제품 설명
이 제품은 정밀 전자 패키징, 고급 세라믹 및 반도체 응용 분야용으로 특별히 설계된 고순도, 저마모 구형 산화알루미늄 분말(Al2O3)입니다. 고급 용융 분사 방식으로 제조된 입자는 표면이 매끄럽고 경도가 적당한 완벽한 구형으로 장비 마모를 크게 줄이고 금형 수명을 연장하며 우수한 열 전도성과 절연 특성을 유지할 수 있습니다. 고정밀 충진, 감열재(TIM), 3D 프린팅 등 열악한 산업 환경에 적합합니다.
적용 분야
전자 패키징: 장비 마모를 줄이기 위한 IC 기판, LED 패키징 및 전원 모듈 충진.
방열 재료: 방열 효율을 높이기 위한 방열 실리콘 고무/젤 충전재입니다.
정밀 세라믹: 가공 손실을 줄이기 위한 구조용 세라믹 및 연삭 매체.
3D 프린팅: SLS/DLP 프린팅에 적합한 고유량 파우더.
코팅 재료: 구성품의 서비스 수명을 연장하기 위한 내마모성 보호 코팅.
제품 장점
낮은 마모 특성: 최적화된 경도 및 구형도는 생산 장비의 마모를 줄입니다.
높은 열 전도성 및 절연성: 전자 장치의 열 방출 및 전기 안전을 보장합니다.
안정적인 순도: 99.5% 순도, 반도체 등급 응용 분야에 적합합니다.
맞춤형 입자 크기: 다양한 공정 요구 사항을 충족하기 위해 1~50μm의 입자 크기 조정을 지원합니다.
우수한 유동성: 구형 입자는 높은 충진율과 균일한 분산을 보장합니다.
왜 우리를 선택합니까?
엄격한 품질 관리: ISO 9001 인증, RoHS/REACH 표준 준수.
기술 맞춤화: 표면 개질 서비스(예: 실란 커플링)를 제공합니다.
글로벌 공급: 안정적인 생산 능력, 샘플 테스트 및 소규모 배치 맞춤화 지원.
전문적인 지원: 엔지니어 팀이 애플리케이션 솔루션을 제공합니다.
포장 및 운송
표준 포장: 25kg/bag, 고객 요구 사항에 따라 맞춤화 가능.
운송: 해상/항공 화물.
적합 대상: 전자 부품 제조업체, 열 재료 공급업체, 세라믹 가공 기업.
