Champs d'application
Graisse/Gel thermique : Améliore la conductivité thermique et réduit la résistance thermique de contact.
Coussinets thermiques : améliore la flexibilité et l'efficacité du transfert de chaleur.
Matériaux à changement de phase : optimise la stabilité à haute température et l'adhérence de l'interface.
Emballage électronique : utilisé dans les solutions de dissipation thermique pour CPU, GPU, LED, etc.
Équipement 5G/nouvelle énergie : répond aux exigences de dissipation thermique pour les appareils haute puissance.
Avantages du produit
Conductivité thermique élevée : la structure sphérique minimise la résistance thermique de l'interface et augmente l'efficacité du transfert de chaleur.
Haute pureté : une pureté ≥ 99,5 % empêche les impuretés d'affecter les performances du circuit.
Taille des particules contrôlable : prend en charge la personnalisation de 2 à 50 μm pour s'adapter à différents systèmes de viscosité.
Isolation fiable : une résistivité élevée assure la sécurité électronique.
Faible valeur d'absorption d'huile : optimise la dispersibilité de la charge et réduit la viscosité du matériau de base.
Pourquoi nous choisir ?
Personnalisation professionnelle : fournit des services de modification de la taille des particules et de la surface (par exemple, couplage silane).
Contrôle de qualité strict : certifié conforme aux normes ISO 9001, RoHS et REACH.
Réponse rapide : prend en charge les tests d’échantillons et les solutions techniques personnalisées.
Approvisionnement stable : capacité de production mensuelle de 200 tonnes pour assurer une coopération à long terme.
Emballage et transport
Emballage standard : 25 kg/sac, options personnalisables disponibles.
Transport : Fret maritime/aérien et livraison express, expédition mondiale prise en charge.
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