Области применения
Термопаста/гель: Улучшает теплопроводность и снижает контактное термическое сопротивление.
Термопрокладки: повышают гибкость и эффективность теплопередачи.
Материалы с фазовым переходом: оптимизирует высокотемпературную стабильность и межфазную адгезию.
Электронная упаковка: используется в решениях по отводу тепла для процессоров, графических процессоров, светодиодов и т. д.
5G/новое энергетическое оборудование: соответствует требованиям по рассеиванию тепла для мощных устройств.
Преимущества продукта
Высокая теплопроводность: сферическая структура минимизирует тепловое сопротивление интерфейса и повышает эффективность теплопередачи.
Высокая чистота: чистота ≥99,5% предотвращает влияние примесей на работу схемы.
Контролируемый размер частиц: поддерживает настройку от 2 до 50 мкм для адаптации к различным системам вязкости.
Надежная изоляция: Высокое удельное сопротивление обеспечивает электронную безопасность.
Низкое маслопоглощение: оптимизирует диспергируемость наполнителя и снижает вязкость базового материала.
Почему выбирают нас?
Профессиональная индивидуализация: предоставляет услуги по изменению размера частиц и поверхности (например, силановое связывание).
Строгий контроль качества: сертифицирован по стандартам ISO 9001, RoHS и REACH.
Быстрый ответ: поддержка выборочного тестирования и индивидуальных технических решений.
Стабильные поставки: Ежемесячная производственная мощность 200 тонн для обеспечения долгосрочного сотрудничества.
Упаковка и транспортировка
Стандартная упаковка: мешок по 25 кг, доступны индивидуальные варианты.
Транспортировка: Морские/воздушные перевозки и экспресс-доставка, поддерживается доставка по всему миру.
Свяжитесь с нами : Получите бесплатные образцы или техническую консультацию!
