customize: Nagbibigay ng laki ng butil at pagbabago sa ibabaw (hal., silane coupling) na mga serbisyo. 
                       
Mahigpit na Kontrol sa Kalidad: Na-certify sa mga pamantayang ISO 9001, RoHS, at REACH. 
                       
Mabilis na Tugon: Sinusuportahan ang sample testing at customized na mga teknikal na solusyon. 
                       
Matatag na Supply: Buwanang kapasidad ng produksyon na 200 tonelada upang matiyak ang pangmatagalang kooperasyon. 
                      
                       Packaging at Transportasyon : 25kg/bag, magagamit ang mga nako-customize na opsyon.  
                       
Pamantayan sa 
                       
Transportasyon: Sea/air freight at express delivery, suportado ang pandaigdigang pagpapadala. 
                      
                       Makipag-ugnayan sa Amin : Kumuha ng mga libreng sample o teknikal na konsultasyon!

Proyekto	Mga kaugnay na tagapagpahiwatig	Ipaliwanag
Kadalisayan	A1.03	Higit sa 99%
mga dumi	Na,0	Maaaring nasa ibaba ng 300ppm
Hitsura	0-A1z03 na nilalaman	Hanggang 90% o higit pa
Pamamahagi ng Laki ng Particle	D50	Opsyonal sa loob ng 2um-50um
	Di₀0	Maaaring kasing baba ng 10um o mas mababa
	Pamamahagi ng laki ng butil	Ang mga pagsasaayos ay maaaring gawin batay sa karaniwang pamamahagi ayon sa mga kinakailangan ng sambahayan ng palasyo, kabilang ang multi-modal na pamamahagi at makitid na pamamahagi

Proyekto	Yunit	Mga karaniwang halaga
Hitsura	/	Puting kulay rosas na kahoy
May Hugis na Particle Ni	/	Pabilog
Densidad	kg/m³	3.7×103
Katigasan ng Mohs	/	6-9
Dielectric Constant	Er	9
Pagkawala ng Dielectric	lgδ	0.0003
Linear expansion coefficient	1/K	0.7x10-6
Thermal conductivity	W/Kam	30