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Conçue pour les fabricants d'électronique avancée, les fabricants de céramique de précision et les ingénieurs en matériaux spécialisés, notre poudre de silice sphérique de haute pureté est une charge fonctionnelle de premier plan produite via une technologie de fusion à la flamme de pointe. Avec une pureté minimale de SiO2 de 99,6 %, une sphéricité ≥97 % et une taille médiane de particules entièrement personnalisable (D50 de 0,5 μm à 50 μm), cette poudre avancée est conçue pour améliorer les performances, la fiabilité et l'efficacité de traitement des matériaux composites haut de gamme. Conçue pour les environnements industriels exigeants, notre poudre de silice sphérique destinée aux emballages électroniques et aux applications de semi-conducteurs offre une qualité constante d'un lot à l'autre, répondant aux exigences les plus strictes de l'industrie mondiale des matériaux avancés.
Indicateur |
Valeur standard |
Norme de test |
Pureté du SiO2 |
≥99,6 % |
GB/T 20020-2013 |
Sphéricité |
≥97% |
OIN 9276-1:1998 |
Taille médiane des particules (D50) |
0,5 μm-50 μm (personnalisable) |
ISO 13320:2009 |
Densité |
2,2-2,4 g/cm⊃3 ; |
GB/T 5162-2021 |
Surface spécifique |
1-30 m⊃2 ;/g (réglable en fonction de la taille des particules) |
Méthode PARI |
Teneur en humidité |
≤0,1% |
GB/T6284-2016 |
Perte à l'allumage |
≤0,5% |
GB/T6284-2016 |
Point de fusion |
≥1600°C |
/ |
Ions métalliques solubles (Na+, K+) |
≤5 ppm |
/ |
Notre poudre de silice sphérique de qualité semi-conducteur présente une pureté SiO2 minimale de 99,6 %, avec une teneur en ions métalliques solubles ultra faible (Na+, K+ ≤ 5 ppm) pour éliminer les interférences de signal et la dégradation des matériaux dans les applications électroniques sensibles. Cette ultra-haute pureté répond aux exigences strictes en matière de matériaux de fabrication de semi-conducteurs et de microélectronique, garantissant ainsi la fiabilité à long terme des produits finaux.
Avec un taux de sphéricité de ≥97 %, notre poudre offre une fluidité et une densité de tassement exceptionnelles, réduisant considérablement la viscosité des systèmes polymères et résines pendant le traitement. La forme sphérique parfaite minimise les contraintes internes dans les matériaux composites, réduit l'usure des équipements de traitement et permet des taux de chargement de charges plus élevés sans compromettre l'efficacité du traitement.
Chaque lot est strictement classé via une analyse granulométrique au laser, avec des tailles de particules D50 entièrement personnalisables allant de 0,5 μm à 50 μm et une surface spécifique réglable pour répondre aux exigences uniques de votre application. Ce contrôle de précision garantit des performances constantes lors du développement de prototypes, de la production en petits lots et de la fabrication industrielle à grande échelle.
Notre silice sphérique de haute pureté présente une stabilité thermique exceptionnelle avec un point de fusion ≥1600°C, une faible hygroscopique et une excellente résistance à la corrosion acide et alcaline. Il conserve des propriétés physiques et chimiques stables dans des environnements difficiles à haute température, à forte humidité et chimiquement agressifs, ce qui le rend idéal pour les applications industrielles exigeantes.
En tant que poudre de silice sphérique leader du secteur pour les emballages électroniques , elle constitue la charge de base des composés de moulage époxy (EMC), des encapsulants de puces et des matériaux de sous-remplissage, réduisant le coefficient de dilatation thermique des composites et améliorant la conductivité thermique et la stabilité dimensionnelle des dispositifs semi-conducteurs.
Largement utilisé comme charge fonctionnelle pour les substrats PCB haute fréquence dans les équipements de communication 5G, il optimise les propriétés diélectriques, réduit la perte de signal et améliore la stabilité thermique des matériaux de substrat, garantissant ainsi une transmission stable du signal à haute vitesse dans les systèmes de communication 5G et de nouvelle génération.
Il sert d'aide au frittage essentielle et de charge fonctionnelle pour les produits en céramique cocuite à basse température (LTCC) et en céramique cocuite à haute température (HTCC), améliorant la densification, améliorant la résistance mécanique et optimisant les propriétés diélectriques des composants céramiques de précision pour les applications électroniques et automobiles.
Utilisé dans les revêtements industriels haut de gamme anticorrosion, résistants à l'usure et aux intempéries, il améliore la dureté du revêtement, les performances de nivellement et la résistance aux rayures, prolongeant ainsi la durée de vie des surfaces revêtues dans des environnements industriels et marins difficiles.
Notre poudre de silice sphérique standard de haute pureté a un taux de sphéricité minimum de 97 %, avec des qualités de sphéricité plus élevées disponibles sur demande pour les applications électroniques et semi-conductrices de très haute précision.
Oui, nous proposons des tailles de particules D50 entièrement personnalisables allant de 0,5 μm à 50 μm, avec une surface spécifique et une granulométrie réglables pour répondre à vos exigences uniques en matière de formulation, de traitement et d’utilisation finale.
Notre matériau de qualité semi-conducteur présente une pureté SiO2 minimale de 99,6 %, avec une teneur en ions métalliques solubles (Na+, K+) contrôlée à ≤ 5 ppm, et nous pouvons fournir des spécifications de contrôle des impuretés plus strictes pour les applications microélectroniques à ultra haute sensibilité.
Notre poudre de silice sphérique pour substrats 5G optimise la constante diélectrique et la perte diélectrique des matériaux PCB, réduit le coefficient de dilatation thermique pour améliorer la stabilité dimensionnelle et améliore la conductivité thermique pour dissiper la chaleur générée lors du fonctionnement à haute fréquence, garantissant ainsi une transmission stable du signal.
