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Progettata per produttori di elettronica avanzata, produttori di ceramica di precisione e ingegneri di materiali speciali, la nostra polvere di silice sferica ad elevata purezza è un riempitivo funzionale di alto livello prodotto tramite la tecnologia di fusione a fiamma all'avanguardia. Con una purezza SiO2 minima del 99,6%, una sfericità ≥97% e una dimensione media delle particelle completamente personalizzabile (D50 da 0,5μm a 50μm), questa polvere avanzata è progettata per migliorare le prestazioni, l'affidabilità e l'efficienza di lavorazione dei materiali compositi di fascia alta. Realizzata su misura per ambienti industriali esigenti, la nostra polvere di silice sferica per imballaggi elettronici e applicazioni di semiconduttori offre una qualità costante da lotto a lotto, soddisfacendo i requisiti più severi dell'industria globale dei materiali avanzati.
Indicatore |
Valore standard |
Norma di prova |
Purezza SiO2 |
≥99,6% |
GB/T20020-2013 |
Sfericità |
≥97% |
ISO 9276-1:1998 |
Dimensione media delle particelle (D50) |
0,5μm-50μm (personalizzabile) |
ISO 13320:2009 |
Densità |
2,2-2,4 g/cm³ |
GB/T5162-2021 |
Superficie specifica |
1-30 m²/g (regolabile in base alla dimensione delle particelle) |
Metodo SCOMMESSA |
Contenuto di umidità |
≤0,1% |
GB/T6284-2016 |
Perdita all'accensione |
≤0,5% |
GB/T6284-2016 |
Punto di fusione |
≥1600°C |
/ |
Ioni metallici solubili (Na+, K+) |
≤5 ppm |
/ |
La nostra polvere di silice sferica per semiconduttori vanta una purezza SiO2 minima del 99,6%, con un contenuto di ioni metallici solubili estremamente basso (Na+, K+ ≤5 ppm) per eliminare l'interferenza del segnale e il degrado del materiale nelle applicazioni elettroniche sensibili. Questa purezza ultraelevata soddisfa i severi requisiti dei materiali della produzione di semiconduttori e microelettronica, garantendo l'affidabilità a lungo termine dei prodotti finali.
Con un tasso di sfericità pari a ≥97%, la nostra polvere offre fluidità e densità di impaccamento eccezionali, riducendo significativamente la viscosità dei sistemi polimerici e di resina durante la lavorazione. La perfetta forma sferica riduce al minimo lo stress interno nei materiali compositi, riduce l'usura delle apparecchiature di lavorazione e consente velocità di caricamento del riempitivo più elevate senza compromettere l'efficienza della lavorazione.
Ogni lotto viene rigorosamente classificato tramite analisi laser delle dimensioni delle particelle, con dimensioni delle particelle D50 completamente personalizzabili che vanno da 0,5μm a 50μm e un'area superficiale specifica regolabile per soddisfare i requisiti applicativi specifici. Questo controllo di precisione garantisce prestazioni costanti nello sviluppo di prototipi, nella produzione in piccoli lotti e nella produzione industriale su larga scala.
La nostra silice sferica di elevata purezza presenta un'eccezionale stabilità termica con un punto di fusione ≥1600°C, bassa igroscopicità ed eccellente resistenza alla corrosione acida e alcalina. Mantiene proprietà fisiche e chimiche stabili in ambienti difficili ad alta temperatura, elevata umidità e chimicamente aggressivi, rendendolo ideale per applicazioni industriali esigenti.
Essendo la polvere di silice sferica leader del settore per imballaggi elettronici , costituisce il riempitivo centrale per composti epossidici per stampaggio (EMC), incapsulanti per chip e materiali di sottoriempimento, riducendo il coefficiente di dilatazione termica dei compositi e migliorando la conduttività termica e la stabilità dimensionale per i dispositivi a semiconduttore.
Ampiamente utilizzato come riempitivo funzionale per substrati PCB ad alta frequenza nelle apparecchiature di comunicazione 5G, ottimizza le proprietà dielettriche, riduce la perdita di segnale e migliora la stabilità termica dei materiali del substrato, garantendo una trasmissione stabile del segnale ad alta velocità nei sistemi di comunicazione 5G e di prossima generazione.
Serve come ausilio critico per la sinterizzazione e riempitivo funzionale per prodotti ceramici co-cotti a bassa temperatura (LTCC) e ceramici co-cotti ad alta temperatura (HTCC), migliorando la densificazione, migliorando la resistenza meccanica e ottimizzando le proprietà dielettriche di componenti ceramici di precisione per applicazioni elettroniche e automobilistiche.
Utilizzato in rivestimenti industriali anticorrosione, resistenti all'usura e agli agenti atmosferici di fascia alta, migliora la durezza del rivestimento, le prestazioni di livellamento e la resistenza ai graffi, prolungando la durata delle superfici rivestite in ambienti industriali e marini difficili.
La nostra polvere di silice sferica standard ad elevata purezza ha un tasso di sfericità minimo del 97%, con gradi di sfericità più elevati disponibili su richiesta per applicazioni elettroniche e di semiconduttori ad altissima precisione.
Sì, offriamo dimensioni delle particelle D50 completamente personalizzabili che vanno da 0,5μm a 50μm, con area superficiale specifica regolabile e classificazione delle dimensioni delle particelle per soddisfare i vostri requisiti esclusivi di formulazione, lavorazione e utilizzo finale.
Il nostro materiale per semiconduttori presenta una purezza SiO2 minima del 99,6%, con un contenuto di ioni metallici solubili (Na+, K+) controllato a ≤ 5 ppm e siamo in grado di fornire specifiche di controllo delle impurità più rigorose per applicazioni microelettroniche ad altissima sensibilità.
La nostra polvere di silice sferica per substrati 5G ottimizza la costante dielettrica e la perdita dielettrica dei materiali PCB, riduce il coefficiente di espansione termica per migliorare la stabilità dimensionale e migliora la conduttività termica per dissipare il calore generato durante il funzionamento ad alta frequenza, garantendo una trasmissione stabile del segnale.
